隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車不斷發(fā)展，智能化趨勢(shì)不斷明顯，智駕汽車儼然正在成為消費(fèi)者購(gòu)車的必選項(xiàng)。

車載SOC芯片作為智能駕駛和智能座艙系統(tǒng)的“核心大腦”，左右著汽車的聰明程度，在接下來(lái)的汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中也愈發(fā)關(guān)鍵。

一直以來(lái)，中國(guó)芯片高度依賴歐美國(guó)家，不過(guò)這幾年來(lái)，隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施芯片出口限制，中國(guó)企業(yè)愈來(lái)愈重視汽車芯片的發(fā)展，所以如今車載SOC芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r到底如何了？

行業(yè)發(fā)展向上：國(guó)產(chǎn)SOC芯片替代率有望提升

車載SOC芯片主要分為兩個(gè)部分：一是智能座艙SOC芯片；二是智能駕駛SOC芯片。

前者以高通為首的國(guó)際公司形成寡頭壟斷，后者則以英偉達(dá)一超多強(qiáng)為主，形成多元化競(jìng)爭(zhēng)。

根據(jù)2024年統(tǒng)計(jì)，智能座艙SOC芯片領(lǐng)域，高通、AMD和瑞薩三家公司占據(jù)智能座艙領(lǐng)域85%的市場(chǎng)份額，其中高通以70%市占率占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。

智能駕駛SOC芯片領(lǐng)域，2024年英偉達(dá)芯片裝機(jī)量占據(jù)39.8%，特斯拉為25.1%。

不過(guò)，在面對(duì)國(guó)際巨頭的壓力下，國(guó)產(chǎn)車載SOC芯片在去年依然取得了不錯(cuò)的成績(jī)。

根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì)，2024年智能座艙SOC國(guó)產(chǎn)化率已超10%，在此前，國(guó)產(chǎn)智能座艙市占率不足3%，以芯馳科技、華為海思、芯擎科技等為代表的國(guó)產(chǎn)廠商正快速崛起。

智能駕駛SOC芯片領(lǐng)域，華為昇騰610和地平線J5等國(guó)產(chǎn)芯片裝機(jī)量顯著增加，分別達(dá)到9.5%和5.1%。

國(guó)產(chǎn)車載SOC芯片已經(jīng)邁出了0—1的關(guān)鍵一步，雖然在1—100階段仍有著非常大的距離，不過(guò)借助市場(chǎng)風(fēng)口，未來(lái)國(guó)產(chǎn)車載SOC芯片將在1—100階段有望進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。

隨著新能源汽車下半場(chǎng)——智能化階段的到來(lái)，車載SOC已經(jīng)進(jìn)入下沉普及階段，像比亞迪今年2月宣布，將高階智駕下沉至7萬(wàn)元市場(chǎng)，打響了智駕平權(quán)的第一槍。

在“平權(quán)”趨勢(shì)推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)車載 SOC 市場(chǎng)加速下沉，中低階方案占比將顯著提高。

基于車廠裝車下沉的成本考量，低成本優(yōu)勢(shì)和能力不斷提升的國(guó)產(chǎn)化方案有望在市場(chǎng)中突圍。

比如地平線的J6E/M系列芯片憑借高性價(jià)比，適配吉利、長(zhǎng)安等車企的中低端車型，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。

垂直自研VS合資研發(fā)芯片：活下來(lái)的都是少數(shù)？

企業(yè)層面而言，國(guó)內(nèi)車載 SOC 芯片企業(yè)已形成兩條主流路徑：一是新勢(shì)力車企“垂直自研”，二是傳統(tǒng)車企“合資/戰(zhàn)略合作”。

自研陣營(yíng)里，國(guó)內(nèi)蔚來(lái)、小鵬、理想等都在重金投入。其中，蔚來(lái)今年量產(chǎn)上車的 5 nm“神璣 NX9031”已覆蓋全系，單顆算力直追英偉達(dá) Thor-X。

傳統(tǒng)車企更傾向于用合資+戰(zhàn)略投資的方式快速補(bǔ)齊芯片短板。

吉利拉上安謀科技孵化芯擎科技；北汽與Imagination組建核芯達(dá)；長(zhǎng)安與地平線共建長(zhǎng)線智能；上汽、長(zhǎng)城則直接砸錢成為地平線、黑芝麻的股東，用資本綁定核心技術(shù)，既省時(shí)間又占賽道。

共同點(diǎn)是，無(wú)論是新能源車企還是傳統(tǒng)車企，為何都在努力往上游延伸把握芯片研發(fā)？

這背后意味著汽車產(chǎn)業(yè)鏈的深度變遷。

在過(guò)去燃油車時(shí)代，傳統(tǒng)車企掌握著動(dòng)力系統(tǒng)核心技術(shù)，在產(chǎn)業(yè)鏈里有著毋庸置疑的話語(yǔ)權(quán)，傳統(tǒng)芯片企業(yè)僅屬于Tier2供應(yīng)商，只是車企供應(yīng)商中普通的一份子。

在如今中國(guó)新能源汽車成為主流，ADAS裝車率達(dá)到82.6%的當(dāng)下，軟件正在定義汽車，芯片企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值不斷拔高。

芯片廠商不再只賣芯片，開(kāi)始直接打包交付“芯片+系統(tǒng)”的完整方案，像地平線、英偉達(dá)、包括華為都在做軟硬一體方案提供；結(jié)果原本涇渭分明的Tier1與Tier2角色開(kāi)始重疊，產(chǎn)業(yè)鏈層級(jí)逐漸模糊。

此前，華為的全棧式一體化提供方案，甚至讓傳統(tǒng)車企直呼不能把汽車制造靈魂交到第三方手里。

為了將汽車的“靈魂”牢牢攥在自己手里，這也是整車廠要么自研芯片，要么用資本“綁定”芯片公司，把它們變成“自己人”的原因之一。以地平線為例，據(jù)天眼查APP顯示，廣汽、奇瑞、長(zhǎng)城、比亞迪等車企都已對(duì)其進(jìn)行戰(zhàn)略投資，把它納入了自己的陣營(yíng)。

所以芯片企業(yè)與車企的關(guān)系變得很微妙。

一方面二者互為命門。

芯片商縱有算力霸權(quán)，也需整車廠把硅片變成現(xiàn)金流；車企即便高舉自研大旗，一旦踏入制程與架構(gòu)的深水區(qū)，仍須借芯片商的技術(shù)救生艇。于是，資本與訂單雙向奔赴——一方用整車銷量為芯片續(xù)命，一方用硅基架構(gòu)為汽車賦魂。

像地平線存在顯著的大客戶依賴：2023 和 2024 年，其最大客戶均為與大眾合資成立的“酷睿程”，貢獻(xiàn)占比分別高達(dá) 40.4% 與 31.5%。

黑芝麻智能2024年前五大客戶收入占比為47.7%，離不開(kāi)主要車企的支持。

另一方面國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)陷入“備胎”危機(jī)。2021年的全球芯片危機(jī)，以及智駕方案提供讓更多車企意識(shí)到芯片供應(yīng)這一軟肋。

英偉達(dá)的跳票，更是讓國(guó)內(nèi)車企更是吃盡了苦頭。

由于Thor芯片一再延期，小鵬汽車被迫放棄在P7+和G7上原定的搭載計(jì)劃，轉(zhuǎn)而采用OrinX作為替代。

這讓眾多車企急于擺脫對(duì)第三方芯片的依賴。

如果未來(lái)車企研發(fā)不斷成功，像地平線這樣的芯片供應(yīng)商也有可能淪為“備選方案”。

不過(guò)，談擎說(shuō)AI更傾向認(rèn)為，未來(lái)車載芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)雖然會(huì)變大，但芯片作為一個(gè)高技術(shù)密集的行業(yè)，車企能真正做到自研芯片并實(shí)現(xiàn)商業(yè)回報(bào)的，終究只是極少數(shù)。

芯片不是手機(jī)類消費(fèi)品產(chǎn)品邏輯，作為硬核技術(shù)產(chǎn)品，只有性能與性價(jià)比的區(qū)別，指標(biāo)硬核，領(lǐng)先的產(chǎn)品不是大魚吃小魚，而是鯨魚吃海蝦，無(wú)論是在智能座艙領(lǐng)域獨(dú)大的高通，還是智駕芯片領(lǐng)域一超多強(qiáng)的英偉達(dá)，市場(chǎng)集中化程度都證明了這一點(diǎn)。

未來(lái)更大可能是多了個(gè)中國(guó)的“高通”和“英偉達(dá)”。

而且芯片投入大，回報(bào)周期長(zhǎng)，對(duì)現(xiàn)金流要求極高。

上半年，地平線期內(nèi)虧損擴(kuò)大至52.33億元，但即使虧損擴(kuò)大，研發(fā)投入上的真金白銀一點(diǎn)兒也不能少，僅上半年研發(fā)費(fèi)用就為23億元，同比增長(zhǎng)62%。

蔚來(lái)神璣NX9031整個(gè)項(xiàng)目周期約四年半，投入產(chǎn)出周期不可謂不長(zhǎng)。

此外，手機(jī)廠商跨界造芯已有前車之鑒：OPPO 在 2023 年砍掉哲庫(kù)，最直接的原因就是“燒錢無(wú)底洞”與“自用規(guī)模撐不起攤銷”——投入百億，卻換不來(lái)足以覆蓋成本的終端銷量，最終只能止損離場(chǎng)。

汽車市場(chǎng)也同理，車廠自研芯片大概率只能“自產(chǎn)自銷”，即便性能追平高通、英偉達(dá)，同行也不會(huì)放棄現(xiàn)成供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片，最終還是看自家汽車銷量規(guī)模，但有如此規(guī)模的車企能有幾家呢？

今年芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱更是直言，“未來(lái)不管是座艙芯片，還是智駕芯片，都不會(huì)超過(guò)三家。”

艙駕一體化能否成為行業(yè)主流？

主打座艙芯片企業(yè)也好、智駕芯片也好，未來(lái)有沒(méi)有種可能成為一個(gè)單芯片？

高通則是和德賽西威率先打響艙駕融合第一槍，率先實(shí)現(xiàn)行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)在即的單芯片艙駕一體方案。

此外，近半年關(guān)于“艙駕一體化”的利好不斷涌現(xiàn)。

今年7月，比亞迪近期引入斑馬智行原CTO王軍負(fù)責(zé)智能座艙研發(fā)，并宣布將推出“One-Board”艙駕一體產(chǎn)品。

智能駕駛車圈近日又拋出重磅消息，地平線將推出新一代產(chǎn)品。這是一款面向整車智能的艙駕一體芯片，計(jì)劃于 2026 年發(fā)布，并在明年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

“艙駕一體化”正在成為新技術(shù)趨勢(shì)。

從行業(yè)來(lái)看，支持艙駕融合的芯片方案已分化為三大陣地：

一是 高通 SA8775 及其合作平臺(tái)，主打中端車型規(guī)模化落地；

二是英偉達(dá) Thor，面向高階自動(dòng)駕駛與集中式架構(gòu)，提供高級(jí)算力；

三是 黑芝麻武當(dāng) C1296、芯馳 X9CC、芯擎“龍鷹一號(hào)”等國(guó)產(chǎn)芯片，以本土化供應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)切入不同價(jià)位車型。

目前來(lái)看，高通8775成為了單芯片方案的主要選擇之一。

公開(kāi)消息來(lái)講，德賽西威、車聯(lián)天下、中科創(chuàng)達(dá)、卓馭科技等均采用的該芯片平臺(tái)。

高通表示第二代則是在明年要量產(chǎn)的8397/8797。

目前已經(jīng)有零跑、理想、蔚來(lái)、嵐圖、極氪等車企宣布明年確定使用。

高通在艙駕一體化上實(shí)現(xiàn)技術(shù)跑通，對(duì)行業(yè)可能會(huì)產(chǎn)生不小的影響。

最主要的就是降低成本。艙駕一體通過(guò)將座艙域與智駕域集成于同一高算力平臺(tái)，艙駕一體化大幅減少硬件物料、線束和接口數(shù)量，降低了開(kāi)發(fā)、制造和維護(hù)成本。同時(shí)，算力和傳感器資源實(shí)現(xiàn)復(fù)用，顯著提升整體資源利用率。

此前億咖通表示，稱其艙駕一體方案可以讓整車線束減少5%，研發(fā)成本降低15%，BOM成本降低20%。

在如今智駕平權(quán)的行業(yè)背景下，此舉無(wú)疑是錦上添花。

艙駕一體目前主要瞄準(zhǔn)的是中低端的智駕市場(chǎng)，對(duì)希望標(biāo)配基礎(chǔ)智駕功能、同時(shí)兼顧智能座艙體驗(yàn)的車企來(lái)說(shuō)，艙駕一體芯片是個(gè)不錯(cuò)選擇。

尤其是在10萬(wàn)—20萬(wàn)車型的中低端市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)頻發(fā)，成本壓力更大，L2級(jí)智能駕駛是主流需求。

由于功能復(fù)雜度與安全門檻相對(duì)可控，“艙駕一體”方案通過(guò)硬件共享和架構(gòu)簡(jiǎn)化，正成為推動(dòng)L2智駕快速普及的重要路徑。

如果高通量產(chǎn)后反饋不錯(cuò)，有可能會(huì)對(duì)英偉達(dá)與國(guó)產(chǎn)智駕芯片造成不小的挑戰(zhàn)。

高通此前只是在智能座艙芯片上占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，如今能夠?qū)崿F(xiàn)智駕與座艙SOC融合，這意味著攻略至英偉達(dá)的腹地。

以地平線為主的國(guó)產(chǎn)芯片勢(shì)力雖然正在向高端邁進(jìn)，但中低端依然是基本盤，將可能面臨高通的帶來(lái)的壓力。

不過(guò)，艙駕一體化只是一個(gè)新的趨勢(shì)，并非是智能駕駛的最終解決方案。

雖然能夠降低硬件成本，但是對(duì)軟件部分的要求太高了。而且系統(tǒng)綜合起來(lái)產(chǎn)生的系統(tǒng)可靠性也可能出現(xiàn)大的問(wèn)題。

同時(shí)智駕任務(wù)（如緊急避讓）要在微秒級(jí)回令，而座艙應(yīng)用（動(dòng)畫、音頻）慢到毫秒級(jí)也無(wú)妨，當(dāng)二者共用同一 SOC 時(shí)，座艙側(cè)的高負(fù)載圖形作業(yè)可能搶走算力與內(nèi)存帶寬，把智駕線程擠到后臺(tái)，結(jié)果就是讓救命指令晚到幾個(gè)毫秒，安全窗口受到影響。

這條路沒(méi)那么容易走。無(wú)論是對(duì)軟件部分要求，還是后期市場(chǎng)反饋，都要走一步看一步。