行業(yè)定義

光模塊（Optical Transceiver Module，簡(jiǎn)稱Optical Module）是一種利用光信號(hào)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓怆娖骷Ｋㄟ^電信號(hào)與光信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換，結(jié)合光纖傳輸介質(zhì)，為通信設(shè)備提供穩(wěn)定、高速和遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)交互能力。

光模塊并不等同于整個(gè)光通信系統(tǒng)，兩者在功能定位上存在顯著差異。光模塊的核心是完成電信號(hào)與光信號(hào)的轉(zhuǎn)換，是光通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵接口；而光通信系統(tǒng)則涵蓋傳輸、交換、處理等更為復(fù)雜的整體架構(gòu)?？梢哉J(rèn)為光模塊是光通信的基礎(chǔ)。

從使用場(chǎng)景來看，光模塊已經(jīng)滲透到多類網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。在數(shù)據(jù)中心，光模塊承擔(dān)服務(wù)器與交換機(jī)之間的大規(guī)模高速互聯(lián)；在電信網(wǎng)絡(luò)中，它為基站、核心網(wǎng)與骨干網(wǎng)提供穩(wěn)定傳輸；在企業(yè)園區(qū)和超算中心，光模塊則保證低時(shí)延與大容量通信需求。

從技術(shù)構(gòu)成來看，光模塊主要由光芯片、電芯片、封裝和散熱系統(tǒng)組成。光芯片實(shí)現(xiàn)電—光/光—電轉(zhuǎn)換，電芯片負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)制、驅(qū)動(dòng)和放大，封裝工藝決定其傳輸速率與功耗表現(xiàn)，散熱設(shè)計(jì)則確保在高速率下的穩(wěn)定運(yùn)行。

來源：ARISTA

從發(fā)展路徑來看，光模塊的演進(jìn)遵循速率提升與封裝優(yōu)化兩大方向。速率上從10G、40G發(fā)展到400G甚至更高，封裝上則從傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)向硅光集成與共封裝光學(xué)（CPO），以進(jìn)一步降低功耗、提升帶寬密度。未來光模塊還需與AI計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)和光互聯(lián)等新興應(yīng)用深度融合，成為信息基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的關(guān)鍵支撐。目前主流光模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和5G承載網(wǎng)，而面向未來的高速互聯(lián)則對(duì)應(yīng)更高階的400G/800G乃至更高速率光模塊。要實(shí)現(xiàn)這一演進(jìn)，不僅需要芯片、封裝、散熱等技術(shù)的突破，還需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、標(biāo)準(zhǔn)制定與應(yīng)用場(chǎng)景的成熟，這是一項(xiàng)系統(tǒng)性、規(guī)模龐大的工程。

光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為上游、中游和下游。上游主要包括光芯片、電子芯片、封裝材料及光纖等核心器件供應(yīng)商；中游由光模塊制造商負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試和功能開發(fā)；下游則面向數(shù)據(jù)中心、通信運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)用戶，形成從核心器件到模塊制造再到應(yīng)用終端的完整閉環(huán)。

在上游，核心環(huán)節(jié)包括激光器、光探測(cè)器、調(diào)制器、高速電路芯片以及關(guān)鍵材料。不同器件各司其職，例如激光器生成光信號(hào)，光探測(cè)器完成光電轉(zhuǎn)換，調(diào)制器進(jìn)行信號(hào)編碼與調(diào)制，電路芯片負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)與信號(hào)處理。此外，高精度PCB、陶瓷底板及低損耗光纖等制造材料和設(shè)備，直接影響光模塊的性能、速率和成本。

中游環(huán)節(jié)是光模塊的制造與集成階段，由廠商完成光電組件的封裝、調(diào)試和測(cè)試，同時(shí)實(shí)現(xiàn)多速率、多協(xié)議兼容及性能優(yōu)化。先進(jìn)技術(shù)如硅光集成（SiPh）和共封裝光學(xué)（CPO）正在推動(dòng)光模塊向更高帶寬、更低功耗方向發(fā)展。此外，自動(dòng)化封裝、溫控管理和功能可靠性驗(yàn)證，是保證光模塊穩(wěn)定性和量產(chǎn)能力的關(guān)鍵。

下游環(huán)節(jié)主要是光模塊的應(yīng)用市場(chǎng)，包括數(shù)據(jù)中心、5G及未來6G通信網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算中心和企業(yè)園區(qū)網(wǎng)。數(shù)據(jù)中心依靠光模塊實(shí)現(xiàn)服務(wù)器間高速互聯(lián)；運(yùn)營(yíng)商通過光模塊構(gòu)建城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)；科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)則利用光模塊滿足AI算力、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)傳輸需求。未來，隨著800G及更高速率光模塊的商用落地，其應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)展到超算互聯(lián)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智能交通等領(lǐng)域。

此外，為支撐產(chǎn)業(yè)鏈高效運(yùn)轉(zhuǎn)，還需依賴高速測(cè)試平臺(tái)、封裝自動(dòng)化設(shè)備、標(biāo)準(zhǔn)化認(rèn)證體系及完善的供應(yīng)鏈管理。這些環(huán)節(jié)不僅決定了光模塊的技術(shù)成熟度，也直接影響大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用部署的速度。

睿獸分析的數(shù)據(jù)顯示，2020年至2024年光模塊領(lǐng)域的融資事件數(shù)量經(jīng)歷了顯著的波動(dòng)與調(diào)整。融資事件數(shù)從2020年的59起逐步降至2023年的26起，顯示市場(chǎng)融資頻率在期間逐步回歸理性。然而2024年融資事件數(shù)出現(xiàn)反彈，回升至31起，同時(shí)融資金額大幅躍升，創(chuàng)下階段性新高?？赡鼙砻髻Y本由早期廣撒網(wǎng)的策略，轉(zhuǎn)而重點(diǎn)押注技術(shù)領(lǐng)先、具備大規(guī)模量產(chǎn)和商業(yè)化落地能力的頭部企業(yè)，資源向優(yōu)勢(shì)標(biāo)的集中的趨勢(shì)逐漸明顯。

相關(guān)企業(yè)

埃爾法光電

深圳市埃爾法光電科技有限公司（Afalight）成立于2016年8月，是一家專注于下一代光電模塊與光引擎產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為高清視頻、長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸、醫(yī)療影像、具身智能和專業(yè)音視頻等領(lǐng)域提供高性價(jià)比的光互聯(lián)解決方案。

埃爾法光電擁有從芯片研發(fā)設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試量產(chǎn)的全鏈條技術(shù)能力，已獲得100多項(xiàng)專利。其核心技術(shù)方案使光模塊成本下降70%，通過自研亞微米級(jí)COB封裝技術(shù)和光器件自主開模，大幅提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

公司在消費(fèi)光通信領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，消費(fèi)級(jí)光模塊出貨量位居國(guó)內(nèi)第一，并積極推動(dòng)“光進(jìn)銅退”戰(zhàn)略，搶占數(shù)百億藍(lán)海市場(chǎng)。此外，埃爾法光電在醫(yī)療、具身智能和專業(yè)音視頻領(lǐng)域取得重大突破，已進(jìn)入行業(yè)巨頭的供應(yīng)體系，實(shí)現(xiàn)大批量供應(yīng)。

在融資方面，埃爾法光電于2025年9月完成數(shù)千萬人民幣的C+輪融資，由投控東海投資，資金將進(jìn)一步用于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；瘧?yīng)用，強(qiáng)化在嵌入式人工智能、多傳感器融合及高精度控制算法的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化落地。

微見智能

微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是一家專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于融合光、機(jī)、電一體化技術(shù)與先進(jìn)封裝工藝，為半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域提供核心裝備與解決方案。

微見智能以“自主研發(fā)+全球協(xié)同”為核心運(yùn)營(yíng)模式，成功實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)突破到規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵跨越。其產(chǎn)品線主要包括MV系列高精度固晶機(jī)，涵蓋1.5μm級(jí)多功能設(shè)備（MV-15D）、高速型設(shè)備（MV-15H）以及0.5μm超精密設(shè)備（MV-05A），支持第三代半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）芯片的封裝工藝需求。這些設(shè)備基于統(tǒng)一的高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)與機(jī)器視覺算法架構(gòu)打造，具備高柔性、高稼動(dòng)率與高良率的特點(diǎn)，可靈活適配多類芯片封裝場(chǎng)景。

在技術(shù)實(shí)力方面，微見智能已積累82項(xiàng)專利和3項(xiàng)軟件著作權(quán)，并自主研發(fā)了高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、高精度工藝模組及高效機(jī)器視覺算法等核心技術(shù)。公司產(chǎn)品已通過全球頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量出貨，服務(wù)覆蓋光通信、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)等前沿領(lǐng)域。目前，公司已合作全球十大光器件廠商中的7家，出口訂單占比超20%，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、東南亞市場(chǎng)。

2025年8月，公司完成過億元B輪融資，由前海金控、明勢(shì)創(chuàng)投、力合科創(chuàng)聯(lián)合投資，老股東海通開元、分享投資追投。資金將用于深化先進(jìn)封裝研發(fā)，面向AI時(shí)代對(duì)傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算等方向的芯片封裝需求拓展產(chǎn)品布局，并加速全球市場(chǎng)滲透。

新菲光

新菲光通信技術(shù)有限公司成立于2020年10月20日，總部位于深圳市光明區(qū)，是歐菲光集團(tuán)旗下專注于光通信模塊及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司依托先進(jìn)的光電技術(shù)與數(shù)字化制造能力，致力于開發(fā)覆蓋從10G到1.6T及更高速率的光模塊產(chǎn)品，為全球客戶提供高性能、高可靠性的光電解決方案。

新菲光以“全自動(dòng)生產(chǎn)+數(shù)字化制造”為核心技術(shù)路線，通過自主研發(fā)的光學(xué)仿真、熱仿真及SI仿真平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)光模塊產(chǎn)品的精密設(shè)計(jì)與批量交付。其產(chǎn)品矩陣包括5G接入與FTTX領(lǐng)域的10G~100G光模塊、數(shù)據(jù)中心互連的100G~400G高速光模塊，以及1.6T等更高速率產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及超級(jí)計(jì)算中心等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品已通過全球頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，服務(wù)谷歌、亞馬遜、騰訊、華為等知名企業(yè)。

在技術(shù)突破方面，公司于2021年完成100G以內(nèi)品類量產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)400G品類量產(chǎn)及800G部分開發(fā)，2023年完成800G硅光產(chǎn)品量產(chǎn)，并計(jì)劃于2024年推出1.6T光模塊。目前，新菲光已擁有24項(xiàng)專利、9項(xiàng)軟件著作權(quán)及20項(xiàng)行政許可，獲評(píng)高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)和專精特新中小企業(yè)資質(zhì)。

新菲光在深圳總部建有3萬平方米工業(yè)園區(qū)，并設(shè)立美國(guó)加州銷售中心、德州工廠及武漢分公司，形成全球化的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售網(wǎng)絡(luò)。

2025年1月，公司完成B+輪融資，投資方為中金公司。資金主要用于技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能提升，計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大在高速光模塊市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)光通信技術(shù)在全球市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。

熱點(diǎn)訊息

2025年9月，鼎通科技擬在越南建廠，重點(diǎn)布局光模塊液冷散熱器等產(chǎn)品

9月15日，鼎通科技公告稱，公司擬投資不超過1500萬美元在越南設(shè)立全資子公司，用于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高速通訊連接器、新能源汽車連接器、光模塊液冷散熱器等產(chǎn)品。鼎通科技表示，公司目前財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健，本次對(duì)外投資不會(huì)對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)、持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力及資產(chǎn)狀況造成不利影響。長(zhǎng)期來看，本次對(duì)外投資符合公司全球戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營(yíng)發(fā)展需求，對(duì)增強(qiáng)公司的盈利能力起到積極的影響，有利于提高公司產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

來源：鼎通科技

2025年9月，華工科技已發(fā)布行業(yè)首款3.2T CPO光引擎以及業(yè)內(nèi)首發(fā)的PCIe 6.0光模塊

9月10日，由湖北光電子龍頭企業(yè)華工科技發(fā)布了自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款3.2T CPO光電互聯(lián)產(chǎn)品。CPO技術(shù)，也叫光電共封裝技術(shù)，是將硅光電組件與電子晶片封裝相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)高算力場(chǎng)景下的高能效。華工科技在業(yè)內(nèi)首發(fā)的3.2T CPO光電產(chǎn)品，通過獨(dú)特的光電封裝技術(shù)，可以讓信號(hào)傳輸?shù)木嚯x縮短90%，有效解決過去數(shù)據(jù)傳輸過程中的長(zhǎng)距離、大延遲等痛點(diǎn)，同時(shí)大幅降低傳輸損耗。

2025年8月，上半年凈利激增逾30億元，新易盛市值三年暴漲逾2700億元

近3年漲幅超28倍、市值一度超過3000億元的新易盛近日發(fā)布了2025年半年報(bào)。上半年，新易盛實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入104.37億元，同比增長(zhǎng)282.64%；歸母凈利潤(rùn)39.42億元，較去年同期激增近31億元，同比增長(zhǎng)355.86%，這份中報(bào)在創(chuàng)下歷史同期最好業(yè)績(jī)的同時(shí)，營(yíng)收和凈利均超過2024年全年水平。根據(jù)中報(bào)，上半年新易盛產(chǎn)銷均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊產(chǎn)能1520萬只，同比增長(zhǎng)66.67%；光模塊產(chǎn)量710萬只，同比增長(zhǎng)86.35%。

2025年8月，華工科技光電子研創(chuàng)園一期投產(chǎn)年產(chǎn)光模塊4000萬只

8月20日，華工科技光電子研創(chuàng)園一期在武漢光谷正式投產(chǎn)。待2027年全面達(dá)產(chǎn)后，每年將生產(chǎn)超4000萬只光模塊，產(chǎn)值預(yù)計(jì)超300億元。據(jù)介紹，華工科技光電子研創(chuàng)園建設(shè)總投資超50億元，主要建設(shè)華工科技總部、華工正源光通信器件產(chǎn)業(yè)基地、華工科技中央研究院、中試基地等，一期項(xiàng)目建成超8萬平米的廠房，僅用17個(gè)月就完成從開工到設(shè)備進(jìn)廠再到項(xiàng)目投產(chǎn)，將主要用于研發(fā)生產(chǎn)800G、1.6T以上超高速光模塊。

2025年1月，三部門：推動(dòng)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接

1月6日，國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家數(shù)據(jù)局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》。其中提到，加快推動(dòng)通用算力、智能算力、超級(jí)算力等多元異構(gòu)算力的綠色發(fā)展、有機(jī)協(xié)同。推動(dòng)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接，引導(dǎo)電信運(yùn)營(yíng)商等提升“公共傳輸通道”效能，推進(jìn)算網(wǎng)深度融合。

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