高端光芯片供不應(yīng)求，疊加下游光模塊的國產(chǎn)化程度較高，為上游光芯片創(chuàng)造了國產(chǎn)替代的機(jī)遇。國產(chǎn)光芯片廠商不斷強(qiáng)化IDM垂直整合制造平臺(tái)，保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，搶抓產(chǎn)品升級(jí)窗口。

吳新竹/文

共封裝光學(xué)（以下簡稱“CPO”）概念指數(shù)近半年來漲幅領(lǐng)先于市場，以12月9日為基準(zhǔn)日，6個(gè)月漲幅達(dá)到142.47%。而共封裝光學(xué)技術(shù)的重要參與者光芯片公司漲勢更大，長光華芯（688048.SH）、仕佳光子（688313.SH）和源杰科技（688498.SH）同期漲幅更是分別達(dá)到154.08%、167.39%和359.14%，近期出現(xiàn)大額主力凈流入，長光華芯股價(jià)多次漲停。

AI基建對(duì)高速光通信解決方案的需求持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心、電信運(yùn)營商城域網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張，光芯片向更快速率、更大功率的方向升級(jí)，打開了市場成長空間。相關(guān)上市公司2025年前三季度營收規(guī)?？焖僭鲩L，新產(chǎn)品在客戶端得到驗(yàn)證，縮小與海外頭部公司的差距，為未來業(yè)績的保持奠定了基礎(chǔ)。

高端光芯片供不應(yīng)求

光通信芯片可分為光有源芯片和光無源芯片。光有源芯片及組件承擔(dān)光通信最核心的功能，即實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，主要包括光發(fā)射組件、光接收組件、光調(diào)制器等。按照功能的不同，有源光芯片可以分為激光器芯片和探測器芯片。

光無源芯片及組件不涉及光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳導(dǎo)、分流、阻擋、過濾等功能，主要包括光隔離器、光分路器、光開關(guān)、光纖連接器、光背板等。

光芯片處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是光組件、光模塊的最核心部件，經(jīng)與一系列元器件封裝為光模塊，從而裝配于中游的光通信設(shè)備，并最終應(yīng)用于下游的電信市場、數(shù)通市場和新興市場。

從需求端來看，云廠商的資本開支增加帶動(dòng)光通信行業(yè)的市場需求攀升。2025年前三季度，北美四大云廠商資本開支合計(jì)為1124.3億美元，同比增長76.9%，國內(nèi)云廠商阿里巴巴、騰訊、百度資本開支合計(jì)為478.9億元，同比增長32.2%。

另一方面，谷歌TPU集群在同等算力下，對(duì)光模塊的需求量遠(yuǎn)高于GPU。TPU依賴光交換機(jī)構(gòu)建全光網(wǎng)絡(luò)，對(duì)光互連密度要求更高。隨著TPU集群規(guī)模擴(kuò)大，800G/1.6T高速光模塊的需求持續(xù)增長。

中原證券分析師李璐毅在研報(bào)中指出，光芯片市場的增長主要受益于三個(gè)關(guān)鍵因素，一是AI帶動(dòng)光通信產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，對(duì)高速光通信解決方案的需求持續(xù)增長，從以25G為主流的芯片時(shí)代，邁向100G時(shí)代，正推動(dòng)200G光芯片的規(guī)模化商用。二是AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心、電信運(yùn)營商城域網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張，以及接入網(wǎng)市場向更高速率的50G PON邁進(jìn)，進(jìn)一步擴(kuò)展了光芯片市場成長空間。三是更多廠商在高速光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，推動(dòng)光通信技術(shù)向更多領(lǐng)域延展。例如，基于砷化鎵和磷化銦的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件，其市場需求不斷增加。

仕佳光子在激光雷達(dá)、激光傳感、測試測量、光電計(jì)算與微波光子領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品具備全鏈條技術(shù)能力，可適配數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等應(yīng)用場景。

源杰科技的產(chǎn)品在AI數(shù)據(jù)中心市場實(shí)現(xiàn)大幅度增長，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片，該公司針對(duì)400G/800G光模塊需求，成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片。

電信市場有一定的周期性，源杰科技預(yù)計(jì)，未來幾年隨著50G PON技術(shù)落地，需求側(cè)可能有很大的變化，該公司已積極完成相關(guān)布局。目前來看，市場需求非常旺盛，降價(jià)壓力非常小，產(chǎn)品出貨量會(huì)增加。

事實(shí)上，這兩家公司已經(jīng)連續(xù)兩年保持營業(yè)收入高速增長。2024年前三季度和2025年前三季度，仕佳光子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.29億元和15.60億元，分別同比增長34.77%和113.96%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤2264萬元和2.97億元，分別同比增長151.40%和12.10倍。

2024年前三季度和2025年前三季度，源杰科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.78億元和3.83億元，分別同比增長91.20%和115.09%；扣非歸母凈利潤由虧損435萬元轉(zhuǎn)為盈利9676萬元。

以半導(dǎo)體激光芯片為主的長光華芯也是如此。2025年前三季度，公司營業(yè)收入和歸母凈利潤分別為3.39億元和0.21億元，營收同比增長67.42%，盈利較上年同期的虧損0.63億元轉(zhuǎn)正。

自主創(chuàng)新迎難而上

光通信行業(yè)作為典型的技術(shù)密集型與資本密集型雙驅(qū)動(dòng)行業(yè)，呈現(xiàn)出研發(fā)投入強(qiáng)度大、技術(shù)攻關(guān)周期長等特征。

代表性光芯片公司研發(fā)投入力度較大，2025年前三季度，長光華芯、仕佳光子和源杰科技研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例分別為25.45%、6.26%和14.28%。

盈利能力方面，毛利率的波動(dòng)主要來自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，影響毛利率的主要因素包含新產(chǎn)品的導(dǎo)入、人力成本、固定資產(chǎn)投入、能源成本等。

源杰科技的產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，具有產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)的特點(diǎn)。隨著市場競爭加劇，細(xì)分產(chǎn)品單價(jià)下降會(huì)對(duì)整體毛利率產(chǎn)生一定影響。該公司持續(xù)加強(qiáng)設(shè)備投入，綜合設(shè)備交付節(jié)奏以及調(diào)試等因素，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將從2026年逐步提升。

2025年以來光通信板塊并購活躍，光模塊廠商通過縱向并購向上游器件業(yè)務(wù)拓展，光芯片公司通過橫向并購?fù)晟飘a(chǎn)品布局，并購整合使各公司的綜合實(shí)力快速提升。

仕佳光子近期公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買東莞?？上铂斖ㄓ嵖萍加邢薰?2.38%的股權(quán)并募集配套資金，通過該交易，仕佳光子在豐富自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵原材料采購的獨(dú)立自主，降低產(chǎn)品的整體成本。

演繹國產(chǎn)替代邏輯

“十五五”規(guī)劃建議提出，適度超前建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施，推進(jìn)信息通信網(wǎng)絡(luò)、全國一體化算力網(wǎng)、重大科技基礎(chǔ)設(shè)施等建設(shè)和集約高效利用，推進(jìn)傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施更新和數(shù)智化改造。

光芯片的性能是光模塊迭代的基礎(chǔ)，國產(chǎn)化水平的提高有利于產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。低功耗、小型化、集成化是光模塊發(fā)展的重要趨勢，CPO、LPO和OIO等創(chuàng)新方案都是旨在通過不斷優(yōu)化互聯(lián)互通的方式，實(shí)現(xiàn)更高的能效比和更緊湊的封裝設(shè)計(jì)。

光通信芯片傳輸速率以2.5G、10G、25G、50G、100G、200G作為主要的代際節(jié)點(diǎn)。目前，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品速率普遍處于從50G到100G的升級(jí)過程。

海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)一般從外部采購襯底，并自行完成光芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等關(guān)鍵工序，能夠量產(chǎn)25G及以上速率的光芯片。

中原證券指出，國內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快，目前部分企業(yè)已具備領(lǐng)先水平，隨著技術(shù)提升和市場地位提高，競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)。在貿(mào)易環(huán)境不確定的背景下，國內(nèi)企業(yè)開始測試并驗(yàn)證國內(nèi)的光芯片產(chǎn)品，尋求國產(chǎn)化替代，這將促進(jìn)光芯片行業(yè)的自主化進(jìn)程。

12月4日，長光華芯披露，公司的100G EML激光器芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，訂單從2025年二季度開始持續(xù)批量出貨，200G EML正在客戶驗(yàn)證中，多款其他100G芯片已達(dá)到量產(chǎn)出貨水平。如果海外廠商出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，公司可能獲得填補(bǔ)缺口的機(jī)會(huì)。

長光華芯已建成IDM全流程工藝平臺(tái)，覆蓋了激光全波長、邊發(fā)射和面發(fā)射基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，窄線寬、單模多模等技術(shù)架構(gòu)。

公司已建成2英寸、3英寸和6英寸半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線，具備各類以砷化鎵、磷化銦、氮化鎵為襯底的半導(dǎo)體激光芯片的制造能力。2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.39億元，同比增長67.42%，扣非歸母凈利潤為-2415萬元，虧損幅度收窄。

長光華芯表示，在“十五五”期間，公司的核心任務(wù)是通過平臺(tái)化的技術(shù)能力，前瞻性地參與定義未來裝備對(duì)激光技術(shù)的需求，并確保在任何技術(shù)路線下都能提供自主可控的核心解決方案。

仕佳光子亦采用IDM模式，主要產(chǎn)品包括PLC分路器、AWG陣列波導(dǎo)光柵、DFB激光器等光芯片系列產(chǎn)品。

目前，仕佳光子開發(fā)出的800G/1.6T光模塊用產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，開發(fā)出的應(yīng)用于硅光自動(dòng)化封裝耐高溫器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

截至2025年上半年底，該公司的硅光模塊用CW DFB激光器芯片已獲得業(yè)內(nèi)客戶驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量出貨；數(shù)據(jù)中心用100G EML已完成初步開發(fā)，正在客戶驗(yàn)證中；50G PON用EML相關(guān)產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中。

源杰科技CW 100mW激光器產(chǎn)品，在同樣具備高可靠性的前提下，通過客戶的驗(yàn)證；100G PAM4 EML產(chǎn)品已完成性能與可靠性驗(yàn)證，并完成了客戶端驗(yàn)證。更高速率的200G PAM4 EML完成產(chǎn)品開發(fā)并推出。

本文刊于12月20日出版的《證券市場周刊》