1月7日，全球消費(fèi)電子展（CES）正式開幕，聯(lián)想首次將全球創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）遷移至CES舉辦，規(guī)模創(chuàng)下歷史之最。本次大會(huì)最引人矚目的亮點(diǎn)，是AI浪潮下四大芯片巨頭CEO齊聚——聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶與英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、AMD董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐、英特爾CEO陳立武、高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙同臺亮相，聯(lián)想同步釋出多項(xiàng)重磅合作計(jì)劃，劍指AI推理爆發(fā)帶來的新一輪算力浪潮。

產(chǎn)品側(cè)，聯(lián)想持續(xù)深化“混合式AI”戰(zhàn)略，發(fā)布智能模型編排、智能體內(nèi)核與多智能體協(xié)作三大核心技術(shù)，并推出面向海外市場的AI超級智能體Lenovo Qira。與此前產(chǎn)品相比，Qira最大突破在于實(shí)現(xiàn)云端與端側(cè)協(xié)同調(diào)用模型，解決了本地小模型能力不足、演進(jìn)路徑不明的痛點(diǎn)。聯(lián)想AI戰(zhàn)略高級總監(jiān)鄭愛國解釋，本地小模型能力較云端千億級模型損失40%，難以勝任復(fù)雜任務(wù)，而新的調(diào)度系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)模型按需匹配，成為差異化競爭力。目前Qira已實(shí)現(xiàn)跨motorola手機(jī)、AI PC等多設(shè)備的記憶共享，未來還將推進(jìn)跨設(shè)備任務(wù)分發(fā)。

企業(yè)級市場布局上，聯(lián)想與四大芯片巨頭的合作全面落地。其中與英偉達(dá)的“人工智能云超級工廠計(jì)劃”規(guī)模最大，可支持云服務(wù)提供商快速擴(kuò)展至十萬枚GPU規(guī)模，適配萬億參數(shù)級大模型，聯(lián)想海神液冷技術(shù)將深度融入，雙方目標(biāo)未來3-4年合作規(guī)模翻四番。同時(shí)，聯(lián)想成為首批采用AMD Helios機(jī)架級AI架構(gòu)的供應(yīng)商，合作推出搭載AMD EPYC處理器的AI推理服務(wù)器；與英特爾聯(lián)合發(fā)布的Aura Edition AI PC，全線搭載英特爾18A制程酷睿Ultra 300芯片；還與高通在AI原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域深化合作，摩托羅拉全新概念產(chǎn)品 Maxwell亮相。

巨頭們對AI行業(yè)增長點(diǎn)形成共識，均看好企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型與AI推理落地的潛力。黃仁勛指出，未來智能不僅屬于云端，更屬于數(shù)據(jù)源頭的企業(yè)與工業(yè)智能；蘇姿豐則強(qiáng)調(diào)，隨推理需求增長，機(jī)架級AI基礎(chǔ)設(shè)施愈發(fā)重要。聯(lián)想此次密集布局，既強(qiáng)化了AI PC與混合式AI的戰(zhàn)略主軸，也順應(yīng)了端側(cè)模型發(fā)展的現(xiàn)實(shí)需求。機(jī)構(gòu)預(yù)測，2026年手機(jī)、PC的AI滲透率將分別達(dá)45%和62%，端側(cè)AI市場規(guī)模未來四年復(fù)合增長率將達(dá)40%，聯(lián)想與芯片巨頭的深度綁定，有望在新一輪AI浪潮中搶占先機(jī)。