在移動(dòng)辦公與內(nèi)容創(chuàng)作深度融合的今天，用戶(hù)對(duì)設(shè)備的期待早已不是"性能or便攜"的單選題。ROG幻X 2025以"我全都要"的姿態(tài)，憑借1.2kg的輕盈身軀承載著桌面級(jí)算力，用多形態(tài)設(shè)計(jì)打破場(chǎng)景邊界，全方位滿足用戶(hù)多場(chǎng)景下的用機(jī)需求。

極簡(jiǎn)主義，CNC工藝打造的移動(dòng)藝術(shù)品

ROG幻X 2025整機(jī)通過(guò)CNC一體成型金屬工藝精密雕琢，標(biāo)志性引力波設(shè)計(jì)再掀進(jìn)化浪潮，讓極客個(gè)性沖破邊界、氣場(chǎng)拉滿。輕約1.2kg、薄約1.3cm的纖薄機(jī)身，無(wú)論是穿梭于校園、通勤地鐵，還是隨身攜帶登機(jī)，都能毫無(wú)負(fù)擔(dān)地放入背包，讓移動(dòng)辦公真正成為隨心所欲的體驗(yàn)。

多形態(tài)變身，一臺(tái)設(shè)備，N種創(chuàng)作姿態(tài)

百變形態(tài)是ROG幻X 2025的核心基因。得益于170°無(wú)級(jí)懸停支架與磁吸鍵盤(pán)設(shè)計(jì)，TA能在筆記本、平板、直立三種模式間無(wú)縫切換：

連接磁吸RGB背光鍵盤(pán)，配合增大28%的觸控板面積，帶來(lái)傳統(tǒng)筆記本的高效輸入體驗(yàn)；

輕啟支架，取下鍵盤(pán)，瞬間化身13.4英寸創(chuàng)作平板，配合ASUS Pen 2.0觸控筆，在床頭、咖啡廳甚至站立姿勢(shì)下都能自由揮灑創(chuàng)意；

亦或是將屏幕調(diào)整至任意角度直立放置，無(wú)論是向客戶(hù)展示方案、與團(tuán)隊(duì)分享屏幕，還是追劇觀影，都能找到最舒適的觀看視角。

賽博美學(xué)，傾斜透明視窗下的科技感與觀賞性

ROG幻X 2025的設(shè)計(jì)靈感源自宇宙引力波漣漪，機(jī)身背部鑲嵌著標(biāo)志性的RGB透明視窗。不僅是視覺(jué)焦點(diǎn)，當(dāng)神光同步的RGB燈效亮起，流動(dòng)的光影在金屬甲板上演繹出賽博朋克般的炫酷視效，內(nèi)部精密構(gòu)造若隱若現(xiàn)，將硬核科技美學(xué)推向極致。

觸控星云屏，指尖下的創(chuàng)作革命

ROG幻X 2025配備的13.4英寸觸控星云屏，擁有2.5K高分辨率、180Hz高刷新率與3ms疾速響應(yīng)，讓游戲畫(huà)面順滑流暢。100% DCI-P3廣色域與500nits高亮度，外加康寧大猩猩防刮玻璃以及DXC涂層技術(shù)的加持，強(qiáng)光環(huán)境下依舊色彩逼真、細(xì)節(jié)清晰。

硬核內(nèi)芯，三芯合一釋放桌面級(jí)性能

ROG幻X 2025搭載銳龍AI Max+395處理器，采用"Zen 5"架構(gòu)，擁有16核心32線程，至高單核Max主頻5.1GHz。更關(guān)鍵的是內(nèi)置50 TOPS算力的AMD XDNA2架構(gòu)NPU，與CPU、GPU協(xié)同實(shí)現(xiàn)總計(jì)126 TOPS的AI算力，選配128GB大容量統(tǒng)一內(nèi)存，可本地部署70B參數(shù)大模型，讓AI創(chuàng)作、智能體驗(yàn)更加流暢。圖形處理方面，集成Radeon 8060S集顯，輕松駕馭主流3A大作。

冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，小身材里的冷靜哲學(xué)

ROG幻X 2025采用冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，CPU涂抹暴力熊液態(tài)金屬，導(dǎo)熱更高效；輕質(zhì)復(fù)合材料均溫板覆蓋約55%的面積，強(qiáng)度更高；雙向內(nèi)吹設(shè)計(jì)，降低屏幕熱感，提升觸控手感。外加優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)、智能降噪技術(shù)，確保高負(fù)載下持續(xù)冷靜輸出。

持久續(xù)航，70Wh電池賦能全天候創(chuàng)作

為了讓移動(dòng)創(chuàng)作不受電量焦慮困擾，ROG幻X 2025內(nèi)置70Wh大容量電池，僅需30分鐘即可恢復(fù)50%電量。支持100W PD快充技術(shù)，戶(hù)外創(chuàng)作、長(zhǎng)途通勤無(wú)需焦慮續(xù)航。