2025年12月15日，中國證監(jiān)會國際合作司披露的境外上市備案通知書，成立僅6年的壁仞科技正式啟動赴港上市進程，擬發(fā)行不超過3.72億股普通股登陸香港聯(lián)交所主板。

這一舉措不僅標志著這家國產(chǎn)GPU領(lǐng)軍企業(yè)將邁入資本化發(fā)展的新階段，更意味著"港股GPU第一股"即將誕生，填補了香港資本市場在人工智能算力核心賽道的標的空白。

核心支點

從2019年成立之初的默默無聞到如今沖刺資本市場，壁仞科技作為一家通用智能計算解決方案提供商，以自主研發(fā)的壁礪?系列GPU產(chǎn)品為核心，為各行業(yè)提供強大、安全、高效的算力基礎(chǔ)設施。

截至目前，壁仞科技產(chǎn)品已應用于AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)，并已規(guī)模部署于全國多個智算集群，有效支撐大模型訓練、推理服務和科研創(chuàng)新等核心應用場景的算力需求。

壁仞科技核心產(chǎn)品壁礪?系列GPU采用7nm制程工藝，結(jié)合首創(chuàng)的Chiplet（芯粒）技術(shù)，實現(xiàn)了算力密度的全球領(lǐng)先水平，單芯片算力可達每秒千萬億次浮點運算（PFLOPS），標志著中國企業(yè)在高性能計算芯片架構(gòu)上已經(jīng)實現(xiàn)從陪跑到并跑階段。

在軟件生態(tài)層面，壁仞科技構(gòu)建了從底層驅(qū)動、編譯器到上層應用框架的完整技術(shù)棧，自主開發(fā)的BIRENSUPA平臺已完成對通義千問、DeepSeek等國產(chǎn)大模型的適配，大幅降低了開發(fā)者的遷移成本。

經(jīng)過6年深耕，公司產(chǎn)品已成功滲透至AI數(shù)據(jù)中心、電信、金融科技、能源公用事業(yè)等關(guān)鍵行業(yè)，在中國移動、中國電信等頭部企業(yè)實現(xiàn)千卡集群規(guī)模部署，支撐千億參數(shù)模型訓練時線性加速比超95%，連續(xù)運行30天無中斷，充分驗證了產(chǎn)品的商用成熟度。

資本層面，壁仞科技已累計融資超過50億元，股東涵蓋啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴創(chuàng)投等知名機構(gòu)及多地政府背景基金，2025年融資前估值達140億元。

此次赴港上市，募集資金將主要用于下一代芯片研發(fā)、生產(chǎn)規(guī)模擴大及全球市場拓展，為公司持續(xù)領(lǐng)跑國產(chǎn)GPU賽道注入資本動力。

壁仞科技沖刺上市的背后，是中國AI算力產(chǎn)業(yè)對自主可控的迫切需求與戰(zhàn)略布局，其價值早已超越企業(yè)自身發(fā)展范疇，成為國產(chǎn)算力生態(tài)構(gòu)建的核心支點。

在全球科技博弈加劇、高端芯片供應存在不確定性的背景下，GPU作為AI時代的"算力引擎"，其自主化程度直接關(guān)系到人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展根基與國家數(shù)字經(jīng)濟安全。

壁仞科技通過原創(chuàng)架構(gòu)研發(fā)與Chiplet技術(shù)應用，不僅避免了核心知識產(chǎn)權(quán)受制于人，更為突破先進制程限制探索了可行路徑。

壁仞科技還牽頭推動了智算集群異構(gòu)混訓標準建設，聯(lián)合中國移動發(fā)布"芯合"異構(gòu)混合并行訓練系統(tǒng)，參與智算開放互聯(lián)OISA生態(tài)共建，其首創(chuàng)的HGCT方案實現(xiàn)了四種及以上不同廠商GPU混合訓練同一大模型，成功破解了異構(gòu)算力孤島難題。

龐大賽道

這種生態(tài)構(gòu)建能力不僅降低了國產(chǎn)芯片的使用門檻，更能拉動從設計工具、制造封裝到系統(tǒng)軟件、行業(yè)應用的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，形成正向循環(huán)。

在資本市場層面，壁仞科技的上市將為香港市場注入稀缺的硬科技核心資產(chǎn)，完善AI產(chǎn)業(yè)鏈資本布局，為全球投資者分享中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利提供直接通道。

同時，作為國產(chǎn)GPU行業(yè)資本化的標桿，其成功上市將鼓舞更多硬科技企業(yè)勇闖技術(shù)"無人區(qū)"，借助國際資本市場做大做強，提升整個板塊的吸引力與估值邏輯。

壁仞科技選擇此時上市，恰逢全球AI算力市場迎來需求爆發(fā)與技術(shù)變革的雙重機遇，行業(yè)發(fā)展趨勢與市場機會形成高度共振。

從全球趨勢來看，大模型技術(shù)的持續(xù)演進與普及推動算力需求呈指數(shù)級增長，訓練更大規(guī)模模型、應對海量推理請求需要更強大的算力基礎(chǔ)設施，GPU作為核心硬件的市場天花板不斷被抬高。

全球用于數(shù)據(jù)中心的AI加速芯片市場未來5年將以年均兩位數(shù)復合增長率快速增長，形成千億美元級別的龐大賽道。

更重要的是，算力需求正從互聯(lián)網(wǎng)巨頭向金融、制造、能源、醫(yī)藥等傳統(tǒng)行業(yè)泛化，同時邊緣計算、智能駕駛、科學計算等新興領(lǐng)域的需求也在快速崛起，為GPU技術(shù)提供了多元化的應用場景。

技術(shù)演進方面，隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet異構(gòu)集成、存算一體、領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）已成為提升芯片性能功耗比的主流方向，壁仞科技在Chiplet技術(shù)與異構(gòu)協(xié)同領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，使其精準契合行業(yè)發(fā)展潮流。

在國內(nèi)市場，國產(chǎn)化替代的迫切需求構(gòu)成了強勁的驅(qū)動力量，"東數(shù)西算"工程持續(xù)推進，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期重點支持GPU研發(fā)，關(guān)鍵基礎(chǔ)設施領(lǐng)域國產(chǎn)GPU采購比例要求2025年不低于30%，政策紅利持續(xù)釋放。

壁仞科技憑借與三大運營商及頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的深度合作，已在智算中心、信創(chuàng)市場等核心場景搶占先機，其技術(shù)儲備與商業(yè)化布局有望充分享受行業(yè)增長紅利。

仍處于虧損狀態(tài)

盡管前景廣闊，但壁仞科技的上市之路與未來發(fā)展仍面臨多重嚴峻挑戰(zhàn)，需要在復雜的市場環(huán)境中持續(xù)突圍。

技術(shù)迭代與商業(yè)化壓力首當其沖，GPU行業(yè)技術(shù)更新速度極快，英偉達等國際巨頭保持著每年推出新架構(gòu)的節(jié)奏，其CUDA生態(tài)構(gòu)建的深厚護城河難以短期撼動。

壁仞科技需持續(xù)投入巨量研發(fā)資金追趕技術(shù)趨勢，而從產(chǎn)品"可用"到"好用""愛用"，國產(chǎn)GPU在軟件生態(tài)兼容性、工具鏈成熟度、實際應用性能優(yōu)化等方面仍需漫長的打磨過程，商業(yè)化落地規(guī)模與速度存在不確定性。

目前壁仞科技仍處于虧損狀態(tài)，2024年營收約4億元，高研發(fā)投入對現(xiàn)金流構(gòu)成持續(xù)考驗，短期內(nèi)扭虧為盈面臨較大挑戰(zhàn)。

市場競爭態(tài)勢同樣激烈，全球范圍內(nèi)需直面英偉達、AMD等巨頭的全方位競爭，國內(nèi)市場則有華為昇騰、寒武紀、摩爾線程、海光信息等企業(yè)加速追趕，行業(yè)同質(zhì)化競爭與人才爭奪日趨白熱化。

供應鏈安全風險尤為突出，壁仞科技已被美國列入"實體清單"，高端GPU生產(chǎn)制造仍依賴臺積電等國際先進晶圓代工廠，地緣政治因素可能對先進制程獲取、核心零部件采購造成干擾，而高端IP、EDA工具等環(huán)節(jié)的潛在限制也需持續(xù)應對。

在資本市場層面，港股科技新股近期破發(fā)率較高，市場情緒與流動性波動可能影響上市后的估值表現(xiàn)，加之公司客戶集中于國有運營商及信創(chuàng)領(lǐng)域，市場拓展的多元化面臨更高要求。

盡管面臨技術(shù)迭代、市場競爭、供應鏈安全與盈利壓力等多重挑戰(zhàn)，但在AI算力需求爆發(fā)、國產(chǎn)替代加速與政策支持的三重驅(qū)動下，壁仞科技的成長故事才剛剛開啟。

對于產(chǎn)業(yè)而言，它的每一步進展都將成為中國硬科技突圍的重要注腳；對于投資者而言，這既是分享中國科技成長紅利的機遇，也需要理性看待其高風險高收益的特性。

在算力革命的浪潮中，壁仞科技正以技術(shù)為帆、資本為槳，向著構(gòu)建自主可控智能計算生態(tài)的目標前行，而它的探索與突破，終將為中國人工智能產(chǎn)業(yè)筑牢算力底座，為全球科技競爭格局注入中國力量。

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