11月12日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一股份”）即將上會，公司計劃公開發(fā)行不超過3238.99萬股，擬募集資金15億元，所籌資金擬投入南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目與蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。然而，在其沖刺資本市場的關(guān)鍵節(jié)點，多重風險已不容忽視。

強一股份客戶集中度過高的“警報”已然拉響。公司對單一客戶B公司的依賴持續(xù)加劇，近年前五大客戶銷售占比已超過80%，其中僅B公司一家在2025年上半年的直接與間接銷售占比就高達82.83%。盡管來自該客戶的技術(shù)需求在過去推動了業(yè)績增長，但隨著其芯片迭代加速及潛在供應鏈波動，若強一股份未來無法持續(xù)滿足其技術(shù)要求或遭遇外部限制，其經(jīng)營穩(wěn)定性和增長持續(xù)性都將面臨沖擊。

與此同時，強一股份募投項目的產(chǎn)能消化能力也受到監(jiān)管質(zhì)疑。公司計劃大幅新增2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能，然而其2D MEMS探針卡和垂直探針卡的產(chǎn)能利用率已從2022年的100.89%下滑至2025年上半年的85.34%，薄膜探針卡在2023年的產(chǎn)銷率更僅有43.96%。在高度依賴單一大客戶的背景下，其能否有效開拓新客戶以消化新增產(chǎn)能存在較大不確定性。尤其值得關(guān)注的是，同行業(yè)公司中華精測在2021至2023年度的探針卡產(chǎn)能利用率長期徘徊在50%左右，顯示出行業(yè)存在產(chǎn)能閑置問題。加之公司的2.5D MEMS探針卡尚未量產(chǎn)，薄膜探針卡仍處于市場拓展階段，在市場競爭日趨激烈與自身產(chǎn)能大幅提升的雙重壓力下，公司前景充滿挑戰(zhàn)。

值得注意的是，強一股份員工喬某彬因勞動爭議糾紛受到市場關(guān)注。強一股份員工喬某彬在明知其與原雇主美博科技簽有《競業(yè)禁止協(xié)議》、且對方已明確告知競業(yè)范圍包括強一股份的情況下，仍在離職后迅速入職該公司，構(gòu)成明顯違約；更在入職期間通過股權(quán)代持方式成為強一股份的“隱身股東”，進一步強化了雙方利益綁定，盡管其后股權(quán)代持關(guān)系被清理并轉(zhuǎn)為通過員工持股平臺間接持股，其違反競業(yè)限制義務及試圖規(guī)避監(jiān)管的行為已構(gòu)成事實，最終被法院判決返還補償金并支付違約金。

客戶集中度風險“拉響警報”

強一股份在經(jīng)營中存在對單一客戶B公司的重大依賴風險，這一情況從其客戶集中度及收入構(gòu)成中清晰可見。2022年至2025年上半年，公司向前五大客戶的銷售金額占營業(yè)收入的比例分別達到62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，呈現(xiàn)出持續(xù)上升的高集中度特征。更為關(guān)鍵的是，若合并考慮直接及間接銷售情況，公司來自B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入分別達到1.28億元、2.39億元、5.25億元和3.1億元，占營業(yè)收入的比例分別高達50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，這一系列數(shù)據(jù)充分表明公司對B公司存在顯著的經(jīng)營依賴。

B公司作為全球知名的芯片設計企業(yè)，在行業(yè)內(nèi)擁有突出的市場地位，其芯片系列眾多且出貨量龐大。由于B公司具備較強的芯片設計能力，對中高端探針卡的需求較大，其采購的探針卡平均探針數(shù)量更多，這使得相關(guān)產(chǎn)品具有更高的技術(shù)附加值、單價及毛利率水平。強一股份近年經(jīng)營業(yè)績的增長主要就是依賴于B公司對晶圓測試探針卡需求的快速提升。然而值得注意的是，目前公司作為B公司探針卡的主要供應商之一，在其采購份額中已經(jīng)占據(jù)相對較高的比例，這意味著未來進一步提升的空間相對有限，來自B公司的收入很可能難以繼續(xù)保持快速增長。

然而，這種高度依賴帶來的風險不容忽視。隨著半導體制造工藝的持續(xù)進步，B公司的芯片產(chǎn)品更新迭代速度較快，對晶圓測試的要求也在不斷提高。如果強一股份的主要產(chǎn)品無法持續(xù)滿足B公司的技術(shù)要求，就可能導致采購金額下降。此外，若未來B公司在芯片設計、晶圓代工或封裝測試等重要環(huán)節(jié)受到限制，其芯片出貨量的下降將直接傳導至強一股份的經(jīng)營業(yè)績。

募投項目產(chǎn)能消化能力引監(jiān)管質(zhì)疑

強一股份近期因募投項目擴產(chǎn)計劃引發(fā)市場對其產(chǎn)能消化風險的關(guān)注。盡管公司當前2D MEMS探針卡、垂直探針卡產(chǎn)能利用率已從2022年的100.89%下滑至2025年上半年的85.34%，但其仍計劃通過募投項目新增2D MEMS探針卡1500萬支、2.5D MEMS探針卡1500萬支及薄膜探針卡5000張的產(chǎn)能。其中，薄膜探針卡在2023年的產(chǎn)銷率低至43.96%，主要依賴單一客戶B公司，其市場消化能力存疑。若未來市場需求不及預期，這些新增產(chǎn)能將難以被有效消化，無疑會對公司的盈利水平和資產(chǎn)回報率構(gòu)成直接威脅。

面對監(jiān)管的問詢，強一股份闡述了其看好市場的理由。公司指出，募投項目所聚焦的薄膜探針卡，因其高測試頻率和穩(wěn)定性能，主要應用于前景廣闊的射頻芯片和光電子芯片測試領(lǐng)域。強一股份援引市場數(shù)據(jù)，預測全球射頻芯片市場規(guī)模將從2023年的約172.83億美元增長至2030年的逾480.55億美元，而中國光芯片市場規(guī)模也從2015年的5.56億美元增至2023年的19.74億美元。同時，公司也將希望寄托于全球，特別是中國晶圓制造產(chǎn)能的擴張，以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域帶來的半導體測試需求。

然而，同行業(yè)可比公司中華精測在2021至2023年度的探針卡產(chǎn)能利用率長期徘徊在50%左右，這揭示了行業(yè)內(nèi)部可能普遍存在的產(chǎn)能閑置問題。雖然強一股份強調(diào)自身產(chǎn)能利用率遠高于同業(yè)平均水平，但過去的高增長能否在未來激烈競爭和自身產(chǎn)能大幅提升后持續(xù)，仍是一個問號。

在客戶拓展方面，強一股份承認其薄膜探針卡尚處于“產(chǎn)品拓展階段”，2.5D MEMS探針卡也“尚未實現(xiàn)量產(chǎn)”。公司計劃依托現(xiàn)有口碑，一方面深化與現(xiàn)有客戶的合作，另一方面積極開拓如兆易創(chuàng)新、合肥長鑫、長江存儲等存儲芯片測試領(lǐng)域的新客戶。募投項目達產(chǎn)后，公司2D MEMS與垂直探針卡、2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡的合計產(chǎn)能將分別達到數(shù)千萬支和五千張的級別，如此龐大的增量，無疑對公司的市場開拓能力提出了挑戰(zhàn)。

員工違反競業(yè)協(xié)議且曾通過股權(quán)代持持股

中國裁判文書網(wǎng)披露的一起典型案例中，強一股份員工喬某彬因勞動爭議糾紛受到市場關(guān)注。

該案的核心事實清晰表明，喬某彬在美博科技（蘇州）有限公司（簡稱“美博科技”）任職期間，因其崗位涉及技術(shù)秘密并因此享有技能津貼，與美博科技簽訂了合法有效的《競業(yè)禁止協(xié)議》（簡稱“競業(yè)協(xié)議”）。這份協(xié)議對其離職后的職業(yè)選擇構(gòu)成了明確的約束。2018年5月8日離職后，美博科技方面履行了告知義務，明確指出競業(yè)限制范圍包括強一股份，并依照約定持續(xù)支付了競業(yè)限制補償金。然而，喬某彬在離職后僅一個月，便選擇入職強一股份，這一行為本身已直接構(gòu)成對競業(yè)限制義務的違反。更為嚴重的是，他通過提供虛假的在職證明向美博科技隱瞞其已入職競爭對手的事實，因此，法院判決其向美博科技返還已收取的19250元補償金，并支付15400元違約金。

圖片來源：中國裁判文書網(wǎng)

更為復雜的是，喬某彬在違約入職強一股份的同時，還通過資本運作形成了更為隱蔽的利益聯(lián)結(jié)。出于對強一股份業(yè)務前景的看好，他于2018年6月出資10萬元取得該公司等額注冊資本，隨后與股東徐劍簽訂《股權(quán)代持協(xié)議書》，這一安排使其成為強一股份的“隱身股東”，實質(zhì)上加深了與公司的利益綁定。

這種代持狀態(tài)持續(xù)了一段時間，直至2020年8月，強一股份進行了一次集中的股權(quán)代持清理。徐某與包括喬某彬在內(nèi)的多名被代持人分別簽訂了《解除協(xié)議書》。根據(jù)協(xié)議安排，這些原被代持人將轉(zhuǎn)為通過新沂強一這一有限合伙企業(yè)，以間接持股的方式持有強一有限的股權(quán)。在此過程中，喬某彬認繳了新沂強一10.00萬元的出資額，對應持有強一股份10.00萬元的注冊資本。至此，喬某彬股東身份從隱蔽的代持狀態(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄟ^員工持股平臺間接持有的相對透明狀態(tài)。