在第八屆進(jìn)博會(huì)上，大眾汽車(chē)集團(tuán)扔出一枚“重磅炸彈”——宣布要聯(lián)合地平線、自家軟件公司CARIAD以及合資公司酷睿程，在中國(guó)自研智駕計(jì)算平臺(tái)。這可不是簡(jiǎn)單的技術(shù)升級(jí)，而是大眾在中國(guó)市場(chǎng)從“組裝廠”向“技術(shù)玩家”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步，背后藏著不少門(mén)道。

先說(shuō)說(shuō)這波合作的背景。過(guò)去大眾在中國(guó)靠的是“德系品質(zhì)”和“合資光環(huán)”，但電動(dòng)化、智能化浪潮一來(lái)，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)逐漸被稀釋。比如特斯拉的FSD、小鵬的XNGP，甚至華為的ADS，都在搶市場(chǎng)。大眾雖然和小鵬合作開(kāi)發(fā)了CEA電子電氣架構(gòu)，但核心的芯片和算法還得依賴外部供應(yīng)商，這就像造手機(jī)卻用別人的處理器，始終受制于人。于是，大眾決定自己下場(chǎng)，把智駕的“大腦”握在手里。

這次合作的核心是“酷睿程”——這家由CARIAD和地平線合資成立的公司，成了大眾自研芯片的“排頭兵”。根據(jù)公開(kāi)信息，大眾計(jì)劃投資2億美元，研發(fā)單顆算力500-700TOPS的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），比英偉達(dá)Orin-X的254TOPS強(qiáng)出一倍多。這顆芯片不僅算力猛，還針對(duì)中國(guó)路況優(yōu)化了算法，比如能更精準(zhǔn)識(shí)別電動(dòng)車(chē)突然變道、外賣(mài)小哥逆行等“中國(guó)特色場(chǎng)景”，提升安全冗余和決策速度。更關(guān)鍵的是，這顆芯片未來(lái)會(huì)搭載在大眾80%以上的中國(guó)車(chē)型上，年銷(xiāo)量預(yù)計(jì)200-300萬(wàn)臺(tái)，規(guī)模效應(yīng)能攤薄成本，讓智駕功能更親民。

對(duì)大眾來(lái)說(shuō)，自研芯片是“在中國(guó)，為中國(guó)”戰(zhàn)略的升級(jí)版。過(guò)去是“在中國(guó)生產(chǎn)”，現(xiàn)在是“在中國(guó)研發(fā)核心技術(shù)”。比如，大眾之前和小鵬合作的CEA架構(gòu)，雖然集成了智能座艙和輔助駕駛，但核心計(jì)算單元還是用的外部方案；而這次自研芯片，意味著大眾能自己定義硬件規(guī)格、優(yōu)化軟件算法，甚至通過(guò)多片級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高算力，比如支持L3級(jí)自動(dòng)駕駛。這種“軟硬一體”的能力，能讓大眾在智駕體驗(yàn)上更靈活，比如根據(jù)用戶反饋快速迭代功能，而不是等供應(yīng)商更新。

對(duì)地平線來(lái)說(shuō)，這也是一次“技術(shù)輸出”的突破。作為中國(guó)智駕芯片的頭部企業(yè)，地平線之前主要通過(guò)賣(mài)芯片或授權(quán)IP賺錢(qián)，但這次和大眾深度共創(chuàng)，能直接參與芯片定義和開(kāi)發(fā)，甚至可能影響大眾全球車(chē)型的技術(shù)路線。比如，地平線的BPU（腦處理單元）架構(gòu)在低功耗高算力上有優(yōu)勢(shì)，大眾的工程經(jīng)驗(yàn)又能優(yōu)化芯片的量產(chǎn)成本，這種“技術(shù)互補(bǔ)”能讓雙方在智駕領(lǐng)域形成護(hù)城河。

當(dāng)然，挑戰(zhàn)也不小。自研芯片需要長(zhǎng)期投入，3-5年才能量產(chǎn)，期間要解決工藝制程、散熱、功耗等問(wèn)題；而且智駕市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，華為、英偉達(dá)、高通都在搶份額，大眾能否靠“德系品質(zhì)+本土化”突圍，還得看實(shí)際體驗(yàn)。但無(wú)論如何，大眾這次“下注”中國(guó)智駕，至少說(shuō)明一個(gè)趨勢(shì)：未來(lái)汽車(chē)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，不再是發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱，而是芯片和算法。誰(shuí)掌握了這些，誰(shuí)就能在智能化賽道上領(lǐng)跑。