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進入 2025 年，中國汽車市場在智能化持續(xù)下探和出口規(guī)模擴大等多重作用下，正從“規(guī)模競爭”轉向“體系競爭”。整車企業(yè)對芯片的需求不再只停留在“能不能用”，而是越來越關注穩(wěn)定供給、軟硬協(xié)同和長期演進能力，這也讓汽車芯片產(chǎn)業(yè)站在了一個新的轉折點上。

正是在這樣的背景下，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟召開了2025年全體成員大會。這個誕生于 2020 年疫情與“缺芯”危機之中的組織，如今已發(fā)展為擁有 450 家成員單位的產(chǎn)業(yè)共同體，角色也從當年的應急協(xié)調，逐步轉向面向未來的系統(tǒng)性創(chuàng)新平臺。

大會期間，聯(lián)盟秘書長原誠寅不僅發(fā)布了詳實的工作報告，還與半導體行業(yè)觀察展開深度交流，針對當前汽車芯片行業(yè)面臨的各類痛點問題，給出了清晰且具指導性的解答。

從“能用”到“好用”：

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段性跨越

五年前，當全球芯片供應鏈因疫情陷入混亂時，中國汽車產(chǎn)業(yè)面對的是最基本的“有無”問題。如今，這個產(chǎn)業(yè)命題已經(jīng)悄然轉變。

“大部分國產(chǎn)芯片已經(jīng)過了‘能用’的階段，進入‘好用’和規(guī)模化上車的起步階段?！痹诓稍L中，原誠寅給出了這樣一個關鍵判斷，“90%的緊缺芯片產(chǎn)品我們都有對應產(chǎn)品，且已進入驗證過程，部分車型上國產(chǎn)芯片搭載率已超過20%”

這個判斷并非空穴來風。從實驗室到量產(chǎn)線，從備選方案到主流選擇，國產(chǎn)汽車芯片正在完成質的飛躍。但原誠寅也清醒地指出：“目前仍有10%的核心難題需要攻克，而且并非所有芯片都適合自主研發(fā)，有些產(chǎn)品在技術、成本或性價比上短期內難以超越國外產(chǎn)品，應該把握好全自主化的節(jié)奏，有自主研發(fā)能力證明不會被‘卡脖子’即可。”

從“能用”到“好用”的跨越，絕不僅僅是技術參數(shù)的達標。它意味著產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性和成本競爭力的全面提升，更意味著產(chǎn)業(yè)生態(tài)從單點突破到系統(tǒng)協(xié)同的質變。這正是聯(lián)盟2025年工作的核心著力點。

技術突圍：抓住關鍵變量

在技術路線選擇上，聯(lián)盟展現(xiàn)出清晰的戰(zhàn)略眼光，將資源聚焦在三個關鍵變量上。

談到開源架構的戰(zhàn)略意義，原誠寅這樣解釋：“開源架構解決的是技術來源問題，比如RISC-V作為開源指令集，社區(qū)開放、不受限制，能擺脫對ARM、X86等傳統(tǒng)核心IP的依賴，這是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要看點之一?！痹谌虻鼐壵物L險加劇的背景下，RISC-V不僅僅是技術路線選擇，更是產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略支撐。聯(lián)盟聯(lián)合東風、長城等整車企業(yè)和國內芯片設計企業(yè)成立RISC-V工作組，不是簡單的技術跟隨，而是要打造“有中國特色、協(xié)同互信共享的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)”。

功率半導體作為目前國產(chǎn)化率進展最好的領域，正在從基礎器件向高端應用延伸。碳化硅已經(jīng)進入規(guī)模應用階段，氮化鎵也開始從消費級向車規(guī)級轉化。聯(lián)盟功率半導體專委會聯(lián)合蔚來等整車企業(yè)，針對可靠性提升、工藝改進等關鍵問題展開攻關，這種“以用促研”的模式，正在加速技術迭代。

而在“芯軟融合”方面，原誠寅透露了一個重要方向：“中國的硬件汽車芯片和中國的軟件操作系統(tǒng)以及我們自主的中間件等更好的協(xié)同，打造一個能解決中國需求，而且有中國自己知識產(chǎn)權整體解決方案?！庇布酒辉偈枪铝⒌钠骷?，而需要與軟件深度協(xié)同。聯(lián)盟計劃推動自主軟件和硬件結合，這種從器件供應到系統(tǒng)方案的轉變，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)思維的升級。

生態(tài)構建：

從單兵作戰(zhàn)到協(xié)同作戰(zhàn)

技術突破固然重要，但產(chǎn)業(yè)成功的關鍵在于生態(tài)構建。聯(lián)盟在這方面的探索，呈現(xiàn)出從供需對接到標準建設、從測試認證到資本支持的全鏈條布局。

供需對接方面，聯(lián)盟發(fā)布的2025版汽車芯片供給手冊收錄了100多家芯片企業(yè)的500款產(chǎn)品，升級后的4.0版本線上平臺讓整車企業(yè)可以更便捷地選擇合格產(chǎn)品。談到手冊的核心價值，原誠寅說：“我們的目標是成為中國整車企業(yè)、Tier 1及相關工程師選型的關鍵平臺，成為行業(yè)認可的共性服務工具?！背藗鹘y(tǒng)的大會展示，聯(lián)盟還安排了“整車會客廳”，提前對接整車企業(yè)需求，針對性匹配芯片企業(yè)，大幅提升對接效率。

標準建設則觸及了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深層次問題?！皹藴适枪I(yè)化大規(guī)模制造的必要支撐，沒有標準就沒有評價體系，無法判斷產(chǎn)品是否適用?！痹\寅在采訪中強調，“過去中國汽車產(chǎn)業(yè)可參考國外標準，但汽車芯片領域存在海外Tier1內部標準不開放的問題，AEC-Q僅為基礎器件選型標準，缺乏控制器上車等關鍵環(huán)節(jié)的標準，導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在斷代。”由工信部發(fā)布、聯(lián)盟參與制定的《國家汽車芯片標準體系建設指南》，不是簡單的技術規(guī)范，而是要構建涵蓋國標、行標、團標及企業(yè)標準的完整體系。

測試認證專委會的籌建，則是要解決主機廠的核心顧慮。“隨著大量的汽車芯片在上車的應用過程中，越來越多主機廠會面臨一個問題：這款產(chǎn)品如果通過了AEC-Q、做了一部分功能安全測試，是不是能放心使用它？”原誠寅道出了行業(yè)痛點。通過建立可用、可信的測試認證流程，打通從實驗室到量產(chǎn)應用的“最后一公里”。

市場演進：

從結構性分化到波動性供給

展望2026年，汽車芯片市場將呈現(xiàn)新的特征?！?026年汽車芯片市場會是波動型的，不是每類芯片都會面臨缺芯?！痹\寅分析道，“由于AI的大規(guī)模應用推廣，涉及AI的存儲、先進計算相關芯片，會因為AI需求量大而影響汽車領域的供給，存在短缺風險；其他傳統(tǒng)芯片則需看產(chǎn)業(yè)狀態(tài)?！?/p>

這種結構性分化對國產(chǎn)芯片既是挑戰(zhàn)也是機遇。AI與汽車的深度結合，對芯片提出了全新要求。原誠寅詳細闡述了這些變化：“傳感器側需具備一定AI處理能力，減少數(shù)據(jù)傳輸對帶寬的沖擊；通訊協(xié)議需向高速以太、SerDes、光通信升級；處理芯片需具備更強算力、更大存儲和實時通訊能力，同時提升數(shù)模集成能力。未來融合性芯片會越來越多，芯片功能集中度和復雜度會提升?！边@推動芯片從通用算力轉向定制化、場景化設計，為國產(chǎn)芯片在細分領域實現(xiàn)差異化競爭創(chuàng)造了空間。

同時，地緣政治因素加劇了企業(yè)對供應鏈安全的擔憂?！敖诘牡鼐壵螞_突后，企業(yè)會擔心全球化的供應鏈體系受到不可靠外界因素的影響，進而傾向于區(qū)域化供應鏈布局；另一方面，車企會有建立AB點供應鏈體系的壓力?！痹\寅指出。雖然車規(guī)芯片的量能特點決定了全球化采購仍是主流，但區(qū)域化供應鏈布局的趨勢不可逆轉，這為國產(chǎn)芯片擴大市場份額提供了戰(zhàn)略窗口期。

理性突圍：

不盲目追求全自主

值得注意的是，在產(chǎn)業(yè)熱情高漲的當下，聯(lián)盟保持了難得的理性。原誠寅明確表示：“并非所有芯片都適合自主研發(fā)，有些產(chǎn)品在技術、成本或性價比上短期內難以超越國外產(chǎn)品，應該把握好自主發(fā)展的節(jié)奏，有自主研發(fā)能力證明不會被‘卡脖子’即可，可通過市場化手段獲取合適產(chǎn)品。同時，希望更多愿意合作的海外供應商加入中國供應鏈體系，共同服務中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈建設，同時開拓全球市場。”

這種務實態(tài)度，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的成熟。真正的產(chǎn)業(yè)安全，不是閉門造車式的全面替代，而是在關鍵領域具備自主可控能力，同時保持開放合作的姿態(tài)。聯(lián)盟吸引了大量海外企業(yè)成為成員單位，正是要構建“開放創(chuàng)新的生態(tài)”，共同開拓全球市場。

長期主義：

從應急平臺到產(chǎn)業(yè)基礎設施

回顧聯(lián)盟五年發(fā)展歷程，從最初應對“缺芯”危機的應急平臺，到如今覆蓋技術促進、標準建設、測試認證、資本支持的綜合性產(chǎn)業(yè)組織，這種演進本身就是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成長的縮影。

在年度工作報告中，原誠寅這樣闡述聯(lián)盟的核心定位：“我們希望通過聯(lián)盟的工作幫助中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)形成更好的創(chuàng)新生態(tài)，在過程中我們會助力更多自主的可控的產(chǎn)品上車應用，同時我們能夠幫助企業(yè)在聯(lián)盟的助推下發(fā)展更順利?！?026年，聯(lián)盟規(guī)劃了更加系統(tǒng)化的工作：完善芯片技術路線圖3.0版本，建設RISC-V標準體系，推動中央計算平臺用“大芯片”聯(lián)合定義，成立車規(guī)級工藝、測試認證等四個專委會，乃至探索汽車芯片在機器人、低空經(jīng)濟等新場景的應用。

關于華東運營中心，原誠寅指出：“我們希望走出更實、更高效服務模式，更好地推動產(chǎn)業(yè)基礎的能力建設。我們會在華東運營中心的支持下建設產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫，同時整合當?shù)販y試資源提升測試服務能力?！边@種從平臺到基礎設施的轉變，意味著聯(lián)盟正在從產(chǎn)業(yè)組織者向生態(tài)構建者演進。

從“能用”到“好用”，從單點突破到系統(tǒng)協(xié)同，從應急平臺到產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建——中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的，不僅是技術能力的提升，更是產(chǎn)業(yè)思維的升級和生態(tài)模式的重構。

在全球汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化變革的浪潮中，這個曾經(jīng)的“卡脖子”領域，正在成長為中國汽車產(chǎn)業(yè)競爭力的新支點。而這個過程，注定需要技術攻堅的執(zhí)著、生態(tài)構建的耐心，以及開放合作的智慧。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

今天是《半導體行業(yè)觀察》為您分享的第4269期內容，歡迎關注。

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