《科創(chuàng)板日報》記者從多個獨立信源了解到，中芯國際已向下游客戶發(fā)布漲價通知，且此次漲價主要集中于8英寸BCD工藝平臺，漲價幅度在10%左右。

“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同?！币患倚酒鲜泄救耸肯颉犊苿?chuàng)板日報》記者表示，“我們認為這樣的漲價不可持續(xù)，后續(xù)我們公司還會與中芯國際方面進行進一步協(xié)商，看能否爭取到優(yōu)惠空間?！?/p>

對此，中芯國際方面向《科創(chuàng)板日報》記者回應稱：“公司對媒體新聞不做回復和評價?！?/p>

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，此次并非只有中芯國際一家公司上漲其代工價格。另一家平臺型的芯片設計企業(yè)從業(yè)者向《科創(chuàng)板日報》記者表示，他們近期已經接到中芯國際、世界先進（VIS）等供應商的漲價通知，其中后者漲幅同樣在10%左右，且主要是BCD平臺。

上述芯片設計公司人士表示，這一輪晶圓代工價格上漲有其背后的行業(yè)因素助推，因此“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價”。

就具體原因，據介紹，首先是AI基礎設施投資處于熱潮期，而AI服務器等產品需要大量電源芯片，導致占用了許多BCD產能。

BCD是一種單片集成工藝技術，這種技術能夠在同一芯片上集成功率、模擬和數(shù)字信號處理電路，能夠大幅降低功率耗損，提高系統(tǒng)性能，節(jié)省電路的封裝費用，并具有更好的可靠性。

其次，臺積電（TSMC）收縮8英寸產能轉移到高端制程，導致供應端出現(xiàn)缺口。另外，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。

除了8英寸BCD已經確定漲價外，上述芯片行業(yè)從業(yè)者預計，接下來高壓CMOS（HV-CMOS）也將成為晶圓廠主動提價的目標之一?！艾F(xiàn)在BCD需求多，價格高于HV，看下來HV必然也要漲價。”

業(yè)內人士分析，隨著晶圓代工環(huán)節(jié)的提價，國內芯片設計公司明年或將遇到來自上下游的雙重價格壓力。在下游，由于存儲價格年內經歷暴漲，導致終端客戶持續(xù)向其他類型的芯片廠商轉嫁成本壓力。

“我們的車規(guī)產品近期已經被迫漲價了?，F(xiàn)在有很多公司為了搶份額，不少產品都是負毛利銷售，目前看各家的芯片價格都到底了。”上述人士如是稱。

據了解，目前國內大陸市場布局BCD平臺的晶圓代工企業(yè)包括中芯國際、華虹半導體、芯聯(lián)集成、華潤微等。

華虹半導體在今年11月的財報會上表示，該公司將繼續(xù)改善平均售價。從第二季度開始提價后第三季度開始見效。同時華虹半導體表示，該公司有意擴大BCD的產能，公司產能組合將向支持更多BCD技術和BCD產品傾斜，BCD平臺也是華虹幾大技術平臺中利潤率較好的一個。未來行業(yè)構建AI系統(tǒng)時，無論是用于訓練還是現(xiàn)在行業(yè)轉向的更多推理類型的應用，都需要大量的電源管理。

芯聯(lián)集成在今年10月舉行的業(yè)績會上表示，今年在中低端應用上產品競爭較為激烈，不過在中高端應用上，隨著需求增長，目前已出現(xiàn)供不應求，該公司將持續(xù)推出迭代產品，維持價格穩(wěn)定，也存在價格上升機會。芯聯(lián)集成在模擬芯片領域，打造了國內稀缺的高壓BCD工藝平臺，其應用于高壓電源管理芯片的BCD 120V車規(guī)高壓工藝產品已實現(xiàn)量產。

華潤微在今年11月接受機構調研時表示，該公司目前主要出貨產品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆蓋高壓、中壓和低壓等多類應用場景，并采用最新工藝實現(xiàn)高效能表現(xiàn)，可廣泛應用于AI服務器電源供電部分。

來源：財聯(lián)社

—— 芯榜 ——