雷峰網(wǎng)獨家獲悉，近日半導體封裝服務商深圳瑞沃微半導體（以下簡稱“瑞沃微”）完成數(shù)千萬元A輪融資，由中信建投資本、西湖科創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投等知名機構(gòu)投資，謙恒資本擔任長期財務顧問。

中國半導體封裝測試市場規(guī)模在2024年超3000億元，傳統(tǒng)封裝技術(shù)仍為行業(yè)主流。深圳瑞沃微半導體科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山區(qū)，定位于半導體先進封裝技術(shù)創(chuàng)新與應用，歷經(jīng)多年研發(fā)，已打造適用于多種半導體細分應用的先進封裝技術(shù)平臺，該平臺將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝領域，跨界融合逆向增材等先進制造技術(shù)，實現(xiàn)了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了部分傳統(tǒng)半導體封裝的高投入、低產(chǎn)出的行業(yè)痛點。

公司首創(chuàng)的面板級常溫、無壓、銅-金化學I/O鍵合技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的I/O鍵合、更好的散熱性能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模組產(chǎn)品。

公司先進封裝技術(shù)平臺擁有極強的延展性，已拓展多個產(chǎn)品品類，覆蓋了半導體分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性顯示模組等，廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、數(shù)據(jù)中心、云計算等領域。

公司核心團隊擁有多年芯片及封裝行業(yè)從業(yè)背景，技術(shù)團隊來自寧波甬江實驗室、深圳第三代半導體研究院、比亞迪微電子、康佳電子等。公司已申請專利40余項。

中信建投資本表示，瑞沃微在先進封裝領域擁有獨特的創(chuàng)新技術(shù)，在需要超薄、高散熱、高可靠性器件封裝以及異質(zhì)異構(gòu)集成封裝方面具有顯著優(yōu)勢，符合半導體先進封裝發(fā)展趨勢。

西湖科創(chuàng)投表示，瑞沃微在半導體先進封裝領域具備突出的底層工藝創(chuàng)新能力，其首創(chuàng)的化學 I/O 鍵合技術(shù)在精度、可靠性與成本結(jié)構(gòu)上形成了差異化優(yōu)勢，具備明確的產(chǎn)業(yè)化價值。

南山戰(zhàn)新投表示，市場上，封裝是個大體量市場，空間廣闊。技術(shù)上，公司的封裝技術(shù)有特色，在滿足客戶更小，更輕薄的產(chǎn)品需求的同時，也提升了產(chǎn)品質(zhì)量。未來也有望在應用在更高端的產(chǎn)品封裝領域。生產(chǎn)成本上，公司較傳統(tǒng)封裝技術(shù)有較大優(yōu)勢，競爭優(yōu)勢顯著。雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng)