導讀：5000億不夠塞牙縫？掏空臺積電后，美“真面目”暴露了！

近日，美國發(fā)布聲明，聲稱與中國臺灣地區(qū)達成所謂“貿(mào)易協(xié)議”。依據(jù)該協(xié)議，中國臺灣地區(qū)的芯片與科技企業(yè)需對美投資至少2500億美元用于產(chǎn)能建設(shè)，同時還需為這些企業(yè)提供2500億美元的信貸擔保。

據(jù)美國CNBC報道，美國商務(wù)部長盧特尼克宣稱：未赴美建廠的芯片企業(yè)將面臨100%的關(guān)稅懲罰，美方目標是把中國臺灣地區(qū)40%的半導體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至美國本土。

從索要5000億美元“賠款”，到覬覦中國臺灣地區(qū)40%的半導體供應(yīng)鏈，美國的貪欲是怎樣一步步膨脹起來的呢？

作為臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的核心支柱，臺積電早已經(jīng)成為美國方面鎖定的重點“圍獵”對象，在近幾年間逐漸被“掏空”。

2020年，臺積電約投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)晶圓廠；2023年，又追加400億美元建設(shè)第二座晶圓廠；此后不到一年時間，宣布建設(shè)第三座晶圓廠，總投資高達650億美元。按照美國方面最初的承諾，在美擴大投資的企業(yè)能夠獲得相應(yīng)補貼。然而，僅僅到了第二年，美國便開始提高進口芯片關(guān)稅，同時認為先前作出的承諾是一項不利政策，進而直接出爾反爾。盧特尼克甚至提出，希望暫停已承諾的補貼，企業(yè)只有愿意繼續(xù)擴大在美投資、建設(shè)更多工廠，才有可能獲得更多優(yōu)待。

盡管如此，臺積電再次選擇予以信任，宣布對美追加1000億美元投資。除已開工建設(shè)的3座晶圓廠外，臺積電計劃繼續(xù)對美“加碼”：后續(xù)將建造2座先進封裝廠，這意味著美國將擁有全流程的生產(chǎn)線；還將再建設(shè)1個研發(fā)中心，這意味著核心技術(shù)人員可以直接在美國本土開展工作。

臺積電一系列釋放善意的舉動，所獲回報卻極為微薄。在投入高達650億美元的資金后，一個季度僅獲得15億美元的補貼，這一數(shù)額遠不及總投資額的零頭。

臺積電持續(xù)對美國增加投資，然而美方似乎并未因此而滿足。據(jù)外媒消息，亞利桑那州的工廠或許會迫于壓力開展最先進制程的1.6nm芯片研制生產(chǎn)工作。鑒于該工廠坐落于美國境內(nèi)，其核心技術(shù)存在被美國本土企業(yè)反向破解的風險。

此外，美國勞動力成本居高不下，在美工廠可能會受到工人短缺、文化沖突等問題的影響，進而對生產(chǎn)造成不利影響。追加投資很可能會進一步加劇成本超支的狀況。

與之形成強烈反差的是，隨著中國技術(shù)的不斷進步并實現(xiàn)反超，越來越多的海外企業(yè)紛紛來華發(fā)展。反觀臺積電，在對美追加投資建廠之后，美方卻翻臉不認人。美方鼓勵企業(yè)加大投資以換取優(yōu)待政策，存在“先誘導企業(yè)投資，而后再視情況決定是否給予補貼”的可能性，補貼能否真正落實仍存在諸多不確定性因素。

據(jù)外媒報道，盧特尼克宣稱將擴大在美國建廠的稅收減免政策，不過撥款何時能夠到賬，最終仍需經(jīng)過批準程序。臺積電試圖以高額資金投入的方式獲取補貼，未必能夠達成所愿。

臺積電追加了高達1000億美元的投資，卻僅獲得15億美元的補貼。與之形成鮮明反差的是，美國近年來持續(xù)扶持英特爾等本土企業(yè)，對其補貼金額高達100多億美元。

從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，美方或許已然開始“卸磨殺驢”之舉。臺積電位于亞利桑那的工廠自2021年起連續(xù)多年處于虧損狀態(tài)，直至2025年第一季度才實現(xiàn)扭虧為盈，第二季度更是取得了42.23億元新臺幣的盈利。然而，到了第三季度，利潤暴跌99%，僅實現(xiàn)4100萬元新臺幣的盈利。

如今，美方要求簽署“賠款”5000億美元的協(xié)議，這更像是對中國臺灣地區(qū)進行“敲骨吸髓”式的盤剝。曾經(jīng)圓明園那場大火燃燒了三天三夜才熄滅，這樣的傷痛不該在一百多年后再度上演，類似的掠奪行徑絕不應(yīng)死灰復燃。