本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

美光表示，HBM供需缺口巨大，僅能滿足關(guān)鍵客戶約50%至三分之二的需求。

周三（12月17日）美股盤后，在AI數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)、存儲芯片供應(yīng)持續(xù)趨緊的背景下，全球存儲芯片大廠美光科技公布了好于預(yù)期的2026財(cái)年第一季度（截至11月27日的三個(gè)月）營收和利潤，并對當(dāng)前財(cái)季業(yè)績給出了強(qiáng)勁的指引。

美光科技第一財(cái)季度營收136億美元，環(huán)比增長20%，好于市場預(yù)期（129億美元），本季度收入增長主要來自于DRAM和NAND業(yè)務(wù)的雙重帶動。

美光本季度毛利率達(dá)到56%，好于賣方預(yù)期（51%），也超過了上調(diào)后的買方預(yù)期（52.5%），這主要受益于存儲價(jià)格的超預(yù)期上漲，本季度DRAM和NAND均價(jià)都有兩位數(shù)的增長。DRAM業(yè)務(wù)中，本季度實(shí)現(xiàn)108億美元，環(huán)比增長20%，主要是存儲價(jià)格上漲的拉動。其中公司本季度DRAM均價(jià)環(huán)比提升20%左右，出貨量略有增加。

按部門劃分，美光最大的部門——云存儲部門——第一財(cái)季銷售額為52.8億美元，同比翻倍。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門銷售額為23.8億美元，同比增長4%。其它部門中，移動與客戶端業(yè)務(wù)部門營收為42.55億美元，而汽車與嵌入式業(yè)務(wù)部門營收為17.2億美元。

展望未來，美光預(yù)計(jì)第二財(cái)季營收為187億美元，上下浮動4億美元，遠(yuǎn)超市場預(yù)期的143億美元；預(yù)計(jì)調(diào)整后每股收益為8.42美元，同樣遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的4.78美元。受此提振，美光股價(jià)在盤后交易中一度上漲超7%。這一系列亮眼數(shù)據(jù)的背后，是人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對高性能內(nèi)存前所未有的渴求。

美光CEO：2026年HBM已售罄，好日子還在后頭

在財(cái)報(bào)電話會上，美光董事長兼CEO桑賈伊·梅赫羅特拉直言：“人工智能驅(qū)動的需求已然到來，并且正在加速增長。美光科技公司正憑借其歷史上最佳的競爭地位抓住這些機(jī)遇……我們正處于美光科技公司歷史上最令人振奮的時(shí)期，而最美好的還在后面?！?/p>

桑賈伊·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，公司2026年（日歷年）全年高帶寬內(nèi)存（HBM）的供應(yīng)量已就價(jià)格和數(shù)量與客戶達(dá)成協(xié)議，全部售罄；并且，公司還預(yù)計(jì)HBM總潛在市場（TAM）將在2028年將達(dá)到1000億美元（2025年為350億美元），較此前指引提前兩年。

為了應(yīng)對這種極端的供需失衡，美光正在開足馬力擴(kuò)產(chǎn)，位于愛達(dá)荷州的兩座新晶圓廠預(yù)計(jì)將于2027年年中投產(chǎn)；紐約的新廠也計(jì)劃于2026年初破土動工，但真正形成產(chǎn)能要等到2030年。

然而，即便這些龐大的投資項(xiàng)目全部落地，美光依然表示“感到失望”。美光表示，供應(yīng)緊張問題已持續(xù)多個(gè)季度，技術(shù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)型是2026 財(cái)年供應(yīng)增長的主要來源。HBM 需求進(jìn)一步加劇了壓力，行業(yè)整體短缺。我們正加速設(shè)備下單和工廠建設(shè)，并投資于現(xiàn)有及新增產(chǎn)能(如愛達(dá)荷州和紐約工廠)。目前供需缺口巨大，僅能滿足關(guān)鍵客戶約50% 至三分之二的需求，因此正全力增加供應(yīng)。

Mehrotra表示，客戶“對長期內(nèi)存供應(yīng)存在擔(dān)憂”，因此正在紛紛排隊(duì)簽署為期數(shù)年的長期供應(yīng)協(xié)議，以確保未來的產(chǎn)品供應(yīng)。

美光高管表示，2026 財(cái)年資本支出計(jì)劃從此前預(yù)估的 180 億美元提升至約 200 億美元。增資主要用于提升HBM 產(chǎn)能及 2026 日歷年 1-gamma 產(chǎn)品供應(yīng)能力。

2026 年美光將同時(shí)提供 HBM3E 和 HBM4 產(chǎn)品組合。我們與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的多家客戶均有合作，他們都將推動我們 2026 年 HBM 收入的強(qiáng)勁同比增長，這包括 HBM3E 和 HBM4。

2026 年 HBM 供應(yīng)將緊張，非 HBM DRAM 也將如此，正如我們之前所說，供應(yīng)環(huán)境正在趨緊。美光上調(diào)了 HBM 收入預(yù)測，預(yù)計(jì)到 2028 年市場規(guī)模將達(dá)到 1000 億美元，這比我們之前的預(yù)測提前了兩年。隨著客戶架構(gòu)和平臺的演進(jìn)，他們需要越來越多的 HBM，這在各 AI 平臺上都是如此。

“與人工智能相關(guān)的需求仍是美光最大的增長驅(qū)動力，”Summit Insights 分析師Kinngai Chan表示，“這不僅提升了公司的利潤率，也帶動了非AI產(chǎn)品的利潤率，因?yàn)楣緝?yōu)先將產(chǎn)能分配給AI相關(guān)需求?！?/p>

eMarketer分析師Jacob Bourne在一份聲明中表示：“美光科技已對其人工智能領(lǐng)域的產(chǎn)能進(jìn)行了戰(zhàn)略性調(diào)整。隨著人工智能需求持續(xù)飆升，以及關(guān)鍵組件需求的相應(yīng)增長，美光科技將成為能夠供應(yīng)這些組件（包括內(nèi)存芯片）的贏家之一?！?/p>

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