財聯(lián)社1月15日訊（編輯 劉蕊）周四下午，全球最大的芯片代工制造商臺積電公司公布第四季度財報。

財報顯示，在人工智能芯片強(qiáng)勁需求的推動下，臺積電第四季度利潤增長了35%，超出預(yù)期并創(chuàng)下新高，并且這是臺積電連續(xù)第八個季度實現(xiàn)利潤同比增長。

臺積電預(yù)計，2026年資本支出520億美元至560億美元，而公司2025年資本支出總計409億美元。

臺積電公布強(qiáng)勁財報

以下是該公司業(yè)績與LSEG SmartEstimates分析師預(yù)期的對比情況：

營收：1.046萬億新臺幣（約合人民幣2308.52億元），同比增長20.5%，環(huán)比增長5.7%；預(yù)期為1.034萬億新臺幣（約合人民幣2282.03億元）。

凈利潤：5057.4億新臺幣（約合人民幣1116.16億元），同比增長35.0%，環(huán)比增長11.8%；預(yù)期為4783.7億新臺幣（約合人民幣1055.76億元）

7nm以下芯片貢獻(xiàn)超七成營收

分部門看，該公司的高性能計算部門（涵蓋人工智能和5G應(yīng)用）在第四季度的營收中貢獻(xiàn)了絕大部分。

按技術(shù)劃分，臺積電表示，在該季度，尺寸為7納米或更小的先進(jìn)芯片占臺積電晶圓總收入的77%。

具體來說，3納米工藝技術(shù)在第四季度的晶圓營收中占比28%，而5納米和7納米分別占35%和14%。

按平臺劃分，高性能計算（HPC）和智能手機(jī)分別占凈營收的55%和32%，而物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、數(shù)據(jù)通信設(shè)備（DCE）和其他分別占5%、5%、1%和2%。

逐季來看，HPC、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和其他領(lǐng)域的營收分別增長了4%、11%、3%和14%。而汽車和DCE分別較2025年第三季度下降了1%和22%。

從地理角度來看，在去年第四季度，來自北美地區(qū)的客戶的收入占臺積電總凈收入的74%，而來自亞太地區(qū)、中國、日本和歐洲、中東、非洲（EMEA）的收入分別占總凈收入的9%、9%、4%和4%。

“對人工智能的需求依然非常強(qiáng)勁，推動了整個服務(wù)器行業(yè)的芯片總需求。”Counterpoint Research高級分析師杰克·萊伊（Jake Lai）表示，并預(yù)測2026年將是人工智能服務(wù)器需求的又一個“爆發(fā)年”。

“隨著臺積電正在進(jìn)行的2納米產(chǎn)能擴(kuò)建以及新生產(chǎn)線的投入運(yùn)營為收入做出貢獻(xiàn)，再加上先進(jìn)封裝的持續(xù)擴(kuò)展……臺積電預(yù)計在2026年仍將保持強(qiáng)勁表現(xiàn)�！比R伊說道。

不過，他補(bǔ)充說，與智能手機(jī)和個人電腦等消費電子產(chǎn)品相關(guān)的芯片需求可能會受到當(dāng)前內(nèi)存短缺和價格上漲的影響。