來源：獵云網(wǎng)

12月30日，上交所官網(wǎng)顯示，長鑫科技集團股份有限公司（簡稱：長鑫科技/長鑫存儲）科創(chuàng)板IPO申請獲受理，保薦機構(gòu)為中國國際金融股份有限公司、中信建投證券股份有限公司。

本次沖擊上市，長鑫科技，主要用于“存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目”“DRAM存儲器技術(shù)升級項目”以及“前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項目”。

據(jù)了解，長鑫科技是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進、布局最全的DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）研發(fā)設計制造一體化企業(yè)，提供DRAM 晶圓、DRAM 芯片、DRAM 模組等多元化產(chǎn)品方案，公司產(chǎn)品主要覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代，產(chǎn)品廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場領(lǐng)域。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，按產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

數(shù)據(jù)顯示，2022年-2024年，該公司營收為82.87億元、90.87億元、241.78億元；2025年前三個季度，公司營收就達到了320.84億元，超過2024年全年。

同期，長鑫科技分別虧損83.28億元、163.4億元、71.45億元、23.32億元。長鑫科技表示，尚未盈利的主要原因是DRAM行業(yè)具有規(guī)模導向?qū)傩裕境掷m(xù)提升產(chǎn)能規(guī)模，廠房及產(chǎn)線建設等需要高額固定資產(chǎn)投入，而新增產(chǎn)能帶來的規(guī)模效應尚未完全顯現(xiàn)。同時，DRAM行業(yè)具有極高技術(shù)門檻，公司研發(fā)投入增加。

招股書提到，長鑫科技目前無控股股東和實際控制人。截至招股書簽署日，公司第一大股東清輝集電持股21.67%，第二大股東長鑫集成持股11.71%，其他持股5%以上的股東還包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投，分別持股8.73%、8.37%及7.91%。

此外，阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等均位列其股東行列。公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，且前十大股東中多為國資背景或產(chǎn)業(yè)基金，不存在單一持股比例超過50%的股東。