早在上個(gè)月，知名供應(yīng)鏈分析師郭明錤就曾透露，蘋果計(jì)劃最快在 2027 年，讓英特爾開始代工部分入門級(jí) M 系列芯片，主要面向部分 Mac 和 iPad 型號(hào)，采用英特爾的 18A 制程。

最新的一則報(bào)道則指出，蘋果和因特爾的合作可能進(jìn)一步擴(kuò)展到 A 系列芯片

據(jù)外媒 MacRumors 援引投資機(jī)構(gòu) GF Securities 的研究報(bào)告，分析師 Jeff Pu 在最新研報(bào)中提到，他們現(xiàn)在預(yù)計(jì)蘋果未來會(huì)讓英特爾參與部分 iPhone 芯片的代工生產(chǎn)，最快時(shí)間點(diǎn)可能落在 2028 年左右

根據(jù) Jeff Pu 的判斷，英特爾未來可能會(huì)為蘋果代工部分非 Pro 級(jí) iPhone 芯片，采用的是英特爾規(guī)劃中的 14A 制程。如果按照蘋果目前的產(chǎn)品節(jié)奏推算，這些芯片最早有可能對(duì)應(yīng)的是 2028 年左右發(fā)布的 A22 芯片，也就是外界常說的iPhone 20 或 iPhone 20e這一級(jí)別產(chǎn)品。

也就是說，高端型號(hào)仍然由臺(tái)積電主導(dǎo)，而英特爾只負(fù)責(zé)其中一小部分、定位更入門的芯片產(chǎn)能

不過這次傳聞中的合作，與蘋果當(dāng)年使用英特爾 CPU 的 Mac 時(shí)代有本質(zhì)區(qū)別。

當(dāng)年，蘋果 Mac 使用的是英特爾設(shè)計(jì)的 x86 架構(gòu)處理器；而現(xiàn)在，無論是 A 系列還是 M 系列芯片，設(shè)計(jì)權(quán)始終牢牢掌握在蘋果自己手里，基于 Arm 架構(gòu)。英特爾如果參與其中，只是充當(dāng)代工廠的角色，為蘋果代工其自研芯片。

蘋果和英特爾也并非第一次在 iPhone 上合作。早在 iPhone 7 到 iPhone 11 期間，部分機(jī)型就曾使用過英特爾提供的基帶芯片。但后來蘋果全面轉(zhuǎn)向高通，并最終走上了自研基帶的道路。