兩位65歲以上的“地產(chǎn)搭檔”，悄然把一家半導(dǎo)體公司送到上交所門口。

——成都萊普科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，日前獲得上交所受理，并已進(jìn)入問詢階段。

這家半導(dǎo)體激光裝備公司，擬募集資金8.50億元，投向晶圓制造和先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)等項(xiàng)目。

作為國家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，同時(shí)也是成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)，萊普科技此次闖關(guān)IPO，還將面臨哪些關(guān)卡呢？

萊普科技。圖據(jù)官網(wǎng)

全能選手：卡位半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)

芯片制造有兩把“刀”，光刻機(jī)負(fù)責(zé)“造形”，而激光設(shè)備則負(fù)責(zé)“修線”。

萊普科技則將后者做成了全能工具。

目前，國內(nèi)多數(shù)企業(yè)聚焦于單一制造環(huán)節(jié)，而萊普科技已實(shí)現(xiàn)從晶圓制造到封裝測(cè)試等工序的同步覆蓋，是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。

萊普科技在半導(dǎo)體激光裝備領(lǐng)域頗負(fù)盛名，主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備、專用激光加工設(shè)備兩大序列，廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

• 大成產(chǎn)經(jīng)認(rèn)為，萊普科技處在國產(chǎn)替代的黃金賽道，其“制程?封裝?測(cè)試”一體化能力，不僅打通芯片制造中的激光應(yīng)用閉環(huán)，更是逐步重構(gòu)長期以來由境外廠商主導(dǎo)的裝備供應(yīng)格局。

從行業(yè)定位來看，萊普科技處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，產(chǎn)品需求與下游AIGC、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域高度綁定。公司技術(shù)實(shí)力已得到市場(chǎng)充分認(rèn)可。

萊普科技客戶名單中，不乏華潤微、士蘭微、三安半導(dǎo)體等行業(yè)知名廠商。在激光熱處理行業(yè)，萊普科技去年國內(nèi)市場(chǎng)占率約為16%。

今年上半年，萊普科技全國總部及集成電路裝備基地，在成都高新西區(qū)竣工投運(yùn)，預(yù)計(jì)2026年5月全面達(dá)產(chǎn)。

該項(xiàng)目總投資16.6億元，占地面積39畝，包括技術(shù)中心、制造中心以及國產(chǎn)核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地等。

成都高新區(qū)電子局介紹，項(xiàng)目建成投運(yùn)，將推動(dòng)我國半導(dǎo)體領(lǐng)域激光裝備和技術(shù)的進(jìn)步，在集成電路制造前道工藝創(chuàng)新、先進(jìn)激光技術(shù)應(yīng)用與系統(tǒng)集成等方面起到積極推動(dòng)作用。

公司相關(guān)產(chǎn)品。圖據(jù)官網(wǎng)

跨界傳奇：地產(chǎn)搭檔的全“芯”轉(zhuǎn)型

萊普科技的兩位實(shí)控人葉向明與毛冬，用橫跨30余年的“黃金搭檔”歷程，書寫一段從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨界新興科技產(chǎn)業(yè)的傳奇。

早在1995年，葉向明與毛冬便分別出任東駿電器的總經(jīng)理與董事長，隨后在成都東駿房地產(chǎn)開發(fā)有限公司、東駿投資等公司并肩作戰(zhàn)，橫跨制造、地產(chǎn)、投資等領(lǐng)域。

2021年9月，葉向明與毛冬繼續(xù)攜手，共同出任萊普科技的董事長與董事，最終將事業(yè)重心鎖定于“半導(dǎo)體激光裝備”這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，完成從“地產(chǎn)人”到“半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者”的身份蛻變。

招股書顯示，葉向明與毛冬為一致行動(dòng)人，二人合計(jì)控制公司有表決權(quán)股份為3225萬股，占公司有表決權(quán)股份總數(shù)66.94%。

盡管兩位創(chuàng)始人學(xué)歷都是高中，卻網(wǎng)羅一批“學(xué)霸”。

其董事、總經(jīng)理黃永忠，為核心技術(shù)人員之一，1968年10月出生，博士學(xué)歷，高級(jí)工程師。黃永忠擁有20余年激光材料和技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獲得國家政府特殊津貼，四川省先進(jìn)全固態(tài)激光工程技術(shù)中心專家委員會(huì)副主任。

董事、副總經(jīng)理王曉峰為北京大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士，副總經(jīng)理潘嶺峰為華中科技大學(xué)光信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)士、副總經(jīng)理何劉為北京理工大學(xué)無線電技術(shù)學(xué)士。

萊普科技也得到“國家隊(duì)”基金助力。國家集成電路基金二期持股約7.66%，為公司第一大外部股東；成都創(chuàng)投、成都高投等地方國資亦相繼入局。

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)

三道關(guān)卡：客戶依賴、資金壓力待解

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，萊普科技2022年至2024年增長迅速，營業(yè)收入分別為7414.56萬元、1.91億元、2.81億元，毛利率分別為42.5%、44.55%、54.82%，呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢(shì)。

看似亮麗的業(yè)績數(shù)據(jù)背后，萊普科技未來還需要邁過“三道關(guān)卡”。

第一，單一客戶集中度過高，超八成收入來自于同一個(gè)客戶。

2022至2025年一季度，公司對(duì)前五大客戶銷售占比從66.86%飆升至97.67%，其中對(duì)單一客戶A的依賴度從18.86%激增至81.74%。

這種近乎“單極依賴”的客戶結(jié)構(gòu)，將公司命脈系于單一客戶的采購決策，任何訂單波動(dòng)都可能引發(fā)業(yè)績劇烈震蕩。

萊普科技的客戶結(jié)構(gòu)

第二，有超四成收入來自大客戶的“打白條”。

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，萊普科技應(yīng)收賬款規(guī)模從3776.53萬元激增至1.11億元，占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為54.94%、26.51%、42.02%、319.25%。其中客戶A約占43%的應(yīng)收賬款余額。

與此同時(shí)，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率持續(xù)低于行業(yè)均值，存貨規(guī)模亦攀升至2.26億元，多重因素疊加導(dǎo)致經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流在報(bào)告期內(nèi)多數(shù)時(shí)間為負(fù)。

第三，公司實(shí)控人對(duì)外擔(dān)保7.41億。

截至招股說明書簽署日，葉向明、毛冬對(duì)東莞東駿電器有限公司、東莞市漢邦能源有限公司等其控制企業(yè)以外的第三方提供的擔(dān)保債務(wù)本金余額為7.41億元。

若被擔(dān)保方出現(xiàn)債務(wù)違約，創(chuàng)始人的個(gè)人資產(chǎn)可能受到影響，進(jìn)而間接波及上市公司的穩(wěn)定運(yùn)營。

面對(duì)資金壓力，萊普科技此次IPO募資計(jì)劃中，安排8991.44萬元補(bǔ)充流動(dòng)資金。另外，3.59億元用于晶圓制造設(shè)備開發(fā)與制造中心項(xiàng)目，1.4億元用于先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項(xiàng)目，1.52億元用于研發(fā)中心及信息化建設(shè)項(xiàng)目，1.62億元用于研發(fā)、技術(shù)支持與營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目等。

募資用途

集群成鏈：成都集成電路產(chǎn)業(yè)的生態(tài)共贏

當(dāng)前，成都正在加快建設(shè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略備份基地，萊普科技憑借其技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)地位，成為戰(zhàn)略布局中的重要一環(huán)。

萊普科技不僅是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)，2024年入選“成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)”，意味著其在成都集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)中將發(fā)揮引領(lǐng)作用。

大成產(chǎn)經(jīng)注意到，近年來，成都集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“集群成鏈、生態(tài)協(xié)同”的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。

成都已匯聚包括比亞迪半導(dǎo)體、成都海光、摩爾線程、沐曦等在內(nèi)的400余家集成電路企業(yè)，培育國家級(jí)小巨人企業(yè)51家，鏈主企業(yè)12家，2024年實(shí)現(xiàn)營收830億元、同比增長18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國第八。

目前，成都初步形成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)以及裝備材料等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，在計(jì)算、通信、功率半導(dǎo)體、模擬等領(lǐng)域具有特色優(yōu)勢(shì)。

這片產(chǎn)業(yè)熱土上，一批優(yōu)秀的本土企業(yè)，屢次打破技術(shù)壟斷、刷新行業(yè)紀(jì)錄：

華微電子成功推出國產(chǎn)首顆4通道12位40GSPS高速高精度射頻直采ADC芯片，刷新國產(chǎn)ADC性能紀(jì)錄；
奕成科技作為中國大陸唯一具備板級(jí)高密FOMCM量產(chǎn)能力的企業(yè)，為國產(chǎn)高端芯片提供關(guān)鍵支撐；
華鯤振宇則已成為國產(chǎn)ARM路線芯片服務(wù)器銷售規(guī)模全國第一的企業(yè)。
成都海光，研發(fā)的服務(wù)器CPU海光4號(hào)、GPGPU深算2號(hào)達(dá)到世界先進(jìn)水平。

作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心載體，成都高新區(qū)出臺(tái)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，支持企業(yè)在射頻、功率、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢(shì)，持續(xù)夯實(shí)成都在中國集成電路產(chǎn)業(yè)版圖中的“第四極”底蘊(yùn)。

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大成產(chǎn)經(jīng)是硬科技產(chǎn)業(yè)“首席鏈接官”，布局微信/頭條/百度/新浪/網(wǎng)易等自媒體矩陣，精準(zhǔn)鏈接政商產(chǎn)投圈層，提升品牌價(jià)值與鏈接機(jī)會(huì)。

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