在硬件創(chuàng)新范式向“小批量、多批次、快迭代”深刻轉(zhuǎn)變，以及制造業(yè)與數(shù)字化深度交融的產(chǎn)業(yè)變局中，嘉立創(chuàng)2025年上半年的財(cái)報(bào)，清晰地勾勒出其跨越單一環(huán)節(jié)、向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈更高維度躍遷的軌跡。

2025年上半年，嘉立創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.79 億元，同比增長(zhǎng)25.95%；凈利潤(rùn)5.9億元，同比增長(zhǎng)23.5%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)健。截至報(bào)告期末，嘉立創(chuàng)在線自助下單網(wǎng)站注冊(cè)用戶達(dá)822.5萬(wàn)，較2024年底新增110.61萬(wàn)；處理訂單數(shù)量超950萬(wàn)單，同比增長(zhǎng)15.85%。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，印制電路板（PCB）、電子元器件、電子裝聯(lián)（PCBA）三大核心業(yè)務(wù)在報(bào)告期內(nèi)分別實(shí)現(xiàn)收入18.21億元、16.96億元、7.9億元，同比增幅分別為13.33%、28.38%、49.9%，其中電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入占比同比提升2.73個(gè)百分點(diǎn)。

而這背后，是嘉立創(chuàng)的增長(zhǎng)動(dòng)力，已從早期的在線化便利，升級(jí)為深度協(xié)同、技術(shù)賦能與生態(tài)構(gòu)建帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)了解，得益于 “客戶同源” 的業(yè)務(wù)特性，PCBA 業(yè)務(wù)帶動(dòng)PCB業(yè)務(wù)增收2.1億元，對(duì)PCB收入增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)比例達(dá)31.62%，較2024年度提升6.7個(gè)百分點(diǎn)，業(yè)務(wù)協(xié)同性持續(xù)加強(qiáng)。同時(shí)，嘉立創(chuàng)的新業(yè)務(wù)與境外市場(chǎng)成長(zhǎng)性顯著。以機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為代表的其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.26億元，同比增長(zhǎng)73.18%，其中3D打印業(yè)務(wù)收入6748.52萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)39.1%，帶動(dòng)其他類型業(yè)務(wù)收入整體快速增長(zhǎng)；境外收入9.45 億元，同比增幅達(dá)41.56%。

受益AI服務(wù)器、新能源汽車、高階工控設(shè)備、機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)Ω叨鄬覲CB的需求爆發(fā)，2025年上半年，嘉立創(chuàng)多層板收入同比增加1.26億元，占PCB業(yè)務(wù)整體增長(zhǎng)額的58.90%，推動(dòng)PCB收入結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。為加速高端創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，嘉立創(chuàng)目前已落地64層超高層 PCB、HDI板、FPC 四層板等高端工藝，同時(shí)持續(xù)擴(kuò)充PCBA業(yè)務(wù)產(chǎn)能以匹配市場(chǎng)需求。2025年上半年，以焊點(diǎn)數(shù)計(jì)算的 PCBA 產(chǎn)能同比增長(zhǎng)31.97%。

在電子元器件供應(yīng)端，嘉立創(chuàng)旗下立創(chuàng)商城珠海新倉(cāng)近期投入上百臺(tái) CTU 料箱機(jī)器人與AGV智能化物流搬運(yùn)機(jī)器人，百萬(wàn)個(gè)自動(dòng)庫(kù)儲(chǔ)位，為“最快4小時(shí)閃電發(fā)貨”提供底層支撐。截至2025年6月末，立創(chuàng)商城現(xiàn)貨庫(kù)存SKU超70萬(wàn)，年出貨訂單量超390萬(wàn)單、工作日日均出貨SKU超18萬(wàn)。憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新，嘉立創(chuàng)為商業(yè)火箭航電系統(tǒng)、工控設(shè)備、機(jī)器人等企業(yè)客戶提供電子及機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，加速產(chǎn)品迭代與量產(chǎn)進(jìn)程。以宇樹(shù)機(jī)器人為例，僅僅用了3個(gè)月時(shí)間就完成了5次版本的升級(jí)以及若干樣品驗(yàn)證。

嘉立創(chuàng)2025年上半年的業(yè)績(jī)變化，體現(xiàn)了其在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)環(huán)境中的適應(yīng)性發(fā)展。其增長(zhǎng)已逐漸從單一業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)向PCB、元器件與電子裝聯(lián)等環(huán)節(jié)之間的協(xié)同支持。通過(guò)完善從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條服務(wù)，公司為硬件創(chuàng)新中“快迭代、小批量”的需求提供了相應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施與響應(yīng)能力。這一發(fā)展路徑，也反映出電子制造業(yè)在數(shù)字化背景下，正向更集成、更靈活的服務(wù)形態(tài)演進(jìn)