12月15日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，隨著谷歌（Google）張量處理器（TPU）需求大漲，傳聞谷歌擴大了對聯(lián)發(fā)科合作定制新一代TPU v7e的訂單，訂單量預計將比原計劃激增數(shù)倍。

報道稱，聯(lián)發(fā)科為谷歌操刀定制的首款TPU v7e將于下季度末進入風險性試產(chǎn)，并且有望再拿下后續(xù)TPU v8e的訂單。并且，聯(lián)發(fā)科還獲得了臺積電的先進封裝資源支持，2027年臺積電提供給聯(lián)發(fā)科谷歌項目的CoWoS產(chǎn)能更將暴增7倍以上。

對于相關傳聞，聯(lián)發(fā)科不予評論；臺積電則表示，不評論單一客戶業(yè)務細節(jié)。

聯(lián)發(fā)科承接谷歌TPU訂單的消息廣為業(yè)界流傳，但聯(lián)發(fā)科一直低調(diào)未透露客戶名稱，也因為保密原因，導致此前市場一度認為是“做不好所以不愿意講”，甚至傳出v7e進度延遲的消息，并使得外界對聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務貢獻程度保守評價。

供應鏈最新的消息顯示，聯(lián)發(fā)科谷歌TPU項目近期邁大步，拍板v7e于2026年首季末進入風險性試產(chǎn)，意味后續(xù)正式量產(chǎn)在即，極具指標意義。

由于客戶端需求強勁，谷歌等不及v7e投片生產(chǎn)到完成CoWoS封裝與測試耗時8、9個月，且產(chǎn)出還要經(jīng)過認證，為加快供應時程，只要后續(xù)認證進度順利，v7e試產(chǎn)的產(chǎn)出也視同量產(chǎn)的產(chǎn)品供應給客戶，不僅解決谷歌趕著要貨當務之急，也將為聯(lián)發(fā)科盡快帶來相關業(yè)績貢獻。

供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科原本與臺積電協(xié)商，明年Google項目使用CoWoS年產(chǎn)能約1萬片左右，為加大v7e供應量，CoWoS產(chǎn)能需求倍數(shù)追加至2萬片，顯示Google相關訂單又急又猛。臺積電看重聯(lián)發(fā)科與Google，也愿意在3nm制程與CoWoS封裝產(chǎn)能力挺，給予聯(lián)發(fā)科充裕的產(chǎn)能支持。

隨著v7e量產(chǎn)后持續(xù)放量，下一代v8e又要接棒，聯(lián)發(fā)科來自谷歌訂單量同步跳增。消息人士指出，2027年聯(lián)發(fā)科向臺積電協(xié)商需要的CoWoS年產(chǎn)能達15萬片以上，是2026年的7倍以上。

聯(lián)發(fā)科雖然一直沒有透露ASIC案件客戶及產(chǎn)品名稱，但聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前曾指出，該公司第一個AI加速器ASIC項目執(zhí)行順利，并持續(xù)以2026年云端ASIC相關營收達10億美元為目標，至2027年則可望達數(shù)十億美元規(guī)模。

蔡力行這段話，透露對后續(xù)ASIC營收倍數(shù)增長有信心。他透露，設計復雜度更高的接續(xù)項目已在進行，預計2028年起貢獻營收。另外，該公司持續(xù)積極與第二家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心業(yè)者洽談新的數(shù)據(jù)中心ASIC項目，預期未來相關業(yè)務將快速成長。

編輯：芯智訊-林子