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2025年12月17日，沐曦集成電路(上海)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：沐曦股份;股票代碼：688802)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高性能GPU領(lǐng)域迎來了一支具有里程碑意義的資本市場(chǎng)新勢(shì)力。

此次IPO不僅彰顯了“硬科技”企業(yè)的價(jià)值認(rèn)可，更憑借全棧自研的技術(shù)突破和規(guī)模化商業(yè)落地能力，展現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能算力賽道上的強(qiáng)勁創(chuàng)新實(shí)力。作為推動(dòng)GPU國(guó)產(chǎn)化的先鋒企業(yè)，沐曦股份成功打破國(guó)外技術(shù)壟斷，在AI算力需求激增與國(guó)產(chǎn)替代政策紅利的雙重推動(dòng)下，正迅速崛起為支撐智能算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的核心力量。

全棧自研技術(shù)壁壘：從性能對(duì)標(biāo)到生態(tài)重構(gòu)的突破之路

沐曦股份的技術(shù)硬實(shí)力源于其"三核驅(qū)動(dòng)"的創(chuàng)新體系。核心產(chǎn)品曦云C500訓(xùn)推一體GPU采用先進(jìn)制程，單卡算力性能對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭英偉達(dá)A100，支持千億參數(shù)大模型訓(xùn)練與多卡集群部署，2025年一季度收入占比高達(dá)97.87%。其自研的MetaXLink互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)2-64卡靈活拓?fù)洌瑤捫阅芸氨扔ミ_(dá)H200，在智算集群線性度與穩(wěn)定性測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，已支撐128B MoE大模型完成全量預(yù)訓(xùn)練。截至2025年3月，公司累計(jì)獲得255項(xiàng)境內(nèi)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利占比94%，研發(fā)人員占比74.94%，2022-2024年累計(jì)研發(fā)投入超22億元，形成涵蓋GPU IP、指令集、XCORE架構(gòu)的全棧自研技術(shù)體系。

在軟件生態(tài)方面，自主構(gòu)建的MXMACA軟件棧與國(guó)際主流CUDA生態(tài)兼容，通過開源共享機(jī)制推動(dòng)國(guó)產(chǎn)GPU編程接口的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。公司作為中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)開源發(fā)展技術(shù)委員會(huì)AI Infra工作組的創(chuàng)始成員，正積極通過產(chǎn)學(xué)研合作模式培養(yǎng)GPU開發(fā)人才，構(gòu)建開發(fā)者社區(qū)與論壇平臺(tái)，有效降低人工智能應(yīng)用開發(fā)的門檻?；谌珖?guó)產(chǎn)工藝的曦云C600已于2025年7月順利完成回片并成功點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)將在年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);而正在研發(fā)中的曦云C700，將在計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、通信能力及能效比等方面進(jìn)一步提升。這種“硬件+軟件”的雙重競(jìng)爭(zhēng)力，已然成為推動(dòng)我國(guó)智能算力基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)自主可控的重要力量。

政策市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)：萬億賽道上的國(guó)產(chǎn)替代黃金期

沐曦股份的爆發(fā)式增長(zhǎng)印證了國(guó)產(chǎn)算力替代的時(shí)代機(jī)遇。2022-2024年，公司營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4074.52%，從42.64萬元躍升至7.43億元，2025年上半年收入9.15億元已超2024全年。

這背后是政策與市場(chǎng)的雙重共振：國(guó)家大基金三期加碼布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》明確2025年智能算力占比超35%目標(biāo)。市場(chǎng)層面，。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)加速計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長(zhǎng)134%;到2029年，中國(guó)加速計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將超過千億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1,530億元，2020年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)53%。中國(guó)作為全球AI芯片市場(chǎng)的重要參與者，預(yù)計(jì)將與全球AI芯片市場(chǎng)同頻共振，成長(zhǎng)空間巨大。作為AI芯片中占比最高的GPU芯片，可以預(yù)見其在人工智能計(jì)算領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。

商業(yè)化進(jìn)程方面，曦云C500于2023年6月回片、2024年2月量產(chǎn)，累計(jì)銷量超2.5萬顆，截止2025年3月，在手訂單14.3億元接近2024年?duì)I收兩倍，已實(shí)現(xiàn)國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)的規(guī)?；瘧?yīng)用。公司正推動(dòng)萬卡集群落地，支持超大規(guī)模模型預(yù)訓(xùn)練，形成“研發(fā)-量產(chǎn)-應(yīng)用”的良性循環(huán)。更值得關(guān)注的是，其毛利率從2024年的53.43%提升至2025年1-3月的55.26%，顯示出規(guī)模效應(yīng)帶來的盈利改善，公司預(yù)計(jì)最早于2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，展現(xiàn)出可持續(xù)的商業(yè)價(jià)值。

生態(tài)協(xié)同戰(zhàn)略：構(gòu)建開放共贏的智能算力新生態(tài)

沐曦股份的“1+6+X”發(fā)展戰(zhàn)略與“三步走”規(guī)劃，勾勒出從技術(shù)領(lǐng)先到生態(tài)主導(dǎo)的清晰路徑?！?”代表數(shù)字算力底座，包括國(guó)家智算中心、商用AIDC及運(yùn)營(yíng)商承建平臺(tái)，構(gòu)成堅(jiān)實(shí)基本盤;“6”聚焦教科研、金融、交通、能源、醫(yī)療健康、大文娛六大垂直行業(yè)，通過高通用性GPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景滲透;“X”則延伸至長(zhǎng)尾行業(yè)，挖掘增量市場(chǎng)。公司通過“自主創(chuàng)新與開放兼容”雙軌策略，與晶圓廠、封測(cè)廠、大模型廠商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共建生態(tài)圈，加速國(guó)產(chǎn)工藝良率爬坡及IP、EDA、存儲(chǔ)顆粒等核心環(huán)節(jié)技術(shù)進(jìn)步。

在人才戰(zhàn)略上，由行業(yè)資深科學(xué)家陳維良、彭莉、楊建聯(lián)合創(chuàng)立的核心團(tuán)隊(duì)，兼具技術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)視野。公司建立科學(xué)的人才培養(yǎng)與激勵(lì)機(jī)制，吸引高端人才，形成“研發(fā)-量產(chǎn)-生態(tài)”的良性人才循環(huán)。公司將結(jié)合本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，重點(diǎn)聚焦云端和邊端廣闊的市場(chǎng)，研發(fā)下一代用于智算訓(xùn)練和推理、通用計(jì)算的高性能GPU產(chǎn)品，打造公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。公司將更主動(dòng)地貼近行業(yè)客戶，以應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向提升技術(shù)水平：在架構(gòu)方面，持續(xù)迭代GPU核心架構(gòu)，提高AI算力密度;在計(jì)算方面，擴(kuò)展對(duì)FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持度，增加多種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換指令;在存儲(chǔ)方面，研發(fā)新一代顯存控制器接口HBM3/4，順應(yīng)更大容量顯存需求;在互連通信方面，研發(fā)新一代MetaXLink互連技術(shù)，結(jié)合光互連技術(shù)和GPU超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，打破傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)的通信瓶頸、豐富公司GPU產(chǎn)品的適用范圍;在先進(jìn)封裝層面，公司在GPU產(chǎn)品中引入新一代芯粒架構(gòu)和三維堆疊芯片技術(shù);在軟件生態(tài)方面，結(jié)合產(chǎn)業(yè)伙伴的需求優(yōu)化軟件棧的豐富度，持續(xù)提升其易用性和應(yīng)用性能，進(jìn)一步解決跨平臺(tái)的應(yīng)用兼容難題，助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮發(fā)展。

站在上市新起點(diǎn)，沐曦股份正以“打造世界一流GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)”為愿景，深度融入國(guó)家“人工智能+”戰(zhàn)略。通過持續(xù)的技術(shù)迭代、生態(tài)構(gòu)建與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，公司不僅將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控，更將在全球算力競(jìng)爭(zhēng)中積累差異化優(yōu)勢(shì)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)提供強(qiáng)大的算力基石，助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的發(fā)展，在智能時(shí)代的浪潮中書寫屬于中國(guó)科技企業(yè)的創(chuàng)新篇章。