1月5日，拉斯維加斯。黃仁勛再度向全球拋出“重磅炸彈”——Rubin。其訓(xùn)練性能是Blackwell的3.5倍，AI軟件運(yùn)行性能飆升5倍；但推理成本，僅為前代的1/10。但這種驚人的表現(xiàn)，卻是被逼出來的。實(shí)際上，TPU和可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)（RPU）的崛起，正兇猛侵蝕英偉達(dá)的霸權(quán)。

去年11月，Meta擬采用谷歌TPU的傳聞一出，英偉達(dá)一夜蒸發(fā)數(shù)千億美元。焦頭爛額的黃仁勛，不得不光速出手，將可重構(gòu)數(shù)據(jù)流芯片公司Groq收入囊中。如今，Groq的并購與Rubin的發(fā)布，共同指明了AI芯片的“收斂時(shí)刻”：更高性能的通用芯片，才是所有人要奔赴的終極戰(zhàn)場。

瘋搶高階TPU

2025年圣誕節(jié)，英偉達(dá)豪擲200億美元（約1400億人民幣），買了一家“非GPU”公司——Groq。英偉達(dá)以其持有現(xiàn)金三分之一的巨資，打包買走了Groq的核心技術(shù)、圖紙和核心人才。

三個(gè)月前，Groq的估值還僅為69億美元。如今，黃仁勛拋出3倍溢價(jià)，對(duì)Groq志在必得。而Groq主攻的，是特有的LPU芯片技術(shù)，即用軟件定義硬件的“可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)”。這種獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能讓LPU在處理大模型時(shí)，實(shí)現(xiàn)Token“瞬時(shí)”+“準(zhǔn)時(shí)”的吞吐，超越GPU、TPU的物理極限，實(shí)現(xiàn)比GPU快5-18倍、能效比高10倍的突破，加之Groq是由谷歌TPU之父創(chuàng)辦，因而被稱為“高階TPU”。這是英偉達(dá)真正缺乏，或許也是讓黃仁勛心動(dòng)不已的技術(shù)。

在AI從“訓(xùn)練”向“推理”轉(zhuǎn)換的時(shí)代，可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)將是GPU難以抵擋的存在。感受到風(fēng)向的，不只是英偉達(dá)。去年底，英特爾已與美國可重構(gòu)AI芯片獨(dú)角獸SambaNova簽下一份收購意向書，要在可重構(gòu)賽道施展拳腳。而在大洋彼岸的中國，一則中國芯片企業(yè)融資的消息，同樣意味深長。2025年12月2日，北京四大明星芯片公司清微智能宣布，完成超20億元人民幣的C輪融資。清微智能打造的RPU，與Groq的LPU，屬于同源的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流技術(shù)路線。中美兩國的超級(jí)資本，幾乎不約而同押注在“可重構(gòu)”這個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)場。

2026，三大流派爭雄

在“榜一大哥”們相繼投下重注后，2026年AI芯片三大技術(shù)流派至此可見端倪：一是GPU派，二是ASIC派，三是可重構(gòu)數(shù)據(jù)流派。

GPU派，以英偉達(dá)、摩爾線程為代表，是當(dāng)今AI芯片領(lǐng)域的絕對(duì)霸主。但GPU芯片的性能提升，非常依賴于半導(dǎo)體制程的極限突破，以及HBM帶寬的艱難提升。當(dāng)“內(nèi)存墻”、高功耗等問題席卷而來，GPU為通用性付出的代價(jià)，讓效率的進(jìn)一步提升困難重重。于是，就有了ASIC派，以谷歌TPU、寒武紀(jì)、百度昆侖芯為代表。ASIC架構(gòu)，走的是一種“特種兵路線”。它是一種為特定算法深度定制的集成電路，通過將硬件與算法深度綁定，實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算的極致能效。

但ASIC的短板也很明顯，一旦算法迭代，硬件難匹配，芯片就有過時(shí)、甚至被廢的風(fēng)險(xiǎn)。那AI芯片，能不能既能實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗，又能夠根據(jù)算法變化，實(shí)現(xiàn)硬件靈活重構(gòu)？

于是，“可重構(gòu)數(shù)據(jù)流派”正式登場。像Groq的LPU、清微智能的RPU，都屬于這一派。它的核心，是“軟件定義硬件”。也就是說，RPU內(nèi)部的硬件資源，可通過軟件指令、實(shí)時(shí)重組，所以像一條可以隨時(shí)調(diào)整工序的智能流水線。這種兼具ASIC高效能和GPU靈活性的可重構(gòu)芯片（RPU），又被稱為芯片界的“變形金剛”。

它究竟有多強(qiáng)？以清微智能量產(chǎn)的TX81芯片為例。一臺(tái)搭載可重構(gòu)TX81芯片的AI訓(xùn)推一體服務(wù)器，就能搞定萬億參數(shù)大模型的部署。像REX1032訓(xùn)推一體服務(wù)器，單機(jī)支持DeepSeekR1/V3滿血版推理，成本大降50%，能效比提升3倍。

所以2026年開年之際，三大技術(shù)流派的定位，突然塵埃落定：GPU派在訓(xùn)練和通用計(jì)算中雖然保持核心地位，但ASIC派，正用極致能效比，主攻特定模型的推理場景，讓云廠商降本增效；而可重構(gòu)數(shù)據(jù)流派，更以其靈活、高效、確定性，成為多元化AI芯片生態(tài)的重要力量。這個(gè)曾被國際半導(dǎo)體界譽(yù)為“未來最具前景的芯片架構(gòu)”，正從細(xì)分走向主流，并成為頭部企業(yè)爭相布局的核心方向。但在中國，這不是未來，而是現(xiàn)實(shí)。

高階超越之路

2025年深冬，新疆雙河市，中樹云智算中心拔地而起。這是全疆第一座基于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)打造的綠色算力樞紐，首期工程，全部基于清微智能的可重構(gòu)計(jì)算芯片部署、打造。從底層架構(gòu)到核心IP，它全鏈條自主可控，肩負(fù)起國家“東數(shù)西算”和“算力出?！睌?shù)字節(jié)點(diǎn)的重任。更大的驚喜在于，清微智能剛剛發(fā)布的新一代超節(jié)點(diǎn)方案，憑借超越GPU和ASIC集群的高算力和高顯存，將成為可重構(gòu)AI計(jì)算領(lǐng)域的“大國重器”。

（圖）中樹云雙河智算中心實(shí)景

AI生態(tài)上，清微智能深度融入國產(chǎn)“眾智FlagOS”開源生態(tài)，并與寒武紀(jì)、昆侖芯、摩爾線程、華為昇騰、中科海光攜手，作為國內(nèi)唯六的“FlagOS卓越適配單位”。此外，清微智能還在全國范圍展開“織網(wǎng)”，多個(gè)省市的千卡級(jí)智算中心相繼落地，算力卡訂單總量突破30000枚。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年清微智能的出貨量已妥妥進(jìn)入國內(nèi)第一梯隊(duì)。這意味著中國的可重構(gòu)芯片，已從“技術(shù)突破”躍升到“規(guī)模落地”的新階段。即便放眼全球，中國可重構(gòu)芯片技術(shù)的水平，也與國際主流并駕齊驅(qū)。

清微智能的下一代芯片，更是瞄準(zhǔn)了3D可重構(gòu)架構(gòu)，力圖將AI芯片有效帶寬提升10倍，能效比提升數(shù)倍，實(shí)現(xiàn)對(duì)國際主流高端AI芯片的超越。即便面對(duì)Groq、SambaNova，中國人完全可以保持“平視”。

所以，清微智能才會(huì)獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金二期）的垂青，而且是“大基金”唯一投資的新架構(gòu)芯片企業(yè)。最新的C輪融資中，京能集團(tuán)、北創(chuàng)投、京國瑞等北京國資巨頭更聯(lián)手入主，成為其未來發(fā)展的“壓艙石”。至此，清微智能正式躋身自主可控“芯片矩陣”，與摩爾線程、昆侖芯、寒武紀(jì)一起，納入北京AI芯片矩陣的“四大金剛”之列。

而“四大金剛”，恰好實(shí)現(xiàn)對(duì)“三大技術(shù)流派”的全覆蓋。當(dāng)國家級(jí)資本加碼與英偉達(dá)天價(jià)收購一并發(fā)生時(shí)，實(shí)則指明了同一個(gè)趨勢：AI芯片將進(jìn)入非GPU（ASIC和可重構(gòu)）全面參與角逐的新階段。

行業(yè)預(yù)測，更是樂觀。據(jù)IDC預(yù)測，2028年中國AI加速卡市場中，非GPU產(chǎn)品的占比有望從2025年上半年的約30%，提升至接近50%。

占據(jù)半壁江山。這意味著，中國的可重構(gòu)企業(yè)在未來三年不僅迎來估值的全球?qū)?biāo)，更會(huì)躋身算力主會(huì)場，成為決勝未來的關(guān)鍵力量。