近日，一家半導體公司又迎來新動作。半導體公司希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”）發(fā)布公告，宣布以3.1億元現(xiàn)金收購深圳誠芯微科技股份有限公司（以下簡稱“誠芯微”）100%股份，交易完成后，誠芯微成為半導體公司希荻微全資子公司，納入合并報表范圍。

圖/希荻微

此次收購動作并非“心血來潮”，公開資料顯示，早在24年11月，半導體公司希荻微發(fā)布公告稱將通過發(fā)行股份和及支付現(xiàn)金的方式收購誠芯微。

據(jù)希荻微2025年第三季度財報，前三季度歸母凈利潤為-0.76億元，經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為-1.24億元。

2025年虧損持續(xù)且經(jīng)營活動現(xiàn)金流為負的情況下，這家半導體公司為何轉而決定以現(xiàn)金方式全額收購標的公司？

01 半導體公司希荻微與標的公司經(jīng)營現(xiàn)狀

資料顯示，希荻微電子是一家專注于模擬集成電路設計的半導體公司，核心業(yè)務包括電源管理芯片和信號鏈芯片的研發(fā)、設計與銷售，在消費電子市場具備較強影響力，其產(chǎn)品已進入小米、三星、榮耀、OPPO、vivo等品牌客戶的供應鏈體系。

三季度財報顯示，半導體公司希荻微2025年前三季度營業(yè)收入達7.17億元，同比增長107.81%；研發(fā)投入1.97億元，同比增長2.68%，占營收比例27.48%。前三季度隨著消費電子市場回暖帶動電源管理芯片需求上漲，希荻微虧損同比收窄，但仍未實現(xiàn)盈利。

圖/希荻微第三季度報

標的公司誠芯微是一家專注于電源管理芯片等模擬及數(shù)模混合集成電路研發(fā)、設計與銷售的半導體企業(yè)，并入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，其核心業(yè)務包括電源管理芯片、電機驅(qū)動芯片、MOSFET、電池管理芯片等產(chǎn)品，廣泛應用于消費電子、汽車電子、智能家居、電動工具及小功率儲能等領域。

截至2025年6月底，誠芯微資產(chǎn)總額2.21億元，負債總額1.06億元，凈資產(chǎn)1.15億元，營業(yè)收入0.87億元，凈利潤0.12億元，整體經(jīng)營情況呈穩(wěn)健態(tài)勢。

02 “負負得正”？汽車電子半導體領域或是強強聯(lián)手

24年收購之時，希荻微和誠芯微的業(yè)績表現(xiàn)都不佳，其收購之舉被認為是“弱弱聯(lián)手”。

但兩家企業(yè)在汽車電子半導體領域皆有不俗表現(xiàn)。

希荻微在收購公告中表示，通過快速吸收標的公司成熟的專利技術、研發(fā)資源、銷售渠道和客戶資源等，快速擴大公司的產(chǎn)品品類，有利于公司拓寬在電源管理芯片、電機類芯片、MOSFET和電池管理芯片等領域的技術與產(chǎn)品布局，為更多下游細分行業(yè)客戶提供更為完整的解決方案。

在汽車電子領域，半導體公司希荻微車規(guī)級芯片已通過AEC-Q100認證，且被納入高通智能座艙平臺參考設計體系，目前已實現(xiàn)向奧迪、小鵬、問界等眾多主流車企供貨。與此同時，希荻微積極開拓半導體產(chǎn)品新興應用場景，針對AI眼鏡和算力電源管理等領域展開布局，其電源管理芯片已向雷鳥、Meta等廠商實現(xiàn)供貨，并參與到高通相關參考設計工作當中。

標的誠芯微車規(guī)級產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。其產(chǎn)品已進入立訊精密、比亞迪、聯(lián)想、MOTO、中興及小米等國內(nèi)外知名企業(yè)供應鏈。在汽車電子領域，部分芯片產(chǎn)品已通過了AEC-Q100車規(guī)認證，并成功應用在比亞迪、吉利、奇瑞和長安等知名車企生產(chǎn)的汽車中。誠芯微2022-2024年汽車電子收入占比從6.19%升至12.11%，呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢，未來無疑將與希荻微現(xiàn)有產(chǎn)品及技術路線具有較強互補性，從而進一步完善希荻微車規(guī)級芯片布局。

業(yè)內(nèi)人士分析認為，在模擬芯片國產(chǎn)替代的大趨勢下，希荻微與誠芯微同為集成電路設計細分領域優(yōu)勢企業(yè)，此次收購屬于戰(zhàn)略協(xié)同型之舉。收購完成后，希荻微可借此快速補全產(chǎn)品線、整合客戶與渠道，提升在消費電子及汽車電子等領域的綜合競爭力；誠芯微也能依托希荻微的資源，加速產(chǎn)品研發(fā)與市場拓展，實現(xiàn)雙方的互利共贏。

03 半導體行業(yè)并購潮持續(xù)，整合發(fā)展成共識

回到開頭的問題，希荻微為何在經(jīng)營活動現(xiàn)金流為負的情況下選擇現(xiàn)金收購？

據(jù)希荻微公告，收購方案調(diào)整系為加快交易進程、提高交易效率、減少交易成本，不存在損害公司和全體股東利益的行為。希荻微將通過自有資金、自籌資金支付現(xiàn)金所購所需價款，且與標的公司就業(yè)績承諾、業(yè)績補償事項進行了約定。具體如下：

圖/希荻微

據(jù)悉，此次收購行動是希荻微近年來半導體產(chǎn)業(yè)并購戰(zhàn)略的關鍵延續(xù)。在2024年8月，希荻微借助其二級全資子公司，斥資1.09億元人民幣，成功收購了韓國上市公司Zinitix30.91%的股份，進而獲取了該公司的觸摸控制器、自動對焦驅(qū)動芯片等產(chǎn)品線，進一步拓展了其在消費電子領域的技術布局。

這種并購趨勢在半導體行業(yè)也不鮮見。2025年，隨著“并購六條”等政策利好釋放和技術整合需求爆發(fā)，半導體行業(yè)并購活動持續(xù)升溫，成為行業(yè)整合資源、突破技術瓶頸及提升半導體市場占有率的重要途徑。

然而，并購并非坦途，技術整合、文化融合等問題需妥善解決。在這場半導體并購潮中，國產(chǎn)半導體企業(yè)正站在機遇與挑戰(zhàn)的交匯點上。一方面，并購為半導體企業(yè)提供了快速獲取核心技術、拓展市場版圖的捷徑；另一方面，如何將并購的“潛力”轉化為自身發(fā)展的“動能”，考驗著半導體企業(yè)的戰(zhàn)略眼光與整合能力。國內(nèi)半導體企業(yè)應積極把握，以并購為杠桿，撬動技術創(chuàng)新與市場拓展，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

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