《科創(chuàng)板日報》1月6日訊（編輯 宋子喬） 當?shù)貢r間1月5日，英偉達CEO黃仁勛在CES 2026演講上展示了英偉達新一代AI平臺Vera Rubin。

英偉達高性能計算與AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案高級總監(jiān)Dion Harris將Vera Rubin描述為“六顆芯片構(gòu)成的一臺AI超級計算機”。這一平臺由Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交換芯片、ConnectX-9網(wǎng)卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO六大核心組件構(gòu)成，面向云端與大型數(shù)據(jù)中心的下一代AI工作負載。

Rubin平臺芯片

其中，Rubin GPU芯片搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力為50PFLOPS，是英偉達上一代Blackwell GPU的5倍。在整體架構(gòu)層面，Vera Rubin平臺在相同訓練時間內(nèi)可完成超大規(guī)?！皩＜一旌稀保∕ixture of Experts，MOE）模型的訓練，卻只需原來四分之一數(shù)量的GPU，且每個token的訓練成本降至原來的七分之一。英偉達同時強調(diào)，Vera Rubin將支持第三代機密計算技術(shù)，并將成為業(yè)界首個機架級可信計算平臺，面向?qū)Π踩綦x、數(shù)據(jù)隱私與多租戶環(huán)境有高要求的AI場景。

據(jù)介紹，英偉達Rubin平臺已進入全面生產(chǎn)階段，基于該平臺的產(chǎn)品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。

新一代AI平臺Rubin 為AI與高性能計算需求而生

為突破摩爾定律逼近物理極限、晶體管密度對算力邊際貢獻下降的瓶頸，英偉達于2025年10月29日推出Vera Rubin超級芯片。該超級芯片并未單純堆積晶體管，而是通過CPU與GPU的異構(gòu)協(xié)同、HBM4高帶寬顯存的搭配，以及CUDA生態(tài)的兼容，以架構(gòu)與系統(tǒng)級創(chuàng)新實現(xiàn)算力躍升。Vera Rubin計算架構(gòu)以第三代完全無纜化+100%全液冷設(shè)計重構(gòu)硬件形態(tài)，從連接方式到散熱系統(tǒng)全面革新。

旗艦產(chǎn)品Vera Rubin NVL72機架式系統(tǒng)的參數(shù)

從硬件配置來看，Vera Rubin超級芯片由RubinGPU與VeraCPU構(gòu)成。RubinGPU被大量電源電路環(huán)繞，配備8個HBM4顯存位點，且集成兩顆Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU則搭載88個定制ARM核心，總計提供176個線程。

從性能迭代來看，英偉達芯片從Hopper、Blackwell演進至Rubin架構(gòu)。Vera Rubin超級芯片作為該代旗艦，其VR200、VR300（Ultra）加速器的FP4算力分別達50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E顯存，帶寬最高32TB/s，較前代Blackwell架構(gòu)實現(xiàn)數(shù)倍提升；同時CPU從Grace系列升級為Vera系列，核心性能與線程數(shù)的提升進一步釋放了異構(gòu)協(xié)同的算力。

英偉達芯片從Hopper、Blackwell、Rubin架構(gòu)演進 圖源：愛建證券

Blackwell與Blackwell Ultra GPU已成為英偉達業(yè)績的核心驅(qū)動力。在當下市場充斥著“AI泡沫論”的背景下，英偉達的FY26Q3財報依然亮眼。該季度數(shù)據(jù)中心Q3營收512億美元，同比增長66%，環(huán)比增長25%，占英偉達總營收比例90%，主要由Blackwell Ultra爬坡帶動，這無形中為性能超越Blackwell的Rubin新平臺樹立了更高的市場預期。

2025年10月29日，在GTC October2025大會上，黃仁勛公布了訂單儲備及GPU出貨量方面的數(shù)據(jù)，過去四個季度，Blackwell GPU已出貨600萬塊，預計生命周期總出貨量將達2000萬塊，是上一代Hopper架構(gòu)芯片的5倍，并于預計未來五個季度Blackwell和今年推出的Rubin芯片將合計帶來5000億美元的GPU銷售收入。

Rubin供應(yīng)鏈成關(guān)注焦點

據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)此前報道，黃仁勛在2025年11月8日受訪時透露，下一代Rubin的節(jié)奏已開始進入產(chǎn)線，已經(jīng)在生產(chǎn)線上看到Rubin身影，臺積電正非常努力支援相關(guān)需求。針對市場最關(guān)切的供應(yīng)鏈瓶頸，黃仁勛坦言，在高速成長階段難免會出現(xiàn)不同項目的短缺，所幸目前三大存儲器供應(yīng)商SK海力士、三星、美光都已大幅擴充產(chǎn)能支援英偉達。

東吳證券表示，Rubin開啟AI PCB高端材料新時代，M9與Q布掀起PCB價值躍升潮。AI服務(wù)器對高速信號完整性與低介電性能的要求持續(xù)提升，推動PCB材料進入全面升級周期。M9CCL憑借超低Df/Dk性能與優(yōu)異可靠性，正成為AI服務(wù)器與高速通信系統(tǒng)的關(guān)鍵基材，有望推動PCB以及上游高端材料價值量迅速增長，成為推動PCB產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪高景氣周期的核心動力，該機構(gòu)關(guān)注相關(guān)公司如勝宏科技、菲利華等。

山西證券表示，考慮到英偉達GPU芯片主要用于AI服務(wù)器中，因此預計AI服務(wù)器技術(shù)將持續(xù)演進升級、需求將保持強勁增長。而相比于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器在信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求更高，需要具備更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損失因子，推動覆銅板向高頻高速方向持續(xù)升級迭代，PPO樹脂、碳氫樹脂、low-dk電子布等高頻高速覆銅板核心原材料需求有望快速提升。該機構(gòu)建議關(guān)注圣泉集團、東材科技、中材科技。