芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 程茜
編輯 Panken

芯東西12月16日消息，今日凌晨，美國金融數(shù)據(jù)分析平臺unusual whales在社交平臺X上發(fā)文稱，蘋果正在開發(fā)首款代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，并與博通合作開發(fā)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以避免從英偉達購買芯片。該賬號還特別提到，蘋果“寧愿重新發(fā)明芯片，也不愿為英偉達的高額利潤買單”。外媒WccfTech推測，蘋果Baltra是為滿足AI推理需求而生，2027年亮相。

據(jù)WccfTech報道，蘋果是垂直集成的愛好者，傾向于盡可能保留關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點在內(nèi)部，其龐大的定制芯片設(shè)計項目或許是這一范式的最佳例證。

今年年初，已經(jīng)有多家媒體報道稱蘋果正在與博通合作開發(fā)Baltra，新芯片將采用臺積電3nm工藝，并將于2026年進入量產(chǎn)階段。WccfTech的最新消息是，這類定制化AI芯片的實際部署時間目前預(yù)計在2027年，而蘋果早在今年10月就已開始出貨其美國本土制造的服務(wù)器。

真正的問題在于：蘋果將如何運用其定制化AI芯片？這將決定Baltra芯片的整體設(shè)計與架構(gòu)走向。

蘋果預(yù)計不會自己訓(xùn)練大模型，而是選擇與谷歌達成協(xié)議。上個月初，據(jù)知名記者馬克·古爾曼報道，蘋果已經(jīng)放棄打造內(nèi)部大模型，將每年支付約10億美元，使用谷歌定制的1.2萬億參數(shù)Gemini模型以驅(qū)動蘋果智能工作。

基于此，WccfTech推測，蘋果主要會使用Baltra來滿足其龐大的AI推理需求。

推理芯片的架構(gòu)與用于訓(xùn)練模型的芯片架構(gòu)不同，前者更注重時延與吞吐量的優(yōu)化，同時還采用了基于低精度運算的架構(gòu)設(shè)計，例如INT8精度。因此，這也可能是蘋果和博通在推進Baltra整體設(shè)計流程時，會重點關(guān)注的方面。

科技博主Max Weinbach在社交平臺X上發(fā)文稱，他認為蘋果大概率不會打造大規(guī)模的算力集群，反而可能會推出類似（英偉達）GB300架構(gòu)的產(chǎn)品，采用64顆芯片互連，搭配更大容量的高帶寬LPDDR內(nèi)存。這種方案的成本應(yīng)該會比目前市面上多數(shù)芯片低不少，同時又能精準(zhǔn)匹配實際需求。

蘋果去年3月提交了“基于光學(xué)的分布式統(tǒng)一內(nèi)存系統(tǒng)”專利，或許暗示了蘋果未來的發(fā)展方向。

該專利公開了若干與硅光子學(xué)計算系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)方案。在部分案例中，該計算系統(tǒng)包含多個計算芯片封裝單元，其內(nèi)置處理器可執(zhí)行程序指令，對存儲于分布式內(nèi)存中的數(shù)據(jù)進行運算；上述分布式內(nèi)存可通過統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)實現(xiàn)訪問。該計算系統(tǒng)還配備多個內(nèi)存芯片封裝單元，以搭建統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。具體而言，任一內(nèi)存芯片封裝單元均集成一組光接口與內(nèi)存控制器，前者負責(zé)接收處理器發(fā)出的內(nèi)存訪問請求，后者則根據(jù)接收到的請求，完成對分布式內(nèi)存對應(yīng)分區(qū)的讀寫操作。

▲蘋果專利相關(guān)圖片

https://patents.google.com/patent/US20250094093A1

結(jié)語：蘋果或借Baltra重塑AI競爭力

蘋果通過自主研發(fā)AI服務(wù)器芯片，可以基于此優(yōu)化其AI算法，以提升性能和能效。

此前，蘋果在大模型領(lǐng)域數(shù)次受挫，被曝放棄大模型訓(xùn)練相關(guān)布局，這也使其在AI賽道的競爭力受到影響。此次被傳計劃于2027年落地部署的Baltra芯片，或?qū)μO果提升產(chǎn)品AI性能，增強其在AI領(lǐng)域的競爭力有重大意義。