新 聞1： AMD首席執(zhí)行官確認，2nm的Zen 6架構(gòu)EPYC處理器表現(xiàn)出色，將于2026年到來

今天AMD公布了2025年第三季度業(yè)績，顯示又取得了創(chuàng)紀錄的季度收入，營收為92.46億美元，同比增長36%，環(huán)比增長20%。同時AMD給出了一個不錯的第四季度前景展望，季度收入很可能會繼續(xù)創(chuàng)下新高，也高于市場的預期。

據(jù)Wccftech報道，在2025年第三季度財報電話會議上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士重申代號“Venice”的第六代EPYC處理器選擇2nm工藝取得了很好的效果。相比于現(xiàn)有基于Zen 5架構(gòu)的“Turin”第五代EPYC處理器，新一代Zen 6架構(gòu)產(chǎn)品在實驗室里的表現(xiàn)很出色，有了實質(zhì)的進步，無論在性能、效率還是計算密度上都有了很大的提升。

蘇姿豐博士表示，“Venice”對客戶的吸引力和參與度是都高于過去的處理器，這既體現(xiàn)了我們的競爭優(yōu)勢，也反映出數(shù)據(jù)中心計算需求持續(xù)增長的趨勢。多個云端OEM合作伙伴已經(jīng)將首個“Venice”平臺上線，為廣泛的解決方案可用性和云端部署奠定了基礎。

當談到人工智能（AI）問題時，蘇姿豐博士稱AMD的數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務正在進入下一個增長階段，“Venice”EPYC處理器將與基于CDNA 5架構(gòu)的Instinct MI450系列計算卡打造代號為“Helios”的AI機架系統(tǒng)，其中結(jié)合了業(yè)界領先的內(nèi)存容量和先進的網(wǎng)絡功能，這些都將于2026年一起到來，重新定義數(shù)據(jù)中心規(guī)模的性能和效率。

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AMD近期在架構(gòu)布局上動作頻頻，先來說說最受期待的近期重磅——Zen 6架構(gòu)。AMD首席執(zhí)行官已正式確認，采用2nm工藝的Zen 6架構(gòu)霄龍（EPYC）處理器表現(xiàn)十分出色，將于2026年正式登場。作為業(yè)界首批采用臺積電2nm工藝的x86處理器架構(gòu)，Zen 6不僅在工藝上實現(xiàn)跨越，其Zen 6和Zen 6C核心還將帶來顯著的IPC提升，并且會在銳龍和霄龍兩大產(chǎn)品線全面擴展AI功能。服務器端的霄龍“Venice”、桌面端的銳龍“Olympic Ridge”以及移動版的“Medusa Point”都已被提上日程，搭配第五代Infinity Fabric互聯(lián)技術，帶寬可達224GB/s，實力相當能打。

新 聞2： AMD公布最新Zen架構(gòu)CPU線路圖，確認將推出配備全新AI引擎的Zen 7

AMD在2025年金融分析師日上發(fā)布了最新的產(chǎn)品路線圖，確認了未來的Zen 6和Zen 7核心架構(gòu)。Zen 6計劃在2026年發(fā)布，并將采用臺積電最先進的2nm制程工藝。Mark Papermaster表示，Zen 6將帶來更高的IPC，更高的能效以及更廣泛的AI數(shù)據(jù)類型支持和新增的AI流水線，并將包含面向高性能平臺的標準版Zen 6和面向注重能效平臺的Zen 6C兩種版本。

AMD還首次確認了未來的Zen 7核心架構(gòu)，根據(jù)路線圖，Zen 7 CPU將基于未來的制程工藝，并在性能和能效提升之外，提供更多新功能，包括全新的矩陣引擎，并支持新的AI數(shù)據(jù)格式，這是在Zen 6架構(gòu)的基礎上進一步擴展。

Zen 6架構(gòu)具備一系列全新的指令集功能，它將應用于EPYC Venice產(chǎn)品線，與Olympic Ridge桌面銳龍?zhí)幚砥飨盗泻蚆edusa Point移動銳龍?zhí)幚砥飨盗幸约捌渌麕讉€產(chǎn)品線一同推出。

AMD也公布了未來的Helios服務器，它基于Zen 6架構(gòu)的EPYC Venice處理器，使用第五代Infinity Fabric互連架構(gòu)，同時利用2.5D封裝技術，以及支持PCIe 7.0和PAM4的64 GB/s SerDes互連，從而提供高達224 GB/s的原始帶寬。它還會配備AMD的下一代 CDNA 5 GPU和全新的AI網(wǎng)卡。

Zen 7核心架構(gòu)將應用于下一代EPYC Verano，預計將于2027年左右發(fā)布，至于消費級的產(chǎn)品目前還沒有任何相關信息。

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除了即將落地的Zen 6，AMD更遠期的架構(gòu)規(guī)劃也藏著大招！最新公布的Zen架構(gòu)CPU線路圖中，明確將推出Zen 7架構(gòu)，這款被標注為“次世代”的架構(gòu)堪稱重磅。Zen 7最大的亮點是配備全新矩陣引擎，AI性能有望實現(xiàn)大幅躍升，妥妥的瞄準未來AI計算需求。目前路線圖顯示，Zen 7將采用“未來節(jié)點”工藝，首發(fā)產(chǎn)品會是數(shù)據(jù)中心級的霄龍“Verano”處理器，預計在2026年Zen 6推出后，于2027-2028年左右亮相，這波長遠布局直接拉滿期待值。

新 聞3： AMD再次重塑Ryzen移動處理器陣容，Ryzen 10系列和Ryzen 100系列登場

AMD在2022年公布了處理器新的命名編號規(guī)則，以支持2023年起發(fā)布的Ryzen移動處理器。隨著最近兩年人工智能（AI）的崛起，AMD又在2024年部分新型號中加入了“AI”等字樣，使得整個移動處理器產(chǎn)品線的命名體系變得更加復雜。相信大部分消費者都一樣，看到AMD的移動處理器型號都不一定馬上能對其具體規(guī)格和參數(shù)反應過來。

Ryzen 100系列就是搭載了代號“Rembrandt-R”的芯片，基于Zen 3+架構(gòu)，也就是原來的Ryzen 7035系列。

• Ryzen 7 170 / Ryzen 7 7735HS - 8C/16T

• Ryzen 7 160 / Ryzen 7 7735U - 8C/16T

• Ryzen 5 150 / Ryzen 5 7535HS - 6C/12T

• Ryzen 5 130 / Ryzen 5 7535U - 6C/12T

• Ryzen 3 110 / Ryzen 3 7335U - 4C/8T

Ryzen 10系列基于Zen 2架構(gòu)，搭載了代號“Mendocino”的芯片，對應的是原來的Ryzen 7020系列。

• Ryzen 5 40 / Ryzen 5 7520U - 4C/8T

• Ryzen 3 30 / Ryzen 3 7320U - 4C/8T

• Athlon Gold 20 / Athlon Gold 7220U - 2C/4T

• Athlon Silver 10 / Athlon Silver 7120U - 2C/2T

除了Ryzen外，還有兩款Athlon產(chǎn)品也換了型號。

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在桌面端和服務器端架構(gòu)相繼官宣的同時，AMD移動端也完成了陣容重塑——Ryzen 10系列和Ryzen 100系列正式登場，精準覆蓋不同需求層級。定位入門市場的Ryzen 10系列基于Zen 2架構(gòu)，采用6nm工藝，熱設計功耗維持在8-15W，集成Radeon 610M顯卡，包含Ryzen 5 40、Ryzen 3 30等四款型號，主打Chromebook等經(jīng)濟型筆記本，滿足日常辦公學習完全夠用。定位更高的Ryzen 100系列則搭載Zen 3+架構(gòu)，同樣是6nm工藝，配備更強的Radeon 680M/660M集成顯卡，支持DDR5內(nèi)存和PCIe 4.0，從4核心的Ryzen 3 110到8核心的Ryzen 7 170共五款型號，覆蓋中端到高端移動需求，讓不同預算的用戶都有精準選擇。

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