去年5月下旬，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1發(fā)布亮相。多款小米旗下產(chǎn)品都搭載了這顆芯片。

隨著時(shí)間的推進(jìn)，關(guān)于玄戒芯片的迭代產(chǎn)品，現(xiàn)在也出現(xiàn)了新的消息。

今天，新浪科技的一份報(bào)道顯示，“據(jù)供應(yīng)鏈最新消息顯示，小米玄戒O2目前的研發(fā)工作一切順利，而相比上一代的來說，新一代會(huì)有更大的使用范圍。”

按照這份消息中的說法，小米第二代自研SoC玄戒O2采用的或許是臺(tái)積電的N3P工藝，而不是臺(tái)積電最新的2nm制程工藝。

同時(shí)，小米還有望將玄戒O2推向更多產(chǎn)品系列，后續(xù)的平板、汽車、電腦等產(chǎn)品也有望進(jìn)行搭載。

參考來看，玄戒O1是小米玄戒團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)四年多自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)，但多核及訪存系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)完成。

玄戒O1采用十核四叢集CPU架構(gòu)，兩顆超大核為Cortex-X925，最高主頻達(dá)到3.9GHz。四叢集可高效接力，可兼顧更低功耗。

GPU方面搭載最新Immortalis-G925，支持GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景，動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)，功耗表現(xiàn)更好。

除了芯片產(chǎn)品的更迭外，雷軍在近日還表示，小米2026年預(yù)計(jì)將在一款終端上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會(huì)師”。

不過目前暫時(shí)還不能確定這款終端產(chǎn)品具體是什么，是否是手機(jī)產(chǎn)品還有待確認(rèn)，感興趣的小伙伴可以保持關(guān)注。

提到手機(jī)，目前關(guān)于小米后續(xù)新機(jī)的消息出現(xiàn)了不少。

博主@數(shù)碼閑聊站 的一份消息中提到，“獨(dú)家超前瞻，目前可以確定，母系下一代旗艦終于實(shí)現(xiàn)了全員標(biāo)配「潛望長(zhǎng)焦」+3D超聲波指紋+無線充+高規(guī)格防水，全員標(biāo)準(zhǔn)版將迎來一波大增強(qiáng)~”

其中的“母系”對(duì)應(yīng)的是“子系”，指的是主品牌旗艦系列機(jī)型。結(jié)合推測(cè)來看，這份爆料中提到的應(yīng)該包括小米 18 系列旗艦。

也就是說，小米18 將標(biāo)配潛望長(zhǎng)焦、3D 超聲波指紋、無線充、高規(guī)格防水等特性，帶來標(biāo)準(zhǔn)版本的增強(qiáng)。

不過，目前距離新一代小米數(shù)字旗艦的發(fā)布還有著不短的時(shí)間，實(shí)際的產(chǎn)品情況如何還有待后續(xù)確認(rèn)。

而在此之前，另外一款小米旗下新機(jī)將會(huì)率先到來。爆料顯示，Top5某大屏旗艦是極窄四等邊純直屏，旗艦同款新基材新技術(shù)，金屬中框，簡(jiǎn)約鏡組設(shè)計(jì)，新開硅電池爭(zhēng)取8開頭，可能會(huì)加強(qiáng)揚(yáng)聲器和X軸馬達(dá)，3D超聲波指紋和滿級(jí)防水都有，定位“全能大屏旗艦”。

其中沒有詳細(xì)的產(chǎn)品系列信息，但有推測(cè)認(rèn)為其指的是小米 17 系列的新機(jī)型，具體命名有可能是小米17 Max。

綜合來看，小米在接下來還會(huì)有大量的新品發(fā)布上市，大家對(duì)哪款新品更感興趣呢？