《科創(chuàng)板日報》1月1日訊 在剛剛過去的2025年，從“寒王”市值飆升，存儲漲價潮席卷全球，到年末摩爾線程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利紀錄，半導體毋庸置疑是熱度最高的板塊之一。

在這一年里，全球頭部半導體企業(yè)合計銷售額突破4000億美元，創(chuàng)下行業(yè)歷史新高，2026年這一記錄或有望再度刷新。

步入2026年，哪些有望成為下一個產業(yè)爆點？在外部環(huán)境充滿變數(shù)的當下，中國半導體產業(yè)又將如何前行？綜合各路分析，《科創(chuàng)板日報》為您整理了三個2026年半導體產業(yè)關鍵詞：存儲、AI與國產化。一場關于成本、技術與供應鏈的全局博弈即將開場。

▌存儲：漲價或將貫穿全年

回看2025年，存儲暴漲就引發(fā)了高度關注。供需鴻溝面前，行業(yè)龍頭報價接連暴漲。

多家存儲產業(yè)鏈廠商都預計，存儲短缺將持續(xù)到2026年。“我們的產品供應與客戶需求之間存在巨大缺口，且這種短缺局面將持續(xù)一段時間�！� 美光科技首席商務官蘇米特?薩達納表示。

TrendForce預計，后續(xù)存儲產業(yè)資本開支將持續(xù)上漲，其中DRAM資本開支將從537億美元增長至613億美元，同比增長14%；NAND產業(yè)資本開支將從211億美元增長至222億美元，同比增幅為5%，但對2026年產能助力有限。

因此，中銀證券預計，存儲價格上漲趨勢或將貫穿2026年全年。中國國產存儲廠商亦在積極開發(fā)4F2+CBA的技術架構以應對全球龍頭廠商的技術競爭。4F2+CBA的架構變化有望為供應鏈帶來增量變化。

存儲漲價潮下，全球終端產品迎來艱巨成本考驗，手機及PC供應商計劃通過漲價、縮減規(guī)格配置、暫緩升級等措施以平衡成本。

此前已有消息稱，聯(lián)想、惠普、戴爾等PC廠商已著手重新評估2026年產品規(guī)劃。其中，聯(lián)想已經(jīng)通知客戶即將進行漲價調整，所有服務器和電腦報價在2026年1月1日到期，新報價大幅上漲；戴爾正考慮對服務器和PC產品漲價，漲價幅度預計至少在15~20%區(qū)間；惠普 CEO也表示2026年下半年可能“尤其艱難”，必要時將上調產品價格。

值得一提的是，上交所官網(wǎng)12月30日晚間顯示，中國第一、全球第四的DRAM廠商長鑫科技申報科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募資295億元；招股書披露，公司2025年第四季度利潤超預期。

東吳證券指出，長鑫重點在研的CBA這一走向3D的技術將有望釋放后續(xù)持續(xù)擴產動能，通過這一另辟蹊徑的方式縮小與三星和海力士的代際差，保證擴產量級，其產業(yè)鏈公司將充分受益。設備環(huán)節(jié)在受益長鑫充裕擴產之余，部分優(yōu)質公司還將享受滲透率快速提升，迎來戴維斯雙擊；部分代工和封測公司將承接長鑫的代工需求。

▌AI：算力資本開支續(xù)漲 AI終端創(chuàng)新元年到來

AI熱潮持續(xù)多時仍未停歇，帶動全球算力產業(yè)鏈延續(xù)高增長。即便歷經(jīng)了泡沫論疑慮，但在展望2026年時，多方機構依舊給出了較為樂觀的預期。

受益于CSP、主權云等算力需求擴張、以及AI推理應用的蓬勃發(fā)展，TrendForce預計2026年全球八大云廠商合計資本支出將增長40%，達到6000億美元，全球AI服務器出貨量將增長20.9%。

一方面，產業(yè)重點由訓練開始漸漸向推理轉移，同時得益于大模型在架構上的創(chuàng)新，國內外大模型在多模態(tài)理解、推理及AI應用層面均實現(xiàn)持續(xù)進階，帶動ASIC熱度上升。國海證券預計，2026年數(shù)據(jù)中心ASIC芯片出貨量有望超800萬顆，2027年有望突破1000萬顆，未來或將與同期GPU出貨量相近。

ASIC崛起下，已有公司相關訂單量開始攀升。例如芯原股份日前公告，2025年10月1日至12月25日期間，公司新簽訂單金額達24.94億元，較2024年Q4全期大增129.94%，較2025年Q3全期增長56.54%。其中，Q4新簽訂單金額中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務訂單。

展望2026年，東吳證券預計國產算力芯片龍頭有望進入業(yè)績兌現(xiàn)期，看好國產GPU受益于先進制程擴產帶來的產能釋放�？紤]到國產算力芯片各家參與者為爭奪市場份額而搶奪產能資源，看好AIASIC服務商在供應鏈中的關鍵角色。

除了上游算力之外，AI產業(yè)鏈中，下游終端也是2026年備受期待的一個環(huán)節(jié)。

券商認為，2026年是AI終端創(chuàng)新元年，Meta、蘋果、谷歌、OpenAI均將有新終端新品推出。AI終端形態(tài)以眼鏡為代表，同時有AI pin、攝像頭耳機等新形態(tài)。伴隨模型迭代和新終端的應用場景開發(fā)加速，下一代爆款終端或在大廠創(chuàng)新周期中應運而生。端云混合為AI場景賦能，端側SoC持續(xù)受益于AI創(chuàng)新浪潮。

▌國產化：本土芯片設計企業(yè)崛起 多環(huán)節(jié)迎來機遇

在半導體產業(yè)發(fā)展中，“國產化”一直是關鍵引擎之一。多家券商認為，從晶圓代工到半導體設備，產業(yè)鏈多環(huán)節(jié)都有望在2026年進一步打開國產化機遇。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2025年我國芯片設計企業(yè)數(shù)量和銷售額均以兩位數(shù)復合增速增長。中國芯片設計企業(yè)數(shù)量由2017年的1380家增長至2025年的3901家，年均復合增速為14%，其中銷售額過億的企業(yè)數(shù)量由2017年的191家增長至2025年的831家，年均復合增速20%。從銷售額來看，2017年為1946億元，2024年增至6460億元，年均復合增速19%，高于全球半導體銷售額同期6%的增速。

此外，此前2022年半導體行業(yè)周期下行，中芯國際、華虹半導體、聯(lián)電等晶圓代工廠的產能利用率均下降，但中芯國際和華虹半導體產能利用率較早實現(xiàn)觸底回升。券商認為，這主要得益于大陸芯片設計企業(yè)的崛起和制造本土化趨勢。

晶圓代工方面，東吳證券預計，先進邏輯擴產量級有望翻倍，晶圓代工景氣維持。目前國內先進制程尤其是7nm及以下供給嚴重不足，在海外斷供的潛在壓力和國產先進邏輯芯片可預見的需求旺盛，2026年開始出于保供意圖的先進擴產將十分豐厚，中芯國際和華力集團有望持續(xù)擴產先進制程；除此之外，更多的主體將擴產14nm。

半導體設備方面，中信建投指出，在行業(yè)擴產整體放緩大背景下，國產化驅動下的滲透率提升依然是設備板塊后續(xù)增長的重要來源。其預計未來設備國產化率將實現(xiàn)快速提升，頭部整機設備企業(yè)2025年訂單有望實現(xiàn)20%-30%以上增長，零部件、尤其是卡脖子零部件國產化進程有望加快，板塊整體基本面向好。頭部客戶的國產替代訴求仍較強，不在清單的客戶也在加速導入國產，預計后續(xù)國產化率提升斜率更陡峭，設備廠對供應鏈的國產化推進也非常迅速。