深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱 “尚鼎芯”）再次向港交所遞交招股書(shū)，啟動(dòng)主板上市二次沖刺，獨(dú)家保薦人為金聯(lián)資本。

尚鼎芯成立于 2011 年，是一家無(wú)晶圓廠（Fabless）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，核心業(yè)務(wù)聚焦定制化 MOSFET 等器件，此次 IPO 募資將重點(diǎn)攻克第三代半導(dǎo)體技術(shù)瓶頸，緩解流動(dòng)性壓力。

招股書(shū)顯示，尚鼎芯業(yè)績(jī)呈現(xiàn)明顯波動(dòng)態(tài)勢(shì)。2022 年至 2024 年，公司營(yíng)收從 1.67 億元降至 1.22 億元，2023 年同比降幅達(dá) 32.4%；同期凈利潤(rùn)從 5360.9 萬(wàn)元縮水至 3511.2 萬(wàn)元，雖 2024 年略有回升，但未恢復(fù)至 2022 年水平。2025 年前 9 個(gè)月，公司營(yíng)收 1.05 億元、凈利潤(rùn) 3031.6 萬(wàn)元，呈現(xiàn)平穩(wěn)恢復(fù)態(tài)勢(shì)。

值得關(guān)注的是，公司毛利率表現(xiàn)突出，近三年維持在 55% 以上，2024 年達(dá) 56.9%，顯著高于行業(yè)平均水平。但主力產(chǎn)品售價(jià)持續(xù)下滑，溝槽 MOSFET 單價(jià)從 2022 年 0.62 元 / 件降至 2024 年 0.45 元 / 件，SGT MOSFET 從 0.6 元 / 件降至 0.46 元 / 件。

與此同時(shí)，流動(dòng)性壓力顯現(xiàn)，2024 年末現(xiàn)金及等價(jià)物僅 1622 萬(wàn)元，2025 年前 9 個(gè)月存貨與應(yīng)收賬款分別增至 3980 萬(wàn)元、5540 萬(wàn)元，周轉(zhuǎn)天數(shù)均為 85 天，高于行業(yè)均值。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，實(shí)控人劉道國(guó)夫婦合計(jì)控制 95% 股權(quán)，通過(guò)高額股息獲得豐厚回報(bào)。2022 年、2024 年公司分別派發(fā)股息 3250 萬(wàn)元、5130 萬(wàn)元，劉道國(guó)夫婦 2024 年獲息 4874 萬(wàn)元。但同期研發(fā)投入逐年縮減，從 2022 年 950 萬(wàn)元降至 2024 年 580 萬(wàn)元，研發(fā)強(qiáng)度波動(dòng)在 4.77%-6.46% 之間，而 IGBT、SiC/GaN 等高端器件營(yíng)收占比不足 0.2%。

在行業(yè)向第三代半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型的背景下，尚鼎芯面臨多重挑戰(zhàn)。當(dāng)前新能源汽車(chē)領(lǐng)域 800V 高壓平臺(tái)快速普及，2025 年中國(guó) SiC/GaN 功率芯片需求量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 98.6%，但公司核心收入仍依賴傳統(tǒng)硅基 MOSFET，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)凸顯?？蛻襞c供應(yīng)鏈方面，公司全部采用 “開(kāi)口合同”，無(wú)長(zhǎng)期采購(gòu)約定，2025 年前 9 個(gè)月單一最大客戶占比 8.7%；前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比最高達(dá) 73.8%，依賴第三方晶圓代工廠和封裝廠，成本與產(chǎn)能穩(wěn)定性存疑。

根據(jù)招股書(shū)，此次募資將用于三大方向：一是核心產(chǎn)品迭代與新技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)突破 IGBT、SiC/GaN 等高端器件，布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片；二是拓展海內(nèi)外市場(chǎng)，加密銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)；三是補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，優(yōu)化現(xiàn)金流。在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，尚鼎芯需平衡短期盈利與長(zhǎng)期技術(shù)投入，此次 IPO 能否成功募資突破發(fā)展瓶頸，仍待市場(chǎng)檢驗(yàn)。

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