臺積電在美國建廠的事，從一開始就不是小打小鬧。2020年他們宣布在亞利桑那州鳳凰城投120億美元，建一座5納米工廠，本來是為了回應美國政府的壓力，想分散供應鏈風險。結果到2022年，投資加碼到400億，多了第二座工廠。

2024年又說要建第三座，總額650億。特朗普2025年上臺后，直接推動再砸1000億進去，搞成1650億的大盤子，包括2納米廠、研發(fā)中心和封裝基地。這么一搞，臺積電的資金、技術和人才都往美國傾斜了不少，美國那邊自然樂開花。

特朗普對這事特別上心，他上任沒多久，就在2025年3月跟臺積電高層見面，宣布這個大投資，還說這是他的關稅威脅逼出來的。要是不在美國建廠，就得繳重稅。

?——【·特朗普推動“芯片回流”·】——?

特朗普政府急于推動芯片制造回流美國，本質是借“經濟安全”名義實施產業(yè)保護，但這一策略從實施之初便存在結構性缺陷。

美國半導體產業(yè)鏈完整性不足，尤其在成熟制程芯片領域，對中國存在較高依賴。美國商務部調查數(shù)據(jù)顯示，約四分之一的美國產品仍采用中國產芯片。

為迫使芯片企業(yè)赴美建廠，特朗普政府頻繁動用關稅工具，2025年4月已明確表態(tài)，若臺積電拒絕赴美建廠，將對其施加100%關稅制裁。

后續(xù)更提出“1:1生產”要求，即芯片企業(yè)美國本土產能需與海外進口量持平，未達標企業(yè)將面臨處罰。此類強制性施壓使臺積電等企業(yè)喪失選擇權，只能被動加大對美投資。

特朗普政府的預期與實際結果存在顯著偏差，強制推動的產業(yè)轉移不僅未能實現(xiàn)效益目標，反而導致成本失控。其原本期望通過引入臺積電等行業(yè)龍頭，構建自主芯片產業(yè)鏈，降低對中國依賴并積累政治資本，但隨著成本數(shù)據(jù)逐步披露，相關規(guī)劃陷入被動。

“芯片回流”計劃未達成帶動就業(yè)、提升產業(yè)競爭力的預期，反而形成資金消耗黑洞。

更關鍵的是，在美國制造成本高企的同時，中國成熟制程芯片產業(yè)持續(xù)壯大，全球70%的成熟制程芯片訂單向中國工廠集中，美國企業(yè)難以找到替代供應渠道。

這種產業(yè)競爭力的此消彼長，使“芯片回流”淪為表面工程，實際效益嚴重缺失，加劇了特朗普政府的焦慮情緒。

?——【·臺積電赴美困境·】——?

臺積電在赴美建廠進程中處于被動處境。2020年宣布120億美元投資時，核心訴求是規(guī)避關稅制裁并分散供應鏈風險，并非主動布局。

但美國政府后續(xù)不斷提升要求，迫使臺積電在2022年將投資追加至400億美元，新增一座工廠。在此后的推進過程中，企業(yè)持續(xù)被動加碼，總投資規(guī)模攀升至1650億美元，大量消耗自身現(xiàn)金流與技術儲備。

高企的制造成本與低迷的盈利水平，是臺積電陷入困境的核心原因，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，臺積電臺灣晶圓廠每片晶圓人力成本約1800美元，美國工廠則達到3600美元，翻倍增長；晶圓折舊費用差距更為顯著，臺灣廠每片約1500美元，美國廠高達7289美元，為臺灣廠的4倍以上。

雙重成本壓力導致美國工廠毛利率大幅下滑，臺灣廠毛利率可達62%，美國廠僅為8%，不足臺灣廠的八分之一。同時，美國工廠產能釋放受阻，相同制程下產量僅為臺灣廠的四分之一，單位產品分攤的固定成本進一步提升。

此外，中美工作模式差異加劇成本壓力，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀曾指出，美國工廠設備故障后，維修響應需延遲至次日清晨，而臺灣工廠在故障發(fā)生后兩小時內即可完成修復，工程師可實現(xiàn)即時響應。

效率差異進一步推高美國工廠運營成本，使臺積電陷入“投入越多、虧損越嚴重”的兩難境地，若終止投資則需面臨關稅制裁，只能被動維持項目推進。

?——【·241%成本差根源·】——?

美國芯片制造成本達到中國241%，核心原因并非單一的人力成本差異，而是美國缺乏中國芯片產業(yè)具備的全鏈條成本控制能力與產業(yè)協(xié)同優(yōu)勢。

數(shù)據(jù)核算顯示，臺積電美國廠每片晶圓成本約16123美元，中國同類工廠成本為6681美元，經計算（16123÷6681）×100%≈241%，這一成本差距基于實際核算，具備充分的數(shù)據(jù)支撐。

美國芯片制造成本高企的首要原因是產業(yè)基礎配套不足。中國芯片產業(yè)經過長期發(fā)展，已形成完整的產業(yè)鏈集群，以長三角地區(qū)為例，芯片設計、制造、封測全流程覆蓋范圍不超過150公里，顯著降低運輸與溝通的隱性成本。

同時，核心設備與材料國產化率提升進一步壓縮成本，上海微電子28nm光刻機售價僅為ASML同類產品的60%，北方華創(chuàng)核心設備售價為進口產品的50%，從源頭控制設備投入成本。

美國芯片產業(yè)鏈則呈現(xiàn)分散化特征，核心材料與設備依賴進口，流通環(huán)節(jié)的層層加價推高制造成本。

此外，美國相關法規(guī)繁瑣、建廠審核流程漫長、工會阻力較大等因素，導致建廠周期顯著長于中國，相關時間成本進一步轉化為制造成本。

中國芯片產業(yè)則同時具備全產業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢與規(guī)模化生產帶來的成本攤薄效應。

以中芯國際為例，2025年第二季度產能利用率達92.5%，12英寸晶圓月產能突破80萬片，大規(guī)模生產使單位制造成本降至行業(yè)低位。

同時，中國工程師群體具備高效的響應能力與合理的成本結構，設備故障后本土工程師可實現(xiàn)即時響應，大幅縮短生產線停機時間，提升運營效率并降低成本。

以碳化硅晶圓為例，中國企業(yè)進入市場前，美國Wolfspeed主導的6英寸產品售價高達1500美元/片，中國企業(yè)實現(xiàn)量產后端，產品售價降至500美元/片，降幅達67%，直接體現(xiàn)中國產業(yè)的成本競爭優(yōu)勢。

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