9月底小米17系列發(fā)布，腦路清奇的背屏方案不出意外衍生出社交媒體兩極分化的評(píng)價(jià)。本以為是小米靈機(jī)一動(dòng)的花活，沒(méi)想到只是行業(yè)整活大賽的開(kāi)胃菜。

一個(gè)月后，oppo子品牌realme發(fā)布GT8系列，給鏡頭模組設(shè)計(jì)了4種不同的裝飾件拼裝方案。

Realme GT8系列的機(jī)械拼裝設(shè)計(jì)

無(wú)獨(dú)有偶，同期榮耀發(fā)布robot phone，也是在鏡頭模組做文章，在手機(jī)里塞進(jìn)了一個(gè)完整的機(jī)械臂云臺(tái)，極其炫酷。如果換成蘋果發(fā)布，夠庫(kù)克說(shuō)五遍“only Apple can do”，吹出至少十個(gè)微博熱搜。

不過(guò)，robot phone目前停留在概念階段，官方口徑是“明年量產(chǎn)”。

榮耀robot phone設(shè)計(jì)概念

哪里有個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，哪里就有創(chuàng)新。終端廠商的花式整活既是市場(chǎng)格局固化多年后，競(jìng)爭(zhēng)白熱化的體現(xiàn)，也是終端與供應(yīng)鏈話語(yǔ)權(quán)博弈之下的階段性成果。

蘋果也干了

這場(chǎng)整活大賽第一個(gè)交卷的選手，其實(shí)是蘋果的iPhone Air。

同樣是在手機(jī)形態(tài)上作文章，iPhone Air通過(guò)極致的零部件小型化與集成度，換來(lái)了近乎極限的輕薄。代價(jià)是配置全面縮水，定價(jià)與紙面參數(shù)極不匹配。

雖然iPhone Air普遍被認(rèn)為是Plus系列的后任者，但其“直系親屬”其實(shí)是年初低調(diào)發(fā)布的iPhone 16e。

蘋果臨時(shí)上崗的機(jī)型一般都是帶著任務(wù)來(lái)的，iPhone 16e的定位是“自研技術(shù)樣板間”。由于搭載了蘋果首款自研5G基帶芯片C1，iPhone 16e自研零部件在BOM總成本的占比，達(dá)到了史上最高的40%。

蘋果三個(gè)機(jī)型自研零部件的BOM成本占比

作為接班人，iPhone Air不僅搭載了C1的迭代版C1X，還集成了自研Wi-Fi芯片N1，自研程度創(chuàng)新高。

不過(guò)，兩者的市場(chǎng)定位完全相反。iPhone 16e首發(fā)價(jià)格4499元，在蘋果產(chǎn)品線里已算親民，接班的iPhone Air反而直接提價(jià)到了7999元。

除了給自研方案探路，“用配置換輕薄”的iPhone Air可能還隱藏了蘋果的另一層意圖：試探消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)“外觀溢價(jià)”的接受程度。

長(zhǎng)期以來(lái)，蘋果通過(guò)以A系列處理和iOS系統(tǒng)為代表的軟硬件差異化，和安卓陣營(yíng)保持著產(chǎn)品體驗(yàn)上的結(jié)構(gòu)性差距。iPhone的市場(chǎng)份額從未超過(guò)30%，卻可以獲得與份額不成比例的利潤(rùn)空間。

但過(guò)去幾年，雙方軟硬件參數(shù)上的差距逐漸縮小，維系iPhone利潤(rùn)空間的“iOS+8G>16G”敘事開(kāi)始瓦解。iPhone 17系列的零部件換上了極為先進(jìn)的安卓同款，就是蘋果面對(duì)市場(chǎng)壓力的應(yīng)對(duì)舉措。

這種情況下，安卓陣營(yíng)內(nèi)部產(chǎn)品同質(zhì)化的問(wèn)題蔓延到了整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)。中國(guó)廠商的訴求是高端化，蘋果的訴求是維持iPhone的利潤(rùn)率，但雙方的手段殊途同歸：探索新的差異化方向。

由此衍生出兩條路徑：

一是尋找能被市場(chǎng)接受的產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新。iPhone Air的輕薄，小米17的背屏，概念階段的robot phone，都是通過(guò)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，摸索新的溢價(jià)空間的方式。

只不過(guò)正面的屏幕和內(nèi)部留給電池的空間都關(guān)乎基本功能體驗(yàn)，禁不起設(shè)計(jì)師亂搞，所以大家都心照不宣的在鏡頭模組上天馬行空。

二是加強(qiáng)自身的垂直整合程度。能自研的自研，不能自研的聯(lián)合研發(fā)，目的都是掌握核心零部件的獨(dú)創(chuàng)性，將其轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品層面的差異化。

過(guò)去幾年，除了微博上輪番發(fā)起的自研大論戰(zhàn)，“技術(shù)品牌化”是市場(chǎng)最鮮明的特征。

從vivo的“藍(lán)海電池”、一加的“冰川電池”，到榮耀的“青海湖電池”、小米的“金沙江電池”，背后其實(shí)都是一樣的底層技術(shù)：硅碳電池。

幾乎同時(shí)進(jìn)行的折疊手機(jī)大戰(zhàn)，鉸鏈成為火力最集中的戰(zhàn)區(qū)，OPPO有“水滴轉(zhuǎn)軸”，華為有“水滴鉸鏈”，小米有“龍骨轉(zhuǎn)軸”。

無(wú)論是自研運(yùn)動(dòng)的擴(kuò)大化，還是打著名山大川旗號(hào)的零部件，都是智能手機(jī)市場(chǎng)一個(gè)相對(duì)反常的趨勢(shì)：品牌向供應(yīng)商奪權(quán)。

聯(lián)發(fā)科的啟示

2013年，時(shí)任聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理的呂向正接受采訪時(shí)表示：越是成熟的產(chǎn)業(yè)則越強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)分工的重要性，智能手機(jī)也不例外[5]。

雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科也是利益相關(guān)方，但呂向正所言也代表了當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)的主流看法，參考同為消費(fèi)電子賽道的PC和功能手機(jī)，均為制造業(yè)水平分工的代表。

大部分新技術(shù)都會(huì)經(jīng)歷“緊缺-成熟-過(guò)?！钡闹芷?。伴隨技術(shù)路線收斂，核心技術(shù)固化，技術(shù)溢價(jià)逐漸消失，由供應(yīng)商接手零部件的研發(fā)生產(chǎn)，形成所謂的“供應(yīng)鏈成熟”。

這個(gè)時(shí)候，產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)從垂直整合轉(zhuǎn)向水平分工，終端廠商不再大包大攬，各個(gè)零部件的研發(fā)生產(chǎn)由供應(yīng)商承擔(dān)。

功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科是水平分工的最大受益者。其"turn key"（交鑰匙）方案將多種類型芯片集成到一顆芯片上，配合開(kāi)發(fā)平臺(tái)，手機(jī)廠商只需要買聯(lián)發(fā)科方案，自己配上外殼和攝像頭，就可以生產(chǎn)手機(jī)，讓聯(lián)發(fā)科成為了全球最大的半導(dǎo)體公司。

交鑰匙方案是產(chǎn)業(yè)水平分工到極致的產(chǎn)物，也一度是智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。

2014年的小米4發(fā)布會(huì)，雷軍動(dòng)情分享與富士康的戰(zhàn)斗情誼，向臺(tái)下各家供應(yīng)商高管一一致謝，配合PPT上四大供應(yīng)商logo，場(chǎng)面溫馨和諧。

層級(jí)分明的供應(yīng)商體系和秩序井然的分工是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志，致謝供應(yīng)商也是當(dāng)時(shí)手機(jī)發(fā)布會(huì)的壓軸節(jié)目。但高度的水平分工同樣留有陷阱：產(chǎn)品的“定義權(quán)”實(shí)際上由供應(yīng)商掌握。

大部分消費(fèi)電子產(chǎn)品都是“系統(tǒng)集成”的產(chǎn)物，即通過(guò)技術(shù)耦合，將多個(gè)子系統(tǒng)集成起來(lái)協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)特定的技術(shù)目標(biāo)。

PC是最簡(jiǎn)單的系統(tǒng)集成，簡(jiǎn)單到只需要螺絲刀×1。由于PC的開(kāi)放和兼容，從主板插槽到螺絲接口都高度標(biāo)準(zhǔn)化，只需要買齊對(duì)應(yīng)的零部件，就能組裝一臺(tái)電腦。

但恰恰因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)和通用，導(dǎo)致PC的“定義權(quán)”和附加值實(shí)際上由英特爾、AMD、美光這些零部件供應(yīng)商掌握。因此聯(lián)想貴為全球最大的PC生產(chǎn)商，市值只有英特爾的10%、美光的8%、AMD的4%。

手機(jī)的集成度和精密程度更高，早已脫離了DIY的范疇。大飛機(jī)涉及幾十萬(wàn)個(gè)零部件的組裝，是技術(shù)含量最高的系統(tǒng)集成能力，因此波音不生產(chǎn)包括發(fā)動(dòng)機(jī)在內(nèi)的任何核心零部件，卻鮮有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

聯(lián)發(fā)科的交鑰匙方案，實(shí)際上就是由聯(lián)發(fā)科完成了“系統(tǒng)集成”的步驟，順帶拿走了手機(jī)的“定義權(quán)”，讓手機(jī)廠商變成了字面意義上的組裝廠。

2018年，還在錘子手機(jī)征戰(zhàn)的羅永浩出席直播活動(dòng)，留下了一句足以載入中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)史冊(cè)的話：都是供應(yīng)商供的，你裝什么孫子呢。

這種表達(dá)相對(duì)極端，畢竟光刻機(jī)的零部件也是供應(yīng)商供的，但“定義權(quán)”的爭(zhēng)奪的確是當(dāng)時(shí)各路手機(jī)廠商的心頭大患。

2019年的5G手機(jī)首發(fā)大戰(zhàn)，一度變成高通驍龍X50首發(fā)大戰(zhàn)，無(wú)奈中國(guó)5G商用牌照尚未發(fā)布，主戰(zhàn)場(chǎng)遷移到了歐洲。

相比首發(fā)高通的友商，采用自家5G基帶的華為就相當(dāng)從容。6月工信部發(fā)布5G商用牌照，8月搭載自研巴龍5000的Mate 20 X 5G就上市了。

華為Mate 20 X 5G

前有交鑰匙方案無(wú)垠的恐懼，后有蘋果和華為榜樣的力量，手機(jī)市場(chǎng)水平分工的趨勢(shì)畫上休止符，大家默契的重新開(kāi)始垂直整合。

你全家都是組裝廠

2009年，庫(kù)克在喬布斯養(yǎng)病期間接任臨時(shí)CEO，在就職演講上毫不掩飾地表露了對(duì)供應(yīng)鏈的野心：“我們相信，我們需要擁有和控制我們制造的產(chǎn)品背后的主要技術(shù)?！?/p>

次年，蘋果自研A4芯片橫空出世，供應(yīng)鏈出身的庫(kù)克開(kāi)始著手打造人類有史以來(lái)幅員最遼闊、秩序最森嚴(yán)的供應(yīng)鏈帝國(guó)。

面對(duì)供應(yīng)商，蘋果既愿意慷慨解囊贈(zèng)送價(jià)值千萬(wàn)的設(shè)備、手把手教會(huì)供應(yīng)鏈新的生產(chǎn)技術(shù)，又選擇性“閉門造車”，將芯片、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)方案牢牢鎖在公司總部。

蘋果不是垂直整合程度最高的手機(jī)品牌，但肯定是對(duì)供應(yīng)鏈掌控力度最深的品牌，其核心在于對(duì)技術(shù)方案的“定義權(quán)”。

三星可以自行生產(chǎn)包括處理器、屏幕、內(nèi)存、CIS芯片在內(nèi)的幾乎所有核心零部件，但這些零部件需要外供，因此高度通用，反而無(wú)益于產(chǎn)品的差異化。

蘋果不直接研發(fā)生產(chǎn)零部件，而是提出技術(shù)目標(biāo)，用豐厚的訂單和利潤(rùn)指揮供應(yīng)鏈軍團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)，技術(shù)送上馬，設(shè)備扶一程，產(chǎn)線不許給別人用。這種做法，就是所謂的“聯(lián)合研發(fā)”。

2022年3月，蘋果推出M1 Ultra芯片，這塊芯片其實(shí)是兩塊M1 Max芯片“縫合”起來(lái)的。蘋果在新聞稿里專門用了一小節(jié)，講解了名為UltraFusion的“縫合技術(shù)”。

真正的理工男營(yíng)銷

聽(tīng)起來(lái)像蘋果的研發(fā)成果，但根據(jù)蘋果和臺(tái)積電的專利和論文，UltraFusion其實(shí)源自臺(tái)積電的CoWoS Chiplet封裝方案。蘋果會(huì)根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)架構(gòu)調(diào)整設(shè)計(jì)，臺(tái)積電會(huì)依照蘋果的參數(shù)指標(biāo)改進(jìn)方案，這就是“聯(lián)合研發(fā)”。

用拼積木來(lái)形容，“都是供應(yīng)商供的”可以理解為供應(yīng)商提供標(biāo)準(zhǔn)化的積木塊，終端廠商可以積木塊拼成不同的物體。但無(wú)論終端廠商有多少奇思妙想，成品的形態(tài)無(wú)法脫離積木塊的框架。

“聯(lián)合研發(fā)”則近似于由終端品牌先定義成品的最終形態(tài)，供應(yīng)商定制具體的積木塊方案，由此形成成品的差異化。

這個(gè)過(guò)程中，終端品牌會(huì)逐漸提高自身技術(shù)方案的比例，最終拿到零部件的“定義權(quán)”。

當(dāng)然，“自研”也好，“聯(lián)合研發(fā)”也罷，可以等同于基金經(jīng)理天天嚷嚷的“價(jià)值投資”，自研不代表參數(shù)一定更好，價(jià)值投資更是和產(chǎn)品業(yè)績(jī)沒(méi)一點(diǎn)關(guān)系。其內(nèi)核在于終端品牌能否借由對(duì)供應(yīng)鏈的掌控力，避開(kāi)同質(zhì)化的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。

電子產(chǎn)業(yè)上下游的關(guān)系，一般是誰(shuí)市場(chǎng)集中度高誰(shuí)當(dāng)爺。經(jīng)過(guò)多年整合出清，手機(jī)市場(chǎng)被幾大巨頭分而治之，面對(duì)供應(yīng)鏈的話語(yǔ)權(quán)也會(huì)客觀上提高。

而恰恰是因?yàn)榉€(wěn)定的市場(chǎng)格局和停滯的增長(zhǎng)，倒逼終端廠商主觀上向供應(yīng)鏈奪權(quán)。從五花八門的聯(lián)合研發(fā)到手機(jī)形態(tài)的花式整活，都是整個(gè)市場(chǎng)重新走向垂直整合的表征。

時(shí)至今日，能在發(fā)布會(huì)上拋頭露臉的供應(yīng)商，早已不是產(chǎn)業(yè)鏈上游呼風(fēng)喚雨的角色，反而是被手機(jī)揍得最慘的相機(jī)品牌。

當(dāng)然，你在奪權(quán)的時(shí)候蘋果也沒(méi)閑著。

iPhone 16e的發(fā)布意味著蘋果終于攻克了夢(mèng)寐以求的基帶芯片。根據(jù)目前的爆料，后續(xù)產(chǎn)品C2、C3將分別在2026年和2027年出道，逐步完成對(duì)高通基帶芯片的全面替代[2]。

與此同時(shí)，由三星代工的蘋果自研CIS似乎進(jìn)入生產(chǎn)流程，用于替代合作多年的老戰(zhàn)友索尼[3]；代號(hào)為Proxima的自研Wi-Fi芯片已經(jīng)現(xiàn)身iPhone Air，替代的是通信巨頭博通[2]。

再加上更早之前越過(guò)三星、LG自主開(kāi)發(fā)Micro-LED面板的傳聞[4]，蘋果的目標(biāo)可以總結(jié)為兩個(gè)特點(diǎn)：

一是供應(yīng)商壟斷程度極高，如三星之于面板，高通之于基帶；二是方案通用性強(qiáng)，如索尼之于CIS，博通之于Wi-Fi芯片。

總之，專挑最難啃的骨頭咬。

雖說(shuō)蘋果前腳錯(cuò)失折疊屏市場(chǎng)，后腳折戟Vision Pro，但蘋果在供應(yīng)鏈上的話語(yǔ)權(quán)，恐怕遠(yuǎn)遠(yuǎn)比想象中強(qiáng)大。

庫(kù)克也許不是一位如喬布斯般的產(chǎn)品天才，但在供應(yīng)鏈上挖護(hù)城河這件事，似乎也沒(méi)有人比他更專業(yè)。

參考資料

[1] 富士康、英華達(dá)，雷軍高度推崇，旺報(bào)

[2] Apple Rumored to be Developing 7 In-House Chips，TrendForce

[3] Samsung to form smartphone image sensor line in Austin for Apple, TheELEC

[4] Apple to begin making in-house screens in 2024 in blow to Samsung, LG, The Strait Times

[5] 山寨之王聯(lián)發(fā)科悄然逆襲，中國(guó)經(jīng)濟(jì)和信息化

[6] 時(shí)光跨越30年，標(biāo)普前十大公司變遷啟示錄，點(diǎn)拾投資

[7] 中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨向分析報(bào)告，智研咨詢

[8] BoM Analysis for Apple iPhone 16e，Counterpoint Research

編輯：李墨天

責(zé)任編輯：李墨天

封面圖片來(lái)自ShotDeck