廣發(fā)證券指出，EDA行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的一環(huán)，具備高壁壘和優(yōu)質(zhì)商業(yè)模式。其壁壘主要體現(xiàn)在高強(qiáng)度的研發(fā)投入及上下游生態(tài)協(xié)作，需持續(xù)應(yīng)對晶體管增多、芯片尺寸縮小和流片加速的壓力。商業(yè)模式以授權(quán)制為主，客戶黏性強(qiáng)、替代成本高，盈利質(zhì)量穩(wěn)定且具備抗周期性，需求受技術(shù)迭代驅(qū)動而非短期終端波動。全球EDA市場規(guī)模從2018年不足100億美元增長至目前150億美元以上，國內(nèi)市場規(guī)模從2016年約50億元提升至2025年近200億元，增速顯著高于全球。芯片復(fù)雜度提升、先進(jìn)制程演進(jìn)和定制ASIC市場擴(kuò)張是行業(yè)增長的三大核心驅(qū)動。國產(chǎn)EDA廠商以點工具突破為主，正通過并購整合加速向平臺化演進(jìn)，未來行業(yè)格局有望重塑。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國A股市場中的半導(dǎo)體行業(yè)，涵蓋從材料、設(shè)備設(shè)計到制造、封裝及測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券，旨在反映半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。