11月7日，外媒援引知情人士消息稱(chēng)，全球芯片代工龍頭臺(tái)積電已向主要客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃從明年起上調(diào)5nm及以下先進(jìn)制程工藝的代工價(jià)格。這一消息距離上一輪橫跨2020年下半年至2022年的全球芯片漲價(jià)潮已過(guò)去近三年，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)成本壓力再度升級(jí)。值得注意的是，臺(tái)積電連續(xù)多年的第一大客戶——蘋(píng)果，以及其依賴的A18、A19、M4、M5等旗艦芯片系列均在此次漲價(jià)范圍內(nèi)，或?qū)⒁l(fā)產(chǎn)業(yè)鏈連鎖反應(yīng)。

漲價(jià)潮再起：先進(jìn)制程成焦點(diǎn)

此次臺(tái)積電漲價(jià)的重點(diǎn)聚焦于5nm及更先進(jìn)的制程工藝，包括3nm、2nm等尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)。外媒披露的漲價(jià)幅度存在分歧，部分預(yù)測(cè)為3%至10%，亦有觀點(diǎn)認(rèn)為漲幅可能高達(dá)8%至10%。盡管具體數(shù)字尚未官宣，但漲價(jià)的核心邏輯清晰：在經(jīng)歷了2023年短暫的產(chǎn)能過(guò)剩調(diào)整后，全球AI算力需求爆發(fā)、智能手機(jī)高端化趨勢(shì)以及新能源汽車(chē)芯片升級(jí)，正推動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能再次供不應(yīng)求。臺(tái)積電作為全球5nm以下制程市占率超90%的絕對(duì)主導(dǎo)者，掌握著定價(jià)主動(dòng)權(quán)。

蘋(píng)果首當(dāng)其沖：旗艦芯片成本承壓

作為臺(tái)積電最大客戶，蘋(píng)果過(guò)去三年間因芯片代工價(jià)格波動(dòng)已兩度調(diào)整合作條款——2021年取消既往折扣，2022年再度漲價(jià)。此次臺(tái)積電新一輪調(diào)價(jià)，蘋(píng)果的A系列（A18、A19）與M系列（M4、M5）處理器將直接受到影響。這些芯片廣泛應(yīng)用于iPhone、iPad及Mac產(chǎn)品線，是蘋(píng)果硬件生態(tài)的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。若漲價(jià)落地，蘋(píng)果可能通過(guò)兩種方式消化成本：一是將部分壓力轉(zhuǎn)移至終端售價(jià)，影響消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)決策；二是通過(guò)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)或調(diào)整產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)（如放緩高端機(jī)型迭代節(jié)奏）維持利潤(rùn)率。無(wú)論哪種選擇，都將對(duì)其供應(yīng)鏈管理能力提出更高要求。

行業(yè)連鎖反應(yīng)：技術(shù)競(jìng)賽與市場(chǎng)分化加劇

臺(tái)積電此番漲價(jià)并非孤立事件。近年來(lái)，三星、英特爾等代工巨頭同樣面臨先進(jìn)制程研發(fā)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張的成本壓力，全球芯片代工價(jià)格整體呈上升趨勢(shì)。對(duì)于依賴尖端工藝的客戶（如英偉達(dá)、AMD、高通），漲價(jià)將加速行業(yè)技術(shù)競(jìng)賽——一方面推動(dòng)廠商更謹(jǐn)慎地規(guī)劃芯片制程選擇，另一方面促使二線代工廠（如聯(lián)電、格芯）在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)奪份額。值得注意的是，蘋(píng)果雖受沖擊，但其與臺(tái)積電的深度綁定關(guān)系短期內(nèi)難以撼動(dòng)：臺(tái)積電3nm首批產(chǎn)能幾乎全部供給蘋(píng)果，2nm研發(fā)亦優(yōu)先為其服務(wù)，這種戰(zhàn)略同盟關(guān)系折射出頭部客戶在產(chǎn)業(yè)鏈中的特殊地位。