承接AI的東風(fēng)，存儲芯片已經(jīng)歷過一波高潮。除了一往無前的龍頭公司，還有哪些值得我們關(guān)注了解的呢？今天來看看存儲芯片可能的幾大潛力公司（剔除市場主流的龍頭公司）。

8. 博杰股份（002975）

主營業(yè)務(wù)：自動化測試設(shè)備與工裝夾具供應(yīng)商，為存儲模組（如SSD、內(nèi)存條）提供整機測試解決方案。

存儲核心亮點：實現(xiàn)從存儲模組單站測試向多站聯(lián)線、大型整線自動化測試解決方案的演進，產(chǎn)品覆蓋LPDDR5、UFS4.0等主流存儲協(xié)議的終端測試需求，直接服務(wù)于存儲芯片封裝后環(huán)節(jié)。

最新消息：

AI服務(wù)器測試突破：2025年測試設(shè)備深度切入北美云廠商供應(yīng)鏈，與谷歌（G客戶）訂單金額達億元級，英偉達（N客戶）設(shè)備需求從實驗室進入量產(chǎn)線，預(yù)計2026年需求量達小四位數(shù)級別，覆蓋服務(wù)器主板電學(xué)測試（ICT）、功能測試（FCT）及老化測試全鏈條。2025年Q3已實現(xiàn)液冷服務(wù)器測試設(shè)備收入，自主研發(fā)液態(tài)金屬散熱器與微通道分層式水冷頭獲N客戶認可，推動向液冷零部件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。

業(yè)績爆發(fā)：2025年第三季度凈利潤同比增長6760.54%，營收11.17億元；AI服務(wù)器業(yè)務(wù)預(yù)計占全年營收20%-30%，成為核心增長引擎。2025年12月31日扣非凈利潤同比增長680.26% 。

7. 飛凱材料（300398）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商，產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料（EMC）、底部填充膠、光刻膠及濕制程電子化學(xué)品（顯影液、蝕刻液等）。

存儲核心亮點：應(yīng)用于存儲芯片先進封裝的材料包括液體封裝材料（LMC）、球形硅微粉封裝料（GMC）及EMC，部分產(chǎn)品已量產(chǎn)；i-line光刻膠及KrF光刻膠配套Barc材料穩(wěn)定供貨。

最新消息：

HBM技術(shù)布局：2025年10月確認功能性濕電子化學(xué)品、錫球、EMC均可用于HBM制程，正與相關(guān)廠商合作開發(fā)調(diào)試材料，共同提升HBM制程工藝成熟度，但尚未實現(xiàn)批量訂單放量。耐高壓、耐高溫、高導(dǎo)熱EMC解決方案已穩(wěn)定量產(chǎn)，獲“IGBT及第三代半導(dǎo)體SiC功率半導(dǎo)體封裝材料杰出供應(yīng)商”獎項。

業(yè)績與專利：2025年上半年歸母凈利潤2.17億元，同比增長80.45%；半導(dǎo)體材料板塊增長顯著，濕電子化學(xué)品收入同比增長近30% 。

6. 偉測科技（688372）

主營業(yè)務(wù)：第三方集成電路測試服務(wù)商，提供存儲芯片的晶圓測試（CP）與成品測試（FT）。

存儲核心亮點：測試能力覆蓋LPDDR5、UFS4.0等主流協(xié)議，客戶涵蓋兆易創(chuàng)新、東芯股份等存儲設(shè)計公司；當(dāng)前以Nor Flash測試為主，暫未大規(guī)模拓展DRAM/NAND領(lǐng)域。

最新消息：

業(yè)績創(chuàng)新高：2025年前三季度營收10.83億元（同比+46.22%），歸母凈利潤2.02億元（同比+226%），綜合毛利率提升至44.59%；Q3單季營收4.48億元、凈利潤1.01億元均創(chuàng)歷史新高。

戰(zhàn)略聚焦：Nor Flash測試為穩(wěn)定基本盤（客戶包括武漢新芯），因DRAM/NAND測試設(shè)備專用性強且IDM廠商多自建產(chǎn)線，資源全面傾斜高增長的算力與車規(guī)芯片測試；算力類業(yè)務(wù)營收占比從2025年H1的9%升至前三季度的13.5%，車規(guī)類產(chǎn)品收入較2024年全年接近翻番。

產(chǎn)能擴張：無錫基地貢獻60%營收；上?？偛看髽穷A(yù)計2026年下半年投產(chǎn)，成都項目籌劃中；測試設(shè)備采購渠道順暢，高端設(shè)備交期約6個月。

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5. 南亞新材（688519）

主營業(yè)務(wù)：高端覆銅板（CCL）供應(yīng)商，產(chǎn)品用于存儲芯片封裝基板的基材。

存儲核心亮點：低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性材料導(dǎo)入長江存儲、江波龍等供應(yīng)鏈；存儲類IC載板材料（類BT材料）進入量產(chǎn)階段，支撐NAND與DRAM先進封裝。

最新消息：

募資擴產(chǎn)AI材料：2025年12月23日披露定增預(yù)案，擬募資≤9億元投建“基于AI算力的高階高頻高速覆銅板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，達產(chǎn)后將新增720萬張覆銅板/1600萬米粘結(jié)片產(chǎn)能，突破現(xiàn)有產(chǎn)線對高階材料的量產(chǎn)制約。

技術(shù)突破：高速覆銅板NY6300S系列全面進入多客戶PCIe Gen5服務(wù)器量產(chǎn)，PCIe Gen6完成頭部客戶測評并進入預(yù)研；面向國產(chǎn)GPU模組的Low CTE解決方案通過Intel、AMD平臺認證。

業(yè)績與產(chǎn)能：2025年前三季度營收36.63億元（同比+49.87%），歸母凈利潤1.58億元（同比+180.79%）。2025年底整體月產(chǎn)能近400萬張，江西N6工廠全部產(chǎn)線投產(chǎn)中，稼動率維持九成左右。

4. 晶瑞電材（300655）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體級光刻膠及高純電子化學(xué)品供應(yīng)商，產(chǎn)品包括KrF/ArF光刻膠、高純雙氧水、高純硫酸等。

存儲核心亮點：高端KrF/ArF光刻膠通過長鑫存儲、長江存儲認證，應(yīng)用于1Xnm DRAM與3D NAND制程；高純濕化學(xué)品為國內(nèi)第一大供應(yīng)商（雙氧水市占率超40%）。

最新消息：

光刻膠國產(chǎn)化：KrF光刻膠2024年銷量約200噸（市占率12%），穩(wěn)定供貨中芯國際、合肥長鑫；ArF光刻膠2025年小批量出貨，推進客戶驗證；蘇州基地計劃將KrF產(chǎn)能從300噸擴至500噸。

資本運作：2025年11月啟動收購湖北晶瑞剩余23.9049%股權(quán)，整合高純化學(xué)品產(chǎn)能；12月通過未來三年股東分紅計劃，彰顯長期盈利信心。

3. 精測電子（300567）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商，覆蓋晶圓級電性測試與封裝后測試。

存儲核心亮點：存儲芯片檢測方案助力國產(chǎn)DRAM良率提升；子公司武漢精鴻提供DRAM老化測試（Burn-In）、CP與FT設(shè)備，實現(xiàn)全流程測試布局。

最新消息：

大單簽約：2025年12月30日公告簽訂單筆5.71億元半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備合同（應(yīng)用于先進制程），連續(xù)十二個月累計簽約7.73億元；12月9日子公司再簽4.33億元訂單，聚焦先進存儲與HBM領(lǐng)域。

技術(shù)突破：14nm先進制程明場缺陷檢測設(shè)備交付運行良好；7nm膜厚系列、OCD設(shè)備、電子束設(shè)備完成驗收；參股公司芯盛智能強化存儲芯片端到端國產(chǎn)化協(xié)同。

2. 長川科技（300604）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋存儲芯片最終測試（FT）與中測（CP）。

存儲核心亮點：國內(nèi)唯一能量產(chǎn)256Gb以上存儲測試機的企業(yè)；HBM測試方案支持DDR5、HBM3E等協(xié)議，性價比為國際品牌60%-70% 。

最新消息：

業(yè)績高增：2025年Q3營收37.79億元（同比+49.05%），歸母凈利潤8.65億元（同比+142.14%），凈利率提升至27.2%；存貨32.68億元（同比+46.30%），合同負債增長65.13%，訂單排至2026年。

技術(shù)突破：CP12-Memory存儲專用探針臺進入客戶端驗證，填補國內(nèi)高端CP測試空白；存儲測試機國內(nèi)份額提升至35%，DRAM測試機通過華為驗證并批量供貨。

行業(yè)催化：2026年1月三星與SK海力士計劃Q1服務(wù)器內(nèi)存提價70%，AI服務(wù)器HBM需求激增拉動設(shè)備采購；公司產(chǎn)品導(dǎo)入美光、長鑫集成等頭部廠商，2024年存儲測試機訂單同比+82%，2025年預(yù)計翻倍。

1. 深南電路（002916）

主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)高端PCB及封裝基板龍頭，產(chǎn)品覆蓋存儲類、模組類封裝基板，應(yīng)用于服務(wù)器/存儲領(lǐng)域。

存儲核心亮點：長江存儲、長鑫存儲核心供應(yīng)商，高密度互連（HDI）和載板技術(shù)支撐NAND/DRAM先進封裝，技術(shù)壁壘與客戶粘性雙高。

最新消息：

產(chǎn)能與毛利率改善：2025年Q3封裝基板產(chǎn)能利用率顯著提升，存儲類收入增長最迅猛；FC-BGA基板具備20層以下量產(chǎn)能力，22~26層研發(fā)中；廣州廣芯項目虧損收窄。2026年1月披露2025年H2封裝基板收入17.4億元，毛利率因需求增長及產(chǎn)能優(yōu)化顯著改善。

業(yè)績驅(qū)動：2025年前三季度營收167.54億元（同比+28.39%），歸母凈利潤23.26億元（同比+56.30%），增長動力來自AI算力PCB與存儲類封裝基板。

長期信心：2025年12月發(fā)布股權(quán)激勵計劃，解鎖條件要求2025-2027年扣非ROE≥12%、凈利潤增速≥10% 。

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