五分鐘了解產業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 應用材料澄清
   

2. 楊元慶：存儲供應短缺和價格上漲不會是短期，整個明年聯(lián)想都有足夠供應

3. 黃仁勛否認AI泡沫論

4. 消息稱4Rank DDR5 CUDIMM內存條將JEDEC標準化，簡稱CQDIMM

5. 2025年中國IC設計銷售額達8357億

6. 印度：力爭到2032年，本土芯片制造水平“將與主要生產國相當”

7. 沃爾沃終止與Luminar合作

8. 英偉達稱不保證與OpenAI達成千億美元最終投資協(xié)議：發(fā)布消息≠正式簽約

9. 英特爾中國區(qū)董事長稱可為中國客戶定制芯片

10. CounterPoint：全球內存價格年內已上漲50%，到2026年Q2預估再漲50%

11. 微軟CEO納德拉擬徹底重塑公司商業(yè)模式，為此特意任命“AI經濟學顧問”

12. 商務部：1-10月，AI眼鏡、智能手表等智能穿戴網零額增長23.1%

13. 中國信通院：2025年9月國內市場手機出貨量2793.1萬部，同比增長10.1%

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【應用材料澄清】

11月20日，應用材料公司發(fā)文澄清表示，近期，部分媒體發(fā)布了不準確的文章和標題，錯誤地描述了應用材料公司在中國的業(yè)務情況。應用材料公司始終為中國客戶提供高質量的產品和優(yōu)質的服務，并遵守適用的法律與法規(guī)。

在過去的12個月里，多項美國的貿易規(guī)則變化已經縮小了美國企業(yè)在中國可開展業(yè)務的市場規(guī)模，但應用材料公司目前預計關于市場的限制在2026年不會出現(xiàn)重大變化。

此前，應用材料公司表示，由于美國出口管制收緊限制了其市場準入，預計2026年其在中國的芯片制造設備支出將下降，但下半年整體營收將有所增長。

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【黃仁勛否認AI泡沫論】

英偉達公司CEO黃仁勛在2026財年第3財季財報電話會上表示：“關于AI泡沫的說法有很多，但從我們的角度來看，情況（與互聯(lián)網泡沫時期相比）截然不同。AI正在改變現(xiàn)有的工作負載，并沒有看到AI泡沫的存在?！?/p>

黃仁勛在財報中透露：“Blackwell芯片的銷售遠超預期，云端GPU已經全部售罄。無論是訓練還是推理，算力需求都在加速增長、指數(shù)級疊加。我們已經進入了AI的良性循環(huán)期?！?/p>

黃仁勛還透露，英偉達目前手握高達5000億美元（現(xiàn)約合3.56萬億元人民幣）的芯片未交付訂單，訂單已排至2026年，其中還包括將于明年量產的下一代Rubin處理器。

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【2025年中國IC設計銷售額達8357億】

11月20日，以“成渝同芯，同屏共振”為主題的成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授分別從2025年中國芯片設計業(yè)總體發(fā)展情況、芯片設計業(yè)發(fā)展質量分析以及推動芯片設計產業(yè)升級三方面做了介紹。

魏少軍教授指出，2025年中國芯片設計公司達到3901家。從銷售規(guī)模來看，全行業(yè)銷售預計為8357.3億元，相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售額約為1180.4億美元，占全球集成電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。

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【沃爾沃終止與Luminar合作】

近日，沃爾沃確認，2026款ES90與EX90車型將不再配備激光雷達傳感器，徹底推翻了此前的技術路線。

沃爾沃表示，此舉系“為響應客戶需求，同時受限于激光雷達硬件供應不足”。

沃爾沃美國公司的一位發(fā)言人進一步指出，該決定旨在“降低公司在供應鏈方面的風險敞口”，并強調這是“Luminar未能履行其對沃爾沃汽車所承擔的合同義務的直接結果”。

11月14日，Luminar進一步證實，沃爾沃已全面終止雙方的合作協(xié)議。此舉影響尤為嚴重，沃爾沃曾是Luminar最大的單一客戶，此次解約不僅造成重大商業(yè)打擊，更可能迫使Luminar重新評估其在汽車領域長期合作戰(zhàn)略的可行性。

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【英特爾中國區(qū)董事長稱可為中國客戶定制芯片】

在2025英特爾技術創(chuàng)新與產業(yè)生態(tài)大會上，英特爾中國區(qū)董事長王稚聰表示，“未來，英特爾會將不同的重要功能單元靈活組合，打造適應不同需求的芯片，若中國客戶有‘點菜式’的需求，我們也可以生產定制芯片?！?/p>

王稚聰指出，過去，英特爾以設計大型、復雜的單芯片為主，如今正轉向基于芯粒的設計，從Meteor Lake開始，到即將推出的Panther Lake和Clearwater Forest都是如此，也就是將芯片拆解成更小的功能單元——芯粒，再在單一封裝內進行集成。

王稚聰指出，提供通用型“套餐”產品和“點菜式”定制設計，將是未來英特爾技術和業(yè)務模式演進的兩個重要方向。

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【CounterPoint：全球內存價格年內已上漲50%，到2026年Q2預估再漲50%】

市場調查機構CounterPoint Research 發(fā)布示警，全球內存市場正面臨嚴峻的價格上漲壓力。

報告預測，繼今年價格已飆升50%之后，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的價格在2025年第四季度可能再上漲30%，并在2026年初進一步上漲20%。綜合來看，到2026年第二季度，內存價格相較于當前水平，累計漲幅可能高達50%。

當前的供應緊張主要源于舊款內存芯片的短缺。為滿足人工智能（AI）領域的龐大需求，三星、SK海力士等主要制造商正將產能優(yōu)先分配給更先進的芯片，這直接導致了舊款LPDDR4內存的供應緊張。

報告還預測，中高端智能手機的物料清單（BoM）成本可能因此增加超過25%，這將嚴重侵蝕制造商的利潤空間，或迫使企業(yè)上調產品售價，從而影響市場增長。在產能受限與價格飆升的雙重壓力下，整個行業(yè)將面臨艱難的權衡與抉擇。