在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，有一種極其關(guān)鍵的設(shè)備：光刻機(jī)。它就像芯片制造中的“顯微鏡＋印刷機(jī)”，負(fù)責(zé)將納米級(jí)線路準(zhǔn)確地投影到硅晶圓上，是決定先進(jìn)芯片能否誕生的關(guān)鍵設(shè)備。今天，全球只有一家能夠制造最先進(jìn)極紫外（EUV）光刻機(jī)的公司——荷蘭的 ASML。這臺(tái)光刻機(jī)的單機(jī)造價(jià)常常超過(guò) 4 億美元（約合 30 億元人民幣），而它也是目前制造 7nm 及更先進(jìn)芯片的絕對(duì)核心設(shè)備。

然而，這臺(tái)“芯片領(lǐng)域的皇冠明珠”，并不是所有國(guó)家都能用。

ASML 之所以能成為全球唯一的 EUV 光刻機(jī)制造商并非偶然：它背后凝聚了歐美企業(yè)幾十年的技術(shù)積累，尤其是與美國(guó)企業(yè)的合作與并購(gòu)，以及美國(guó)政府在戰(zhàn)略層面的支持。EUV 技術(shù)從 1990 年代起，就在美國(guó)英特爾等企業(yè)創(chuàng)建的 EUV LLC 聯(lián)盟中研發(fā)推進(jìn)，美國(guó)主導(dǎo)了這項(xiàng)技術(shù)的很多核心突破。而 ASML 最終成為全球的唯一制造商，同樣包含美國(guó)技術(shù)、投資與產(chǎn)業(yè)支持的因素。

然而，自 2019 年起，美國(guó)政府開(kāi)始出于國(guó)家安全與戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)考慮，對(duì)華實(shí)施針對(duì)性出口管制，強(qiáng)力要求盟友控制包括芯片制造設(shè)備在內(nèi)的高端技術(shù)出口。其中最重要的一項(xiàng)，就是阻止 EUV 光刻機(jī)出口到中國(guó)。迄今為止，ASML 從未向中國(guó)交付過(guò)一臺(tái) EUV 機(jī)。

這意味著美國(guó)不僅主導(dǎo)制造了最先進(jìn)的芯片設(shè)備技術(shù)，還通過(guò)出口管制，決定哪些國(guó)家可以擁有、哪些國(guó)家不可以。這種技術(shù)與貿(mào)易的“雙重霸權(quán)”，在外界看來(lái)，既是維護(hù)自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的戰(zhàn)略工具，更帶有明顯的“技術(shù)傲慢”。

在被禁止獲取 EUV 設(shè)備之后，中國(guó)的主流芯片制造企業(yè)不得不轉(zhuǎn)而使用 舊一代的深紫外（DUV）光刻機(jī) 來(lái)制造芯片。這類(lèi)設(shè)備技術(shù)水平比 EUV 落后，但仍然能進(jìn)行多重圖案化曝光方案，從而“變相”實(shí)現(xiàn)更小制程節(jié)點(diǎn)的芯片制造。這個(gè)技術(shù)雖然能夠在一定程度上完成任務(wù)，但成本高、良率低、生產(chǎn)效率低下，而且遠(yuǎn)不能與利用 EUV 的臺(tái)積電、三星、英特爾等巨頭競(jìng)爭(zhēng)。

ASML的CEO公開(kāi)表示：禁止向中國(guó)出口EUV光刻機(jī)，使中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10至15年。這不僅是外界的觀點(diǎn)，更是業(yè)界對(duì)于現(xiàn)實(shí)差距的直白評(píng)估。

這種落后不是主觀評(píng)價(jià)，而是依賴(lài)設(shè)備可用性帶來(lái)的直接后果：當(dāng)前全球最先進(jìn)制程（如 5nm、3nm、2nm）幾乎都離不開(kāi) EUV；中國(guó)的主流光刻設(shè)備最多只能支持如 7nm 左右制程，并且需要復(fù)雜的多重曝光工藝來(lái)彌補(bǔ)；即便有先進(jìn) DUV 機(jī)型可以制造 5nm 芯片，不同于 EUV 的高效性和技術(shù)穩(wěn)定性，其成本與良率都難以匹配國(guó)際先進(jìn)水平。

這種局面，就像讓一支球隊(duì)只準(zhǔn)用低端裝備去跟國(guó)際強(qiáng)隊(duì)比賽——成績(jī)不僅受限于選手，還受限于配備。

面對(duì)“卡脖子”的局面，中國(guó)沒(méi)有坐以待斃，而是展開(kāi)了技術(shù)反擊。

1. 自主研發(fā)核心光刻技術(shù)

中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在 EUV 關(guān)鍵部件技術(shù) 上也取得了重要突破。最近有報(bào)道稱(chēng)，由中國(guó)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)的項(xiàng)目在 EUV 光源轉(zhuǎn)換效率上實(shí)現(xiàn)了新的進(jìn)展，這個(gè)技術(shù)是 EUV 光刻機(jī)最核心的瓶頸之一。 這說(shuō)明中國(guó)科研人員正在從根本上探索能夠真正意義上擺脫對(duì)進(jìn)口尖端設(shè)備依賴(lài)的技術(shù)路徑。

2. 國(guó)產(chǎn) DUV 光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)突破

中國(guó)本土企業(yè)在 DUV 光刻機(jī)技術(shù) 上也不斷進(jìn)步。盡管仍遠(yuǎn)不及 ASML 的最先進(jìn)型號(hào)，但已經(jīng)可以支持較先進(jìn)制程的研發(fā)。這種國(guó)產(chǎn) DUV 機(jī)型在一定程度上填補(bǔ)了中國(guó)制造裝備上的空白，為本土芯片生產(chǎn)提供了更多選擇。

3. 全鏈條設(shè)備國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)中

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，盡管中國(guó)在光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備上仍處于弱勢(shì)地位，但在刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等環(huán)節(jié)上 本土供應(yīng)商的市場(chǎng)份額正在快速提高。這意味著在芯片生產(chǎn)的其他核心環(huán)節(jié)，中國(guó)企業(yè)正在加強(qiáng)自主可控能力。

盡管中國(guó)在追趕中不斷取得進(jìn)步，但整體技術(shù)水平仍落后于國(guó)際頂尖水平，主要體現(xiàn)在：

核心設(shè)備缺失

目前最先進(jìn)的 EUV 光刻機(jī)、中國(guó)本土仍無(wú)法量產(chǎn)。沒(méi)有 EUV，就無(wú)法在成本與效率上與臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)。

時(shí)間與技術(shù)積累不足

EUV 等技術(shù)不是短時(shí)間能補(bǔ)齊的，這涉及材料科學(xué)、精密光學(xué)、超穩(wěn)定機(jī)械結(jié)構(gòu)、極高潔凈制造環(huán)境等數(shù)十項(xiàng)跨學(xué)科集成能力。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，即使投入大量資金，自力更生也需要長(zhǎng)時(shí)間積累。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)仍待完善

芯片制造不是單一設(shè)備能決定的，還需要上游設(shè)計(jì)、軟件、材料供應(yīng)鏈、人才體系等全生態(tài)協(xié)同。中國(guó)在這些方面正在趕超，但整體生態(tài)的成熟度仍需提升。

當(dāng)美國(guó)技術(shù)專(zhuān)家、高管們談?wù)摗拔覀冊(cè)斐隽俗钕冗M(jìn)的光刻機(jī)，但不允許中國(guó)使用”時(shí)，我們既要看到這句話(huà)背后的戰(zhàn)略博弈與技術(shù)壟斷現(xiàn)實(shí)，也要看到中國(guó)正在用自己的方式應(yīng)對(duì)技術(shù)封鎖。

這不是一場(chǎng)簡(jiǎn)單的設(shè)備爭(zhēng)奪，而是國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力、產(chǎn)業(yè)獨(dú)立性和科技自主權(quán)的較量。中國(guó)的芯片制造產(chǎn)業(yè)，一方面仍需努力追趕國(guó)際前沿；另一方面，這場(chǎng)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的博弈，也激發(fā)起無(wú)數(shù)科研者、工程師的激情與斗志。

當(dāng)世界高墻設(shè)下，中國(guó)不應(yīng)該屈服，而是要用實(shí)力敲開(kāi)那扇門(mén)——這是所有關(guān)心中國(guó)科技發(fā)展的我們，最應(yīng)該銘記的真相。

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