國產(chǎn)算力芯片產(chǎn)業(yè)正迎來資本“收獲期”，繼“國產(chǎn)GPU四小龍”中的摩爾線程、沐曦股份正式登陸資本市場后，港股也迎來了自己的“GPU第一股”。

1月2日，壁仞科技正式登陸港交所，上市當(dāng)天大漲75.82%，不僅成為港股第一家GPU上市公司，更創(chuàng)下香港上市規(guī)則18C章節(jié)自2023年3月實(shí)施以來的最大募資規(guī)模。

招股資料顯示，壁仞科技IPO發(fā)行階段就已經(jīng)獲得資本市場火熱追捧，其公開發(fā)售超額認(rèn)購倍數(shù)飆升至2347倍，市場打新熱情空前高漲。最終，公司將H股發(fā)行價(jià)鎖定19.6港元，合計(jì)凈募資53.75億港元。

壁仞科技股價(jià)表現(xiàn)

上市首日，壁仞科技股價(jià)一路上漲，最高報(bào)42.88港元/股，較發(fā)行價(jià)19.6港元/股漲幅超112.55%，公司總市值一度達(dá)到1027億港元。截至1月2日收盤，壁仞科技股價(jià)為34.46港元/股，總市值825.71億港元。

根據(jù)招股書披露，本次IPO募集凈額的85%將用于研發(fā)，重點(diǎn)推進(jìn)下一代旗艦芯片BR20X的商業(yè)化，計(jì)劃2026年上市，以及面向云訓(xùn)練/推理的BR30X和邊緣推理的BR31X產(chǎn)品研發(fā)，預(yù)計(jì)2028年推出。

壁仞科技強(qiáng)調(diào)，未來盈利將依賴“硬件規(guī)?；?軟件高毛利+生態(tài)綁定”三位一體模式，盡管目前尚未盈利，2022至2025年上半年累計(jì)虧損超63億元，但訂單儲(chǔ)備已達(dá)8.22億元，客戶包括中國移動(dòng)、中國電信等。

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火爆認(rèn)購背后，團(tuán)隊(duì)與資本強(qiáng)大

壁仞科技港股開局非常不錯(cuò)，這個(gè)正向的開頭早已有了一些端倪。

其在公開發(fā)售階段獲2347.53倍認(rèn)購，國際配售階段獲25.95倍認(rèn)購。消息顯示，壁仞科技的香港公開發(fā)售部分已吸引47.1萬人認(rèn)購，是過去一年港股市場中最多散戶搶購的新股。

此外壁仞科技基石投資者陣容也堪稱豪華。根據(jù)全球發(fā)售文件，壁仞科技本次發(fā)行引入包括啟明創(chuàng)投、平安人壽、LionGlobal等23家基石投資者，合計(jì)認(rèn)購金額高達(dá)約28.99億港元，占全球發(fā)售規(guī)模近64%。

壁仞科技登陸港股

資本市場之所以如此看好，很大原因在于國產(chǎn)AI芯片正面臨巨大市場發(fā)展空間。

據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，以收入計(jì)，中國智能計(jì)算芯片市場由2020年的17億美元增長至2024年的301億美元，CAGR為105%。預(yù)計(jì)到2029年，該市場將達(dá)2012億美元，2024年至2029年的CAGR為46.3%，同期增長超過全球市場。

盡管當(dāng)下，中國智能計(jì)算芯片市場頭部參與者高度集中，英偉達(dá)和華為海思合計(jì)占94.4%的市場份額，其余市場相對(duì)分散，有超15家規(guī)模化參與者但未出現(xiàn)占據(jù)1%份額的主要參與者。2024年，壁仞科技在中國智能計(jì)算芯片市場中為份額0.16%，在通用GPU市場中的份額0.2%，預(yù)期2025年將取得0.19%的智能計(jì)算芯片市場份額。

但資本對(duì)壁仞科技未來充滿相信，當(dāng)然它的內(nèi)在也足夠優(yōu)秀。

成立于2019年9月的壁仞科技，注冊(cè)資本為3291.64萬元。

壁仞科技創(chuàng)始人張文（右1）

創(chuàng)始人兼董事長張文，本身背景比較復(fù)雜，本科出身電子工程學(xué)科，之后又在哈佛大學(xué)法學(xué)院攻讀博士學(xué)位。在創(chuàng)業(yè)之前從事過律師以及投行工作。之后還曾在商湯科技擔(dān)任過總裁職位。

2019年，張文在經(jīng)過判斷之后，選擇投身芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)，主攻GPU、DSA(專用加速器)，在通用計(jì)算芯片領(lǐng)域進(jìn)行深耕。

壁仞科技成立之初，就招攬了來自華為海思負(fù)責(zé)GPU研發(fā)的洪洲、以及同樣來自海思的張凌嵐等。

在融資方面，得益于張文豐富的職業(yè)背景以及整個(gè)行業(yè)的風(fēng)口，成立之后的壁仞科技資本號(hào)召力相當(dāng)強(qiáng)大。公開消息顯示，成立以來進(jìn)行了8輪融資，累計(jì)融資金額超過50億元，最后一輪估值是209億。

壁仞科技明星股東云集，包括上海國投先導(dǎo)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、廣州產(chǎn)投、知識(shí)城集團(tuán)等國資平臺(tái)，啟明創(chuàng)投、華登、高瓴創(chuàng)投、IDG等投資基金，以及平安集團(tuán)、中興通訊、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)投資方。

在上市之前，公司引入IDG資本、中國平安、民生人壽、嘉實(shí)資本及源碼資本等機(jī)構(gòu)投資者。與此同時(shí)，QM120、碧桂園創(chuàng)投、Sky9 Capital、珠海格力及深圳市松禾等股東合共持有公司已發(fā)行股本總額約15.62%；張文直接持股8.68%。

02

營收爬升，依賴凸顯

融資不斷推進(jìn)的同時(shí)，壁仞科技業(yè)務(wù)也在快速推進(jìn)。

“國產(chǎn)GPU四小龍”中，摩爾線程走的是類似英偉達(dá)的路線，側(cè)重于“全功能GPU”戰(zhàn)略；壁仞科技則聚焦于GPGPU，產(chǎn)品主要應(yīng)用于云端、算力場景，并強(qiáng)調(diào)全棧自研，即從底層GPGPU架構(gòu)到硬件系統(tǒng)、軟件平臺(tái)，全部自主研發(fā)。

壁仞科技已成功開發(fā)出兩款芯片

截至目前，壁仞科技已成功開發(fā)出兩款芯片BR106和BR110。前者在2023年1月開始量產(chǎn)，BR110則于2024年10月開始量產(chǎn)。2023年壁仞科技的BR106芯片實(shí)現(xiàn)銷量590顆，2024年銷量大幅攀升至9344顆，今年上半年已售出2216顆。BR110芯片于2024年首次實(shí)現(xiàn)銷售，全年銷量為298顆，今年上半年銷量為22顆。

對(duì)此，壁仞科技表示，受銷售合同執(zhí)行周期及訂單交付節(jié)奏影響，2024年下半年芯片銷量顯著高于上半年，2025年還會(huì)出現(xiàn)類似的情況。

不僅如此，壁仞科技還通過將兩顆BR106芯片裸晶與高帶寬內(nèi)存進(jìn)行共封裝，結(jié)合其先進(jìn)的芯粒（Chiplet）技術(shù)，推出了性能更強(qiáng)的BR166芯片產(chǎn)品。這也是國產(chǎn)GPU企業(yè)中最早實(shí)現(xiàn)Chiplet芯粒封裝技術(shù)商用落地的公司之一。

產(chǎn)品落地帶動(dòng)了營收的增長，壁仞科技其主要收入來源包括銷售產(chǎn)品、提供支持或延長保修服務(wù)、智能計(jì)算集群的租賃收入。

壁仞科技財(cái)務(wù)狀況

招股書顯示，截至2022年、2023年、2024年年底以及2025年6月30日，壁仞科技的收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.379億元及5890.3萬元，毛利率分別為100%、76.4%、53.2%及31.9%，分別虧損14.74億元、17.44億元、15.38億元，以及16.01億元，累計(jì)虧損超63億元。

研發(fā)開支高昂，是壁仞科技持續(xù)虧損的原因之一。根據(jù)招股書，其于2022年、2023年、2024年以及截至2025年6月30日止六個(gè)月，研發(fā)成本分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，分別占該等期間總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。

其中，雇員成本構(gòu)成了研發(fā)最大單一組成部分，在過去的2022年、2023年和2024年分別為6.05億元、6.25億元和5.64億元。截至2025年6月30日，壁仞科技研發(fā)人員達(dá)657名，占員工總數(shù)的83%，其中78%擁有知名大學(xué)碩士以上學(xué)歷，超過210名研發(fā)人員具備逾10年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，占研發(fā)人員總數(shù)的33%以上。

壁仞科技各職能員工占比

與很多創(chuàng)業(yè)公司相似，壁仞科技也高度依賴大客戶。

招股書顯示，2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技來自五大客戶的總收入分別占壁仞科技總收入的98.1%、90.3%、97.9%，且均為智能計(jì)算解決方案的客戶，從事ICT、數(shù)據(jù)中心及AI解決方案領(lǐng)域。而據(jù)公開信息，其主要客戶包括中興通訊、三大運(yùn)營商、國家電網(wǎng)及商湯科技。

此前，壁仞科技曾謀圖科創(chuàng)板上市，與國泰君安在2024年9月啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)?？紤]到香港聯(lián)交所能夠提供獲取資本及吸納多元化投資者的平臺(tái)，其于2025年上半年決定赴港IPO。

在招股書中，壁仞科技還提到，公司可能此后在符合上市規(guī)則相關(guān)規(guī)定的前提下，于適當(dāng)時(shí)間進(jìn)行A股發(fā)行及上市。目前，其尚未確定潛在A股上市的時(shí)間表、發(fā)售規(guī)模及上市地點(diǎn)。

03

直面英偉達(dá)，國產(chǎn)GPU開啟替代征途

不止壁仞科技，此前于2025年12月陸續(xù)上市的摩爾線程、沐曦股份也獲得了市場的認(rèn)可。

摩爾線程上市首日，股價(jià)一度最高沖至688元/股，較發(fā)行價(jià)114.28元/股上漲了502%。上市5個(gè)交易日中，股價(jià)一度達(dá)到941.08元/股的高點(diǎn)。緊隨其后登陸科創(chuàng)板的沐曦股份，上市首日最高股價(jià)達(dá)895元/股，發(fā)行價(jià)為104.66元。按計(jì)算，中一簽（500股）的投資者最高可浮盈近40萬元，刷新了近十年的打新紀(jì)錄。

摩爾線程股價(jià)變化

盡管截至目前，摩爾線程和沐曦股份的股價(jià)紛紛下滑，分別至587.9元/股、580.1元/股，但相比發(fā)行價(jià)，還是漲幅明顯。

這背后，是對(duì)AI芯片國產(chǎn)替代的渴望。

事實(shí)上，自作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的英偉達(dá)的相關(guān)產(chǎn)品被一步步關(guān)掉大門以來，國內(nèi)的玩家確實(shí)做出了一些可圈可點(diǎn)的產(chǎn)品和進(jìn)步。

從產(chǎn)品角度來看，國產(chǎn)高端AI芯片在某一些維度已經(jīng)接近或者超過英偉達(dá)。比如壁仞科技的BR100芯片采用7nm先進(jìn)制程工藝，可提供的峰值計(jì)算能力為2048TOPS@INT8，超過了A100的624 TOPS@INT8。

但作為GPU的發(fā)明者，英偉達(dá)在該領(lǐng)域的地位是毋庸置疑的。從技術(shù)領(lǐng)域來看，相較于全球其他主要競爭對(duì)手，英偉達(dá)在產(chǎn)品完整度、存量市場份額等層面實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，且領(lǐng)先優(yōu)勢大概率會(huì)維持很長時(shí)間。

英偉達(dá)擁有豐富的開發(fā)平臺(tái)CUDA

從軟件生態(tài)布局來看，英偉達(dá)的CUDA（NVIDIA推出的運(yùn)算平臺(tái)）生態(tài)具有較高的壁壘，用戶遷移需要較高的成本。

通用性上，國產(chǎn)廠商與英偉達(dá)相比也有一定差距。整體來看，國內(nèi)GPU廠商在半精度&單精度領(lǐng)域中的計(jì)算能力，約落后英偉達(dá)、AMD1~2代左右；在雙精度（64位）計(jì)算領(lǐng)域能力近乎空白，而雙精度運(yùn)算更多應(yīng)用于復(fù)雜科學(xué)計(jì)算。

壁仞科技BR100產(chǎn)品

但伴隨著美國對(duì)芯片管制的加強(qiáng)，國產(chǎn)GPU廠商迎來了機(jī)遇。中國企業(yè)需要做的是沉下心來，在技術(shù)、產(chǎn)品商業(yè)化落地等方面不斷努力。

一方面，加大核心技術(shù)人才招募。一個(gè)頂尖人才加入，對(duì)于企業(yè)加成是巨大的。以AMD為例，2012年左右，伴隨著硅谷傳奇芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師Jim Keller的回歸，研究了基于x86-64與ARM微體系結(jié)構(gòu)的Zen架構(gòu)，大幅提升其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭力。

另一方面，加速產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付全流程跑通。禁令之下，會(huì)倒逼國內(nèi)一些客戶開始使用國產(chǎn)GPU產(chǎn)品，在一定程度上能夠幫助相關(guān)企業(yè)與客戶建立密切聯(lián)系，進(jìn)而幫助相關(guān)企業(yè)進(jìn)行快速的技術(shù)和產(chǎn)品迭代。

當(dāng)然，作為一個(gè)資本密集型的產(chǎn)業(yè)，高強(qiáng)度的、長期的資本支持也是必要條件之一。

密集上市，抓緊籌資，才能更好地迎接戰(zhàn)斗。