在AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等多重終端需求的推動下，2025年全球半導(dǎo)體市場延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢，市場規(guī)模不斷增長。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近期發(fā)布的報告顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高，行業(yè)增長動能持續(xù)強(qiáng)勁。

當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)，受益于國產(chǎn)算力建設(shè)的推進(jìn)以及全球產(chǎn)業(yè)鏈格局的調(diào)整，國產(chǎn)先進(jìn)制程的發(fā)展空間正逐步打開。同時，存儲漲價周期的幅度和持續(xù)時間均超預(yù)期。在先進(jìn)制程及存儲擴(kuò)產(chǎn)趨勢下，2026年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望加速增長，國產(chǎn)化率或進(jìn)一步提升。

2026年半導(dǎo)體市場的增速主要取決于邏輯芯片(GPU)的增長幅度。作為高速增長的超大芯片賽道，AI芯片2026年資本開支預(yù)期繼續(xù)提高，國內(nèi)增速也將維持高速增長。隨著國內(nèi)自研芯片供應(yīng)的改善，未來國產(chǎn)份額有望不斷提高。

存儲方面，9月起存儲漲價大超市場預(yù)期，AI大幅拉動存儲需求。從硬件配置來看，單GPU搭載的HBM量、Dram量、SSD量有望超過GPU本身，存儲在AI資本開支中的占比提升，存儲增速快于AI資本開支整體；從模型需求來看，存儲和token量、輸入輸出文件量的增長直接掛鉤，大模型推理起量帶動大量存儲需求；從供給來看，行業(yè)供給釋放緩慢，同時AI對其他存儲需求的擠占、漲價帶來的恐慌備貨和囤貨也會進(jìn)一步加劇供需緊張缺口，帶來漲價幅度和時間超預(yù)期。

半導(dǎo)體設(shè)備貫穿晶圓制造、封裝測試全流程，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力和自主可控能力扮演著重要作用。當(dāng)前全球加快先進(jìn)制程的產(chǎn)能建設(shè)，國內(nèi)先進(jìn)制程持續(xù)突破，隨著國產(chǎn)先進(jìn)制造能力穩(wěn)步提升，2026年與2027年國內(nèi)有望迎來先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)高峰。同時，全球存儲供需缺口在AI拉動下有望持續(xù)至2026年下半年，大廠有望重啟擴(kuò)產(chǎn)周期，其中明暗場、涂膠顯影或成為國產(chǎn)替代空間最大的領(lǐng)域。