2025年A股年度行情收官之際，有三大行業(yè)以遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的爆發(fā)式漲幅，不僅刷新了投資者對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的認(rèn)知，更暗藏著中國(guó)經(jīng)濟(jì)從“規(guī)模擴(kuò)張”向“質(zhì)量提升”轉(zhuǎn)型的核心密碼。截至今年12月16日，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)有色金屬板塊以73.67% 的年度漲幅登頂全市場(chǎng)；通信行業(yè)緊隨其后，年內(nèi)累計(jì)漲幅達(dá)72.97% ，成為AI算力浪潮的直接受益者；電子行業(yè)則以45.9% 的漲幅排在第三位，并連續(xù)三年躋身年度漲幅前五，彰顯科技產(chǎn)業(yè)鏈的韌性。這三大行業(yè)的亮眼表現(xiàn)，絕非偶然的市場(chǎng)炒作，而是中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加速落地、新舊動(dòng)能深度切換的直接映射。

一、有色金屬：新興產(chǎn)業(yè)“剛需材料”撐起超73%漲幅，從貴金屬到工業(yè)金屬全面爆發(fā)

2025年的有色金屬板塊，上演了一場(chǎng)“全品類開(kāi)花”的行情——貴金屬引領(lǐng)沖鋒，工業(yè)金屬緊隨其后，小金屬與能源金屬持續(xù)沖高。這背后，是集成電路、新能源、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對(duì)“關(guān)鍵材料”的剛性需求，徹底重構(gòu)了有色金屬的價(jià)值邏輯。

1. 貴金屬：避險(xiǎn)與工業(yè)需求雙重驅(qū)動(dòng)，黃金白銀成“雙引擎”

以黃金、白銀為代表的貴金屬板塊，2025年走出了“金融屬性+工業(yè)屬性”共振的行情。招金黃金年內(nèi)股價(jià)上漲227.71%，COMEX白銀年漲幅更是突破100%，創(chuàng)歷史新高。從需求端看，全球央行連續(xù)20個(gè)季度持續(xù)購(gòu)金（2025年前三季度購(gòu)金總量219.85噸），美元信用體系弱化疊加地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，讓黃金成為“戰(zhàn)略儲(chǔ)備資產(chǎn)”；而白銀的爆發(fā)則額外受益于工業(yè)需求——在光伏產(chǎn)業(yè)中，白銀是薄膜電池背電極的核心材料，隨著全球光伏裝機(jī)量提升，白銀工業(yè)需求占比已從2020年的55%升至2025年的62%；同時(shí)，新能源汽車(chē)的高壓電控模塊也需要白銀確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，雙重需求下，白銀價(jià)格彈性遠(yuǎn)超黃金。

從產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)看，黃金更是新興產(chǎn)業(yè)的“隱形基石”。在芯片封裝環(huán)節(jié)，黃金憑借卓越的導(dǎo)電性和抗氧化性，用于印刷電路板互連與存儲(chǔ)系統(tǒng)觸點(diǎn)，支撐AI算力芯片的穩(wěn)定運(yùn)行；在燃料電池領(lǐng)域，黃金催化劑能提升氫能轉(zhuǎn)化效率，為新能源產(chǎn)業(yè)的“零碳”目標(biāo)提供材料支撐。由此可見(jiàn)，黃金在新興產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，已從“保值工具”轉(zhuǎn)向“工業(yè)剛需”，這也是其股價(jià)與大宗商品價(jià)格同步走高的核心原因。

2. 工業(yè)金屬：銅鋁供需缺口擴(kuò)大，AI與新能源成“增量引擎”

銅、鋁等工業(yè)金屬的上漲，則精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)了AI數(shù)據(jù)中心與新能源產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張。2025年LME三月期銅價(jià)格突破10891美元/噸，同比漲幅24.03%，核心邏輯在于“供給短缺+需求爆發(fā)”。中金公司預(yù)測(cè)，2025-2027年全球精煉銅將分別短缺27萬(wàn)噸、46萬(wàn)噸和58萬(wàn)噸，而需求端的增量完全來(lái)自新興產(chǎn)業(yè)——AI數(shù)據(jù)中心的電網(wǎng)擴(kuò)容需要大量銅纜（每GW數(shù)據(jù)中心用銅量達(dá)500噸），新能源汽車(chē)單車(chē)用銅量（純電動(dòng)車(chē)83kg）是傳統(tǒng)燃油車(chē)（23kg）的3.6倍，光伏電站每GW裝機(jī)需銅0.28萬(wàn)噸，風(fēng)電每GW裝機(jī)（海上）需銅1.53萬(wàn)噸。

鋁的行情則聚焦“新能源輕量化”與“供給天花板”。2025年滬鋁主力合約漲幅7.68%，中國(guó)宏橋等龍頭企業(yè)股價(jià)漲幅超150%。一方面，新能源汽車(chē)的電池托盤(pán)、底盤(pán)等部件采用鋁合金材料，單車(chē)用鋁量從傳統(tǒng)汽車(chē)的120kg提升至240kg；另一方面，中國(guó)電解鋁產(chǎn)能已接近4545萬(wàn)噸“天花板”，2026年增量?jī)H88萬(wàn)噸，而全球新能源汽車(chē)與光伏產(chǎn)業(yè)對(duì)鋁的需求增速達(dá)18%，供需緊平衡下，鋁價(jià)有望開(kāi)啟牛市周期。

3. 能源金屬與小金屬：新能源“燃料”與高端裝備“隱形功臣”

鋰、鈷、鎳等能源金屬，2025年板塊漲幅達(dá)84.84%，直接受益于新能源汽車(chē)與儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張。寧德時(shí)代、比亞迪等頭部企業(yè)2025年前三季度儲(chǔ)能業(yè)務(wù)營(yíng)收同比分別增長(zhǎng)9.28%、5662.66%，帶動(dòng)鋰需求同比增長(zhǎng)32%；而鈷則是三元鋰電池正極材料的核心原料，隨著全球動(dòng)力電池產(chǎn)能擴(kuò)張，鈷價(jià)年內(nèi)上漲65%。

稀土、鎢、錫等小金屬則是高端裝備產(chǎn)業(yè)的“剛需品”。稀土中的釹鐵硼是新能源汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)與工業(yè)機(jī)器人的核心磁性材料，2025年全球工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量同比增長(zhǎng)28%，直接拉動(dòng)稀土需求；鎢則用于航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)的高溫部件，錫是PCB板（印制電路板）的關(guān)鍵焊接材料，二者均隨著電子信息產(chǎn)業(yè)與高端裝備產(chǎn)業(yè)的升級(jí)而需求大增。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

二、通信：AI算力+衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)，72%漲幅背后的“基礎(chǔ)設(shè)施革命”

2025年的通信行業(yè)，不再是傳統(tǒng)意義上的“運(yùn)營(yíng)商板塊”，而是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與6G前瞻布局的“核心載體”。光模塊、衛(wèi)星通信、高速銅連接等細(xì)分領(lǐng)域的爆發(fā)，完美契合了人工智能、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)的“通信需求”，72.97%的漲幅是產(chǎn)業(yè)價(jià)值的直接兌現(xiàn)。

1. 光模塊：AI算力“咽喉要道”，1.6T產(chǎn)品開(kāi)啟批量出貨

光模塊是通信板塊的“漲幅主力”，2025年光模塊細(xì)分領(lǐng)域漲幅高達(dá)172.08%，中際旭創(chuàng)、新易盛等龍頭企業(yè)前三季度歸母凈利潤(rùn)分別達(dá)71.32億元、63.27億元，同比增幅90.05%、284.38%。這背后，是全球AI巨頭對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的瘋狂投入——2025年美國(guó)微軟、谷歌、亞馬遜等企業(yè)在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的投資超4000億美元，而光模塊是數(shù)據(jù)中心之間、GPU集群之間“數(shù)據(jù)傳輸”的核心部件。

隨著英偉達(dá)CX-8網(wǎng)卡在2025年下半年導(dǎo)入，1.6T光模塊需求正式開(kāi)啟批量出貨。與傳統(tǒng)800G光模塊相比，1.6T產(chǎn)品的傳輸速率提升一倍，能滿足AI大模型訓(xùn)練的“低時(shí)延、高帶寬”需求，中際旭創(chuàng)等企業(yè)的1.6T產(chǎn)品已進(jìn)入6G試驗(yàn)網(wǎng)測(cè)試階段。由此可見(jiàn)，通信行業(yè)是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的“核心支撐”，而光模塊則是這一支撐體系的“咽喉要道”，其價(jià)值隨著AI算力需求的增長(zhǎng)呈指數(shù)級(jí)提升。

2. 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)：6G“空天地一體化”奠基，低軌星座組網(wǎng)提速

2025年是中國(guó)低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的“拐點(diǎn)年”，通信行業(yè)在衛(wèi)星制造、地面設(shè)備、火箭發(fā)射等環(huán)節(jié)全面受益。中國(guó)星網(wǎng)規(guī)劃遠(yuǎn)期1.3萬(wàn)顆衛(wèi)星，2025年完成34顆低軌衛(wèi)星發(fā)射；千帆星座計(jì)劃2030年前部署超1.5萬(wàn)顆衛(wèi)星，年內(nèi)完成90顆組網(wǎng)衛(wèi)星發(fā)射。衛(wèi)星通信載荷、地面信關(guān)站等領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)，直接拉動(dòng)了盛路通信、中國(guó)衛(wèi)星等企業(yè)的業(yè)績(jī)——中國(guó)衛(wèi)星的太赫茲相控陣天線實(shí)現(xiàn)小型化突破，已應(yīng)用于低軌衛(wèi)星，其股價(jià)年內(nèi)漲幅超80%。

從產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)看，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是6G時(shí)代的“核心基礎(chǔ)設(shè)施”，能為新能源汽車(chē)、航空航天等產(chǎn)業(yè)提供“無(wú)死角”通信保障。例如，在新能源汽車(chē)的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)可彌補(bǔ)地面5G網(wǎng)絡(luò)在偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋空白，實(shí)現(xiàn)車(chē)輛與云端的實(shí)時(shí)交互；在航空航天領(lǐng)域，衛(wèi)星通信模塊能保障航天器與地面的穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸，推動(dòng)高端裝備產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

3. 5G-V2X與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：通信技術(shù)賦能“車(chē)”與“廠”

通信行業(yè)的漲幅還來(lái)自對(duì)新能源汽車(chē)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的“深度賦能”。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，5G-V2X（車(chē)路協(xié)同）技術(shù)依賴通信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)車(chē)輛與道路基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)時(shí)交互，2025年國(guó)內(nèi)搭載V2X功能的新能源汽車(chē)銷量占比達(dá)35%，帶動(dòng)華為、中興等企業(yè)的車(chē)規(guī)級(jí)通信模塊出貨量同比增長(zhǎng)120%；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，5G與工業(yè)PON技術(shù)助力制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，例如海爾COSMOPlat平臺(tái)通過(guò)5G實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通，生產(chǎn)效率提升20%，能耗降低15%，通信行業(yè)的“連接能力”成為工業(yè)智能化的關(guān)鍵。

三、電子：半導(dǎo)體+PCB雙輪驅(qū)動(dòng)，45%漲幅彰顯科技產(chǎn)業(yè)鏈韌性

電子行業(yè)連續(xù)三年躋身漲幅前五，2025年以45.9%的漲幅延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，核心在于半導(dǎo)體、PCB（印制電路板）等細(xì)分領(lǐng)域與人工智能、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)的“深度綁定”。從AI芯片到車(chē)載電子，電子行業(yè)已成為“新質(zhì)生產(chǎn)力”的核心載體，其漲幅是技術(shù)突破與需求爆發(fā)的雙重結(jié)果。

1. 半導(dǎo)體：AI芯片+存儲(chǔ)芯片成“雙主線”，國(guó)產(chǎn)替代加速

半導(dǎo)體板塊是電子行業(yè)的“漲勢(shì)核心”，AI芯片與存儲(chǔ)芯片的需求爆發(fā)，推動(dòng)寒武紀(jì)、中芯國(guó)際等企業(yè)股價(jià)年內(nèi)漲幅超60%。在AI算力領(lǐng)域，GPU、AI專用芯片是訓(xùn)練大模型的“核心硬件”，2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)53%，英偉達(dá)GB300芯片搭載的CX-8網(wǎng)卡，直接拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的需求；存儲(chǔ)芯片則因AI服務(wù)器的數(shù)據(jù)量膨脹而開(kāi)啟漲價(jià)周期，DRAM合約價(jià)2025年四季度漲幅上調(diào)至18%-23%，NAND Flash漲幅5%-10%，江波龍等存儲(chǔ)模組企業(yè)前三季度利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超150%。

HBM（高帶寬內(nèi)存）作為AI存儲(chǔ)的“關(guān)鍵技術(shù)”，2025年市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)26%，預(yù)計(jì)2027年復(fù)合增長(zhǎng)率維持這一水平。HBM能為AI芯片提供高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，是訓(xùn)練千億參數(shù)大模型的“剛需部件”，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電科技等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)HBM封裝技術(shù)突破，進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈。由此可見(jiàn)，半導(dǎo)體芯片是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的“核心組成部分”，其技術(shù)升級(jí)直接決定了新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。

2. PCB：AI服務(wù)器+消費(fèi)電子雙驅(qū)動(dòng)，高端產(chǎn)品溢價(jià)顯著

PCB（印制電路板）板塊2025年前三季度營(yíng)收達(dá)2116億元，同比增長(zhǎng)26%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)64.4%，滬電股份、景旺電子等龍頭企業(yè)股價(jià)年內(nèi)漲幅分別達(dá)82.73%、133.91%。這一表現(xiàn)源于兩大需求：一是AI服務(wù)器的“高算力需求”，AI服務(wù)器的PCB層數(shù)從傳統(tǒng)服務(wù)器的12層提升至24層，單價(jià)從1000元/塊升至3000元/塊，2025年全球AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)80%，直接拉動(dòng)高端PCB需求；二是消費(fèi)電子回暖，Meta AI眼鏡2025年銷量超1000萬(wàn)臺(tái)，聯(lián)想AI PC滲透率提升至25%，這些新品的PCB需求均比傳統(tǒng)產(chǎn)品提升30%以上。

從產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)看，PCB是“萬(wàn)物互聯(lián)”的基礎(chǔ)——在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，PCB用于電池管理系統(tǒng)與自動(dòng)駕駛芯片，保障車(chē)輛電控系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，工業(yè)PC的PCB需求隨著智能制造的推進(jìn)而增長(zhǎng)，2025年工業(yè)PCB市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)17.8%，成為電子行業(yè)的“第二增長(zhǎng)曲線”。

3. 消費(fèi)電子：AI新品打開(kāi)增量空間，從“硬件”到“智能”轉(zhuǎn)型

消費(fèi)電子板塊2025年實(shí)現(xiàn)“量?jī)r(jià)齊升”，立訊精密、領(lǐng)益智造等企業(yè)營(yíng)收增速維持在20%-30%區(qū)間。核心驅(qū)動(dòng)力是AI新品的集中推出：影石、大疆的AI運(yùn)動(dòng)相機(jī)能自動(dòng)識(shí)別場(chǎng)景并優(yōu)化拍攝參數(shù)，銷量同比增長(zhǎng)50%；蘋(píng)果、小米的AI手機(jī)搭載端側(cè)大模型，可實(shí)現(xiàn)離線語(yǔ)音交互，新機(jī)銷量較上一代提升20%；Meta AI眼鏡則成為“下一代智能終端”，其光學(xué)模組與傳感器的電子元件需求，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

從技術(shù)趨勢(shì)看，消費(fèi)電子正從“硬件堆砌”向“智能體驗(yàn)”轉(zhuǎn)型，而電子元件是這一轉(zhuǎn)型的“核心支撐”。例如，AI手機(jī)的低功耗傳感器能實(shí)時(shí)采集用戶行為數(shù)據(jù)，AI眼鏡的Micro OLED屏幕依賴高精度驅(qū)動(dòng)芯片，這些元件的技術(shù)升級(jí)，直接推動(dòng)消費(fèi)電子與人工智能產(chǎn)業(yè)的深度融合。

圖源：邁克視角

結(jié)語(yǔ)：2026“十五五”開(kāi)局年，三大行業(yè)將隨新興產(chǎn)業(yè)再迎爆發(fā)

2026年是“十五五”時(shí)期的開(kāi)局之年，也是中國(guó)經(jīng)濟(jì)“新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換”的關(guān)鍵一年。隨著全球AI、新能源、半導(dǎo)體等新技術(shù)加速落地，有色金屬、通信、電子三大行業(yè)將繼續(xù)受益于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張，迎來(lái)“從復(fù)蘇到繁榮”的新周期。

從政策導(dǎo)向看，中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確提出“建設(shè)京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)國(guó)際科技創(chuàng)新中心”，科創(chuàng)資源將進(jìn)一步向這些區(qū)域集中——上海AI算法工程師年薪中位數(shù)達(dá)31.2萬(wàn)元，深圳半導(dǎo)體研發(fā)中心聚集了50%的招聘需求，區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)將進(jìn)一步放大三大行業(yè)的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，“人工智能+”行動(dòng)從“探索”進(jìn)入“深化拓展”階段，2026年1.6T光模塊將進(jìn)入規(guī)模部署期，AI芯片人才缺口將達(dá)400萬(wàn)，政策與需求的雙重驅(qū)動(dòng)，將為通信、電子行業(yè)提供持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。

從市場(chǎng)需求看，摩根士丹利預(yù)測(cè)2026年是通縮的“最后一年”，2027年將開(kāi)啟再通脹模式，這意味著2026年或是“低成本換道”的最后窗口期——有色金屬領(lǐng)域，銅的全球供需缺口將擴(kuò)大至46萬(wàn)噸，鋁價(jià)有望突破22000元/噸；通信領(lǐng)域，6G傳輸技術(shù)將從“原型驗(yàn)證”進(jìn)入“商用試點(diǎn)”，中國(guó)移動(dòng)的6G傳輸系統(tǒng)原型樣機(jī)已實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)通道建立；電子領(lǐng)域，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代率將從2025年的45%提升至2026年的55%，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)周期將延續(xù)。

從產(chǎn)業(yè)邏輯看，這三大行業(yè)的核心價(jià)值已從“傳統(tǒng)周期品”轉(zhuǎn)向“新興產(chǎn)業(yè)配套”——有色金屬是“新質(zhì)生產(chǎn)力的材料基礎(chǔ)”，通信是“AI算力的基礎(chǔ)設(shè)施”，電子是“科技突破的核心載體”。正如2025年的行情所揭示，中國(guó)經(jīng)濟(jì)最大的秘密，就是“新舊動(dòng)能的切換已進(jìn)入深水區(qū)”：當(dāng)房地產(chǎn)、傳統(tǒng)制造等舊動(dòng)能逐步調(diào)整時(shí)，集成電路、新能源、人工智能等新動(dòng)能正通過(guò)“材料-設(shè)備-技術(shù)”的全鏈條突破，重塑經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)格局。

2025年三大行業(yè)的漲幅，只是新動(dòng)能爆發(fā)的“序幕”。2026年，隨著“十五五”規(guī)劃的落地，隨著全球技術(shù)革命的加速，有色金屬、通信、電子行業(yè)將繼續(xù)扮演“中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型先鋒隊(duì)”的角色，其行情也將從“單點(diǎn)爆發(fā)”轉(zhuǎn)向“全產(chǎn)業(yè)鏈共振”。對(duì)于投資者與產(chǎn)業(yè)觀察者而言，看懂這三大行業(yè)的邏輯，就看懂了中國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)五年的增長(zhǎng)方向。

原創(chuàng)作者：上海產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展研究院常務(wù)副院長(zhǎng)

責(zé)任編輯：胡珊毓

策劃審核：夏 雨