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12月19日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，2026年三季度，臺(tái)積電位于美國(guó)的子公司TSMC Arizona第二晶圓廠將啟動(dòng)設(shè)備導(dǎo)入。該廠計(jì)劃于2027年投入3nm制程生產(chǎn)，較原計(jì)劃提前一年。

設(shè)備導(dǎo)入后預(yù)計(jì)需一年以上時(shí)間完成調(diào)試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，與魏哲家此前表態(tài)一致。此外，采用2nm制程的第三晶圓廠廠務(wù)工程已于今年初發(fā)包，施工將于2026年第二季度啟動(dòng)，緊接第二工廠建設(shè)進(jìn)度。

臺(tái)積電如此積極地把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國(guó)，就不怕技術(shù)泄密嗎？這也是外界最關(guān)心的問(wèn)題之一，臺(tái)積電之前多次表態(tài)安撫質(zhì)疑，表示最先進(jìn)的工藝還會(huì)在總部基地生產(chǎn)。

現(xiàn)在更有主管部門出來(lái)表態(tài)放風(fēng)，表示關(guān)鍵技術(shù)都會(huì)有管制，而且參與人員也會(huì)納入其中，臺(tái)積電未來(lái)會(huì)推進(jìn)到1.4nm工藝，需要滿足N-2要求后才能出海。

N-2意味著海外基地生產(chǎn)的工藝要落后臺(tái)積電本土兩代才能轉(zhuǎn)移出去，比如臺(tái)積電當(dāng)前最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝是2nm（N2），那么海外生產(chǎn)的就是5nm級(jí)別（N5），中間還隔著3nm工藝，落后兩代。

未來(lái)臺(tái)積電量產(chǎn)1.4nm（A14）工藝之后，2nm工藝才會(huì)在美國(guó)生產(chǎn)，中間隔了1.6nm工藝（A16）。

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