北京
2025年12月22日，上海潤(rùn)平電子材料有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“潤(rùn)平電子”）宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由多家知名投資機(jī)構(gòu)共同參與，包括中國(guó)國(guó)新、云啟資本、元璟資本、合肥建投資本、招商致遠(yuǎn)資本、浙創(chuàng)投、湘江力遠(yuǎn)投資、電控產(chǎn)投以及高瓴創(chuàng)投。
潤(rùn)平電子成立于2021年12月13日，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括拋光墊、拋光液、保持環(huán)、吸附膜、超高精密拋光頭等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域。憑借其先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，潤(rùn)平電子在行業(yè)內(nèi)已建立起良好的口碑和市場(chǎng)份額。
此次戰(zhàn)略融資的完成，將進(jìn)一步增強(qiáng)潤(rùn)平電子的研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。同時(shí)，這也體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)潤(rùn)平電子技術(shù)實(shí)力和未來(lái)前景的高度認(rèn)可。
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