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在AI基礎(chǔ)設(shè)施被資本與產(chǎn)業(yè)合力推向發(fā)展高潮的當下，凡是與“光”“互聯(lián)”“帶寬”“功耗”掛鉤的技術(shù)方向，都極易被貼上“下一代核心技術(shù)”的標簽，迅速成為市場追逐的焦點，其中共封裝光學(xué)（CPO），正是這股熱潮中最具代表性的存在。

然而，就在行業(yè)對 CPO 的討論熱度節(jié)節(jié)攀升之際，博通首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）卻在2025 財年第四季度財報電話會議上，為這股狂熱情緒澆下一盆冷水。

“硅光子學(xué)在短期內(nèi)不會在數(shù)據(jù)中心發(fā)揮實質(zhì)性作用�！�

陳福陽并未簡單粗暴地否定這項先進技術(shù)地未來，他在后續(xù)問答中解釋，硅光子、CPO 絕非對現(xiàn)有技術(shù)的“跳躍式”替代方案，而是需要在既有互聯(lián)技術(shù)路徑的潛力被徹底榨干后，才會被產(chǎn)業(yè)被動啟用的終極選擇。他將整個互聯(lián)技術(shù)的演進邏輯清晰梳理：首先是機架級銅互聯(lián)的規(guī)模化落地，隨后是可插拔光模塊（Pluggable Optics）的持續(xù)迭代升級，唯有當這兩條技術(shù)路徑均觸及物理性能與經(jīng)濟成本的雙重極限，硅光子 / CPO 才會真正成為行業(yè)剛需。

“這一天一定會到來，但不是現(xiàn)在。”

當然，給CPO降溫的并非只有博通一家。在最新的巴克萊第 23 屆全球技術(shù)大會上，包括Arista、Credo、Marvell、Astera、Lumentum在內(nèi)的一眾行業(yè)頭部企業(yè)，均傳遞出了相似的聲音。

從“算力不足”到“互聯(lián)焦慮”

事實上，過去幾年里，AI行業(yè)已經(jīng)逐漸走出了早“單純堆算力的階段。即便是英偉達這樣的算力王者，也在有意淡化對單點計算性能的強調(diào)，轉(zhuǎn)而反復(fù)突出互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)以及系統(tǒng)級架構(gòu)的重要性——因為在大模型時代，真正決定上限的，早已不只是芯片本身。

隨著模型參數(shù)規(guī)模與集群規(guī)模同步呈指數(shù)級擴張，AI集群的核心瓶頸也開始悄然從計算能力轉(zhuǎn)向互聯(lián)能力。此時考驗行業(yè)巨頭的，已不再只是能否豪擲重金采購更多GPU，而是如何在超大規(guī)模系統(tǒng)中實現(xiàn)高效互聯(lián)：通信效率是否足夠高、延遲是否可控、系統(tǒng)能否穩(wěn)定協(xié)同運行，正逐步成為決定算力能否“用得起來”的關(guān)鍵因素。

行業(yè)顯然早已預(yù)見到這一變化。博通首席執(zhí)行官陳福陽在財報電話會議中透露，其客戶正在規(guī)劃和部署規(guī)模超過10萬顆GPU的超大型AI集群；而Arista在技術(shù)大會上進一步指出，行業(yè)內(nèi)部討論的目標，已經(jīng)指向百萬GPU級別的集群架構(gòu)。多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的判斷趨于一致：當AI集群規(guī)模從數(shù)千顆GPU擴展到數(shù)十萬、乃至百萬級別時，網(wǎng)絡(luò)不再只是“帶寬夠不夠”的問題，而是演變?yōu)橐徽紫到y(tǒng)性挑戰(zhàn)——包括互聯(lián)可靠性、功耗上限、可維護性以及整體部署節(jié)奏。

正因如此，過去一年中，巨頭們反復(fù)強調(diào)的關(guān)鍵詞也發(fā)生了明顯變化：

Scale-Out（橫向擴展）、Scale-Up（縱向擴展）、Scale-Across（跨域擴展），以及功耗墻、鏈路可靠性、系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計……這些看似偏“工程化”的概念，實則標志著行業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸認知的一次深刻轉(zhuǎn)向——AI的競爭重心，正在從算力本身，全面邁向互聯(lián)與系統(tǒng)能力。

橫向擴展用不到

首先來說橫向擴展（Scale-Out），這一概念往往稱為集群系統(tǒng)，通過增加獨立的服務(wù)器來分散工作負載，從而提高計算容量，類似于英偉達InfiniBand。

對于巨頭而言，橫向擴展目前似乎還用不到CPO。

博通陳福陽的表態(tài)最具代表性：800G可插拔技術(shù)于2022年推出，增長周期將持續(xù)至2026年；1.6T產(chǎn)品已進入量產(chǎn)，預(yù)計增長至少持續(xù)到2029年；3.2T技術(shù)已完成展示�！拔磥�5-7年，可插拔光模塊仍將占據(jù)主導(dǎo)地位，這也是橫向擴展領(lǐng)域的CPO技術(shù)尚未被廣泛采用的原因�！�

Lumentum的袁武鵬進一步細化了2026年的市場結(jié)構(gòu)預(yù)測：光端口總量將達到6000萬-7000萬個，同比增長接近翻倍。其中800G端口約占55%-60%，1.6T端口約占15%-20%。這一數(shù)據(jù)表明，即便1.6T技術(shù)已經(jīng)就緒，800G仍將是2026年的絕對主流，行業(yè)并未出現(xiàn)“激進躍遷”。

Marvell首席運營官Chris Koopmans的觀點進一步強化了這一判斷：“橫向擴展領(lǐng)域的CPO技術(shù)最終會到來，但仍需數(shù)年時間。在傳輸距離較長、需要互操作的市場中，可插拔產(chǎn)品的采用速度較慢�！彼貏e指出，客戶已經(jīng)完成400G產(chǎn)品的軟件認證，當800G產(chǎn)品推出后，從400G向800G的遷移“幾乎是即時完成的”，新部署項目迅速采用了800G解決方案——這正是軟件預(yù)認證帶來的生態(tài)優(yōu)勢，也是可插拔架構(gòu)的核心護城河。

Arista也強調(diào)，在1.6T速率下，“我們?nèi)匀挥行判膶崿F(xiàn)低功耗光模塊（LPO）的穩(wěn)定運行；同時，共封裝銅纜（CPO）等技術(shù)也在評估之中，這些都是潛在的差異化優(yōu)勢。率先推出下一代速率產(chǎn)品并快速實現(xiàn)商業(yè)化，是我們的核心差異化策略之一�！�

縱向擴展也不著急？

縱向擴展（Scale-up）專注于升級單臺服務(wù)器或基于機箱的系統(tǒng)，通過向現(xiàn)有系統(tǒng)增加芯片來提升算力，它曾被視為CPO技術(shù)的“第一戰(zhàn)場”，是CPO最有希望應(yīng)用的場景。

但在這個最需要CPO的場景中，量產(chǎn)時間表也被大幅推遲。

CPO的急先鋒Marvell收購Celestial AI后給出了新的營收目標：2027年底年化營收達5億美元，2028年底翻倍至10億美元。其解釋道，這一時間表主要基于首款產(chǎn)品和首個客戶的落地情況。Celestial AI帶來的16太比特芯粒產(chǎn)品，其性能是橫向擴展領(lǐng)域最先進1.6T產(chǎn)品的10倍，具有完全不同的外形尺寸、密度、帶寬和技術(shù)特性——但即便如此，大規(guī)模商業(yè)部署仍被推遲至2027-2028年。

Astera Labs的Jitendra Mohan給出了更為詳細的時間預(yù)判：“隨著系統(tǒng)復(fù)雜度提升、數(shù)據(jù)速率增長，以及客戶希望將縱向擴展領(lǐng)域從1個機柜擴展到2-4個機柜，轉(zhuǎn)向光學(xué)技術(shù)將成為必然選擇。我們與客戶就這一交匯點展開了深入合作，預(yù)計將在2028-2029年實現(xiàn)大規(guī)模部署。但光學(xué)技術(shù)的部署不會一蹴而就，2027年將進行一些測試性部署，為2028年的大規(guī)模部署做準備。”

為什么即便是最需要的場景，CPO應(yīng)用時間表也被推遲？

Lumentum的袁武鵬給出了供應(yīng)鏈視角的解釋：“CPO供應(yīng)鏈仍相對較新，需要時間來提升產(chǎn)能以支持大規(guī)模需求。因此，當前的供應(yīng)限制并非源于基礎(chǔ)產(chǎn)能不足，而是因為供應(yīng)鏈尚不成熟，供應(yīng)商需要時間來適應(yīng)需求增長�！�

Credo的CEO Bill Brennan則從產(chǎn)能角度分析：“縱向擴展場景的需求將是現(xiàn)有需求的數(shù)倍。我們目前已經(jīng)在積極擴大產(chǎn)能，而縱向擴展場景將進一步大幅提升產(chǎn)能需求。這需要整個行業(yè)的共同努力，我們正在與多個客戶就此展開溝通，并已開始相關(guān)工作。”

更深層的原因，是各種過渡方案的生命力超出預(yù)期。

Astera Labs的Mohan坦言：“客戶之所以不愿轉(zhuǎn)向光學(xué)，是因為光學(xué)技術(shù)需要更高的功耗和成本。”

而博通則強調(diào)：“我們認為CPO是正確的技術(shù)方向，但我們不確定這些產(chǎn)品是否會完全部署，因為我們的工程師和行業(yè)同行會盡可能通過機柜內(nèi)銅纜和可插拔光模塊實現(xiàn)縱向擴展，只有當可插拔光模塊和銅纜都無法滿足需求時，硅光子技術(shù)才會成為必然選擇�！�

功耗與可靠性：

比帶寬更真實的約束條件

對于巨頭而言，功耗和可靠性正是他們遲遲不愿意全面擁抱CPO的重要原因之一。

Credo的Bill Brennan用具體案例闡釋了這一挑戰(zhàn)的嚴重性：xAI原本使用基于激光的光模塊連接18個機柜的集群，后來計劃遷移到液冷設(shè)施，將機柜數(shù)量從18個壓縮到6個。團隊向Credo提出：“如果你們能生產(chǎn)7米長的線纜，我們就能構(gòu)建一個‘零中斷’集群�！币驗殂~纜解決方案的可靠性眾所周知，是絕對穩(wěn)定的。

“零中斷”這個概念給了行業(yè)巨大啟發(fā)。Bill Brennan指出，從那時起，Credo的團隊開始重點攻克可靠性難題，“尤其是針對GPU與第一級交換機（T0）之間的鏈路。我們最近推出的所有產(chǎn)品，其差異化優(yōu)勢核心都圍繞可靠性展開。”

在巨頭看來，互聯(lián)技術(shù)首先要可靠可控，而非一味追求極限性能；可預(yù)測、可診斷、可維護，往往比“理論最優(yōu)”更重要。

Lumentum的袁武鵬在談到ZeroFlap光學(xué)解決方案時，詳細闡述了這一理念的技術(shù)實現(xiàn)。他指出，甲骨文與xAI一樣面臨鏈路中斷問題，但他們的鏈路長度遠超7米，只能采用基于激光的光模塊。Lumentum的方案核心是：在鏈路中斷發(fā)生前識別潛在風(fēng)險，并通過主動干預(yù)加以緩解。

具體而言，Lumentum重新設(shè)計了定制化光學(xué)DSP，使其能夠在帶內(nèi)（in-band）通信——即在傳輸高速數(shù)據(jù)的同時，實現(xiàn)DSP之間的雙向通信，傳輸遙測數(shù)據(jù)。然后將試點軟件進行深度整合，將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可用的遙測數(shù)據(jù)；再通過交換機SDK實現(xiàn)與客戶網(wǎng)絡(luò)的集成�！叭缃�，我們能夠為客戶提供實時、持續(xù)的遙測數(shù)據(jù)，包括信號強度與接收靈敏度、前置誤碼率、后置技術(shù)直方圖等；還能識別靜電放電（ESD）損壞、檢測光纖上的灰塵。這一解決方案遠超傳統(tǒng)激光光模塊的系統(tǒng)級能力。”

就目前而言，短距互聯(lián)的可靠性上限，依然掌握在銅纜/ AEC手中，CPO并非替代者，其優(yōu)勢更多來自距離、密度和系統(tǒng)可觀測性。

Arista在演講中還提到了功耗這一行業(yè)關(guān)注的核心問題。“我們產(chǎn)品的功耗通常比同類產(chǎn)品低約25%——當大規(guī)模部署產(chǎn)品時，這一優(yōu)勢將尤為顯著。當前，功耗是行業(yè)關(guān)注的核心問題之一，低功耗交換機無疑具備很強的市場吸引力。”

過度方案，

正在“吃掉”CPO的敘事空間

值得關(guān)注的是，LPO、AEC、ALC等過渡方案也在持續(xù)蠶食、分流原本被寄望于CPO的應(yīng)用空間。越來越多廠商在實踐中形成了一種微妙的共識：現(xiàn)有互聯(lián)生態(tài)遠未觸及邊界，CPO并非唯一答案，也不是當下的終局。

LPO（線性驅(qū)動可插拔光模塊）被視為一種替代方案。Arista稱，LPO技術(shù)“可以說是Arista向行業(yè)輸出的前瞻性創(chuàng)新”，其聯(lián)合創(chuàng)始人Andy Bechtolsheim提出了這一概念，并推動行業(yè)廣泛采用�！澳壳埃�800G速率的LPO光模塊已實現(xiàn)大規(guī)模部署，該技術(shù)為客戶帶來了顯著的成本優(yōu)勢：由于無需數(shù)字信號處理器（DSP），資本支出更低；同時功耗更低，運營支出也相應(yīng)減少，客戶可以將節(jié)省的功耗預(yù)算用于部署更多計算設(shè)備。我們有信心在1.6T速率下實現(xiàn)LPO技術(shù)的穩(wěn)定運行。”

LPO的邏輯是“去DSP → 降功耗、降成本”，對交換機與光模塊廠商來說，這是“架構(gòu)優(yōu)化”，而非“生態(tài)重構(gòu)”，相對應(yīng)的，AEC（有源電纜組件）與ALC（有源光纜）的邏輯則是在2–30米這個最密集、最關(guān)鍵的互聯(lián)區(qū)間，提供接近銅纜的可靠性 + 接近光學(xué)的帶寬。

Credo的Bill Brennan強調(diào)，AEC在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場景非常廣泛，“除了多種解決connectivity問題的方案外，無論是后端網(wǎng)絡(luò)的橫向擴展/縱向擴展交換機機柜、前端連接，都存在大量超越標準的創(chuàng)新機會。因此，AEC領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)涌現(xiàn)更多創(chuàng)新�！彼貏e指出，Credo的獨特之處在于開創(chuàng)了這個市場，且“必須深入產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的每一個方面都承擔責任”——這種端到端掌控能力，構(gòu)成了難以逾越的競爭壁壘。

Marvell推出的“黃金線纜計劃”，正是AEC這一邏輯的延伸。Marvell的Chris Koopmans指出，線纜產(chǎn)品與光模塊本質(zhì)上沒有區(qū)別，超大規(guī)�？蛻粝Ｍ麑崿F(xiàn)多源供應(yīng)。“我們的‘黃金線纜計劃’本質(zhì)上是一個完整的參考設(shè)計，向相關(guān)企業(yè)展示如何打造符合要求的產(chǎn)品。之所以能實現(xiàn)這一點，是因為我們的DSP在PAM4技術(shù)方面性能強勁、功能強大，能夠適配各類線纜——我們無需端到端控制和定義整個產(chǎn)品，而這正是客戶想要的。”

ALC技術(shù)則是另一個重要方向。Credo的Bill Brennan指出，當行業(yè)最終需要CPO替代方案時，“我們在ALC中投入的微LED技術(shù)將直接應(yīng)用于近封裝光學(xué)（near-package optics），其功耗僅為CPO的1/3，且無需像當前展會上展示的那樣采用復(fù)雜的交換機設(shè)計。因此，我們認為當行業(yè)最終需要CPO替代方案時，我們的技術(shù)路徑將更具優(yōu)勢�！�

CPO的現(xiàn)實問題清單

綜合多家公司的表態(tài)，CPO面臨的挑戰(zhàn)高度一致，且集中在工程與商業(yè)層面而非技術(shù)可行性。

可維護性是最突出的痛點。Lumentum的袁武鵬直言，CPO技術(shù)“經(jīng)過多代演進，其核心目標是降低成本和功耗。目前行業(yè)仍在解決可維護性等相關(guān)問題，我們相信隨著技術(shù)成熟，CPO將得到廣泛應(yīng)用�！辈┩ǖ年惛ｊ柛鞔_指出CPO的三大根本缺陷：“從成本來看，CPO肯定更貴；從可靠性來看，基于激光的CPO遠不如現(xiàn)有技術(shù)；從功耗來看，它也不是當前討論的所有技術(shù)中最低的。這些缺陷導(dǎo)致CPO遲遲未能量產(chǎn)�！�

系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度是另一重障礙。Marvell的Chris Koopmans指出，縱向擴展領(lǐng)域所需的光互聯(lián)技術(shù)是一種完全不同的技術(shù)類型，必須直接與千瓦級XPU和交換機共封裝，具有完全不同的外形尺寸、密度、帶寬和技術(shù)特性。Astera Labs的Jitendra Mohan補充道，光鏈路由三個組件構(gòu)成：電集成電路（EIC）、光子集成電路（PIC）和連接器——“連接器是關(guān)鍵組件，負責將光子集成電路的光輸出耦合到光纖，目前限制了光學(xué)技術(shù)的規(guī)�；慨a(chǎn)數(shù)百萬EIC和PIC相對容易，但可靠地連接光纖等環(huán)節(jié)面臨挑戰(zhàn)）�！�

成本結(jié)構(gòu)不確定性困擾著所有參與者。博通的判斷最為直接：“從成本來看，CPO肯定更貴�！边@不是便宜的光模塊，而是昂貴的系統(tǒng)工程——散熱、供電、測試、維修全部需要重構(gòu)。

除此之外，生態(tài)尚未形成，需要交換機、光學(xué)、封裝、軟件協(xié)同成熟。Lumentum的袁武鵬在談到橫向擴展CPO時指出，“客戶的機會成本非常高，所有項目都需要即時產(chǎn)能爬坡，他們沒有時間去認證新的供應(yīng)商�！倍鴮τ谛录夹g(shù)，這種生態(tài)成熟度的建立需要多年時間。

為什么超大規(guī)模云廠商不著急？

有趣的是，即便是技術(shù)最激進、資金最充裕的超大規(guī)模云廠商，對CPO的態(tài)度也異常謹慎。

Lumentum的袁武鵬給出了一線觀察：“目前，客戶仍然更傾向于依賴現(xiàn)有的供應(yīng)鏈，因為他們已經(jīng)建立了高度的信任——知道這些供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)能爬坡，且產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量都有保障，而這種信任需要時間積累。尤其是現(xiàn)在，客戶的機會成本非常高，所有項目都需要即時產(chǎn)能爬坡，他們沒有時間去認證新的供應(yīng)商�！�

這透露出了一個行業(yè)關(guān)鍵矛盾：CPO技術(shù)的部署窗口，與超大規(guī)�？蛻舻牟渴鸸�(jié)奏存在根本性錯配。

Arista的Hardev Singh在談到云客戶需求時指出：“二級云廠商和企業(yè)客戶的合作模式略有不同：這些客戶有明確的需求和上市時間要求，他們關(guān)心的是‘供應(yīng)商是否能提供現(xiàn)成的網(wǎng)絡(luò)解決方案，快速部署并投入使用’。而與超大規(guī)模云廠商的合作則完全不同——他們始終追求前沿技術(shù)，傾向于采用尖端創(chuàng)新方案�！�

但即便是“始終追求前沿技術(shù)”的超大規(guī)模云廠商，在面對CPO時也表現(xiàn)出了審慎態(tài)度。原因何在？

第一，可靠性要求極高，容錯空間為零。Credo的Bill Brennan反復(fù)強調(diào)：“在超大規(guī)�？蛻羰褂玫娜魏稳斯ぶ悄芟到y(tǒng)中，除了XPUs等定制加速器，還包含大量其他組件，因此我們認為以系統(tǒng)形式銷售并對整個系統(tǒng)承擔全部責任是合理的�！倍鳦PO技術(shù)一旦出現(xiàn)問題，是“整板級風(fēng)險”，遠超可插拔光模塊的故障隔離能力。

第二，運維體系的慣性巨大。Lumentum的袁武鵬指出，所有超大規(guī)模云廠商“都擁有自己的網(wǎng)絡(luò)團隊”，已經(jīng)建立了完善的認證、測試、運維流程。Marvell的Chris Koopmans補充道：“客戶的認證周期通常在一年前就已啟動，即使后來推出性能合格的產(chǎn)品，要在多個模塊生態(tài)系統(tǒng)、多種激光類型以及所有超大規(guī)�？蛻粢蟮奶囟ㄍ庑纬叽缰型瓿烧J證，也需要很長時間。而如今，客戶最關(guān)注的首要因素是上市時間。”

第三，供應(yīng)鏈安全優(yōu)先于技術(shù)領(lǐng)先。博通陳福陽在財報會議上強調(diào)：“隨著需求增長和創(chuàng)新封裝的需求提升，封裝已成為一項極具技術(shù)性的挑戰(zhàn)。建設(shè)新加坡工廠的核心目的是部分內(nèi)部化先進封裝產(chǎn)能——我們認為，基于強勁的需求，內(nèi)部化封裝不僅能優(yōu)化成本，更能保障供應(yīng)鏈安全和交付穩(wěn)定性�！倍鳦PO技術(shù)的供應(yīng)鏈成熟度，遠低于可插拔光模塊。

第四，架構(gòu)靈活性需求強烈。Astera Labs的Jitendra Mohan指出：“目前，許多客戶仍在規(guī)劃整體架構(gòu)。如果將所有功能都集成到單片芯片中，客戶現(xiàn)在就必須做出決策。但在行業(yè)標準尚未最終確定、另一端的交換機尚未推出的情況下，誰會冒險將所有賭注押在某一種協(xié)議上？”而可插拔架構(gòu)恰恰提供了這種靈活性。

Marvell的Chris Koopmans總結(jié)道：“歸根結(jié)底，我們需要評估每個機會：我們的角色是什么？客戶是否要求我們這樣做？我們能帶來什么差異化價值？以及我們在該領(lǐng)域能否獲得可持續(xù)的競爭優(yōu)勢？目前，客戶要求我們專注于PCI Express及其向UALink的轉(zhuǎn)型——這對我們來說是一個巨大的機會，因此我們的重點在此�！�

CPO不是偽命題，

但現(xiàn)在顯然“被講早了”

對于行業(yè)而言，CPO更像是互聯(lián)體系的“最后一公里”技術(shù)，而非下一代架構(gòu)的默認選項。它解決的是現(xiàn)有技術(shù)路徑徹底失效之后的問題，而不是當下迫在眉睫的瓶頸。

這一判斷，在博通首席執(zhí)行官陳福陽的表態(tài)中得到了高度概括。他直言：“未來某個時刻，硅光子學(xué)將會成為實現(xiàn)高速傳輸?shù)奈ㄒ煌緩�，屆時它的重要性便會凸顯，但我們目前還未到那個階段。只有當可插拔光模塊技術(shù)也無法滿足需求時，硅光子學(xué)才會成為最終的解決方案。這一天終將到來，我們也已做好準備，只是不會很快實現(xiàn)�！�

換言之，CPO是終極解法之一，但不是當前階段的最優(yōu)解。

因此，在相當長的一段時間內(nèi)，LPO、AEC、ALC 以及ZR光模塊仍將承擔數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主力角色。相比之下，CPO的應(yīng)用場景將更加收斂——主要集中在極高端口密度、極端功耗約束、以及現(xiàn)有架構(gòu)已經(jīng)“無解”的特定系統(tǒng)中，而非大規(guī)模鋪開。

多家廠商給出的技術(shù)路線與時間表，也印證了這一判斷。Arista的Hardev Singh明確表示，LPO的演進遠未結(jié)束：“我們有信心在1.6T速率下實現(xiàn)LPO技術(shù)的穩(wěn)定運行，目前相關(guān)研發(fā)工作正在推進中�！�

Credo首席執(zhí)行官Bill Brennan則從另一條路徑給出了更具“反直覺”的判斷：“我們在ALC中投入的微LED技術(shù)將直接應(yīng)用于近封裝光學(xué)，其功耗僅為CPO的三分之一，且無需復(fù)雜的交換機設(shè)計。因此，我們認為，當行業(yè)最終需要CPO替代方案時，我們的技術(shù)路徑將更具優(yōu)勢�！�

在時間節(jié)點上，行業(yè)的判斷也正在逐步收斂：

• 2026年：800G仍占主導(dǎo)，1.6T開始放量，LPO / AEC持續(xù)增長

• 2027年：1.6T成為主流，CPO進入小規(guī)模測試與驗證階段

• 2028年及以后：CPO在特定場景（主要是縱向擴展的高密度系統(tǒng)）中開始規(guī)模化部署

Lumentum的袁武鵬對這一節(jié)奏給出了相對激進、但依然謹慎的預(yù)測：“到2027–2028年左右，首批采用CPO的客戶中，約有40%–50%的交換機將基于CPO技術(shù)。但這一判斷仍存在較大不確定性，客戶也在根據(jù)自身業(yè)務(wù)節(jié)奏進行評估�！�

Astera Labs的Jitendra Mohan則給出了幾乎一致的判斷：“我們預(yù)計將在 2028–2029 年實現(xiàn)大規(guī)模部署。光學(xué)技術(shù)的演進不會一蹴而就，2027 年更多是測試性部署，為后續(xù)放量做準備�！�

由此，真正的問題已經(jīng)不再是“要不要 CPO？”，而是“在什么條件下，現(xiàn)有方案真的不夠用了？”

Marvell光學(xué)與互聯(lián)業(yè)務(wù)負責人Chris Koopmans給出了最務(wù)實的回答：“歸根結(jié)底，客戶在光學(xué)技術(shù)選擇上存在很大分歧。我們的理念不是強迫客戶接受某一種路徑，而是支持他們的選擇——如果客戶希望將其指定的光子技術(shù)與我們的電芯片和封裝方案結(jié)合，我們會非常樂意配合�！�

這或許正是理解當前CPO討論熱度與實際部署節(jié)奏錯位的關(guān)鍵所在：在PPT里，CPO非常重要；在機房里，它并不緊急。

行業(yè)真正需要的，不是技術(shù)可行性證明，而是系統(tǒng)必要性證明。只有當 LPO、AEC、ALC等路徑在功耗、密度、可靠性上同時觸頂，CPO才會從未來選項轉(zhuǎn)變?yōu)楫斚卤匦琛?/p>

而從當前幾乎所有行業(yè)巨頭的共同表態(tài)來看，那個時刻，還沒有到來。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4267期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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