1月27日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌0.32%，有色金屬、銀行、石油石化等板塊漲幅靠前，電力設(shè)備、醫(yī)藥生物跌幅居前。芯片科技股分化，截至9點(diǎn)54分，芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00%，其成分股瑞芯微上漲2.85%，中微公司上漲2.23%，士蘭微上漲1.08%，華海清科上漲1.07%。然而，晶盛機(jī)電、三安光電等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-3.82%、-3.07%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2026年全球服務(wù)器出貨量年增長(zhǎng)率為12.8%，其中AI服務(wù)器出貨量年增長(zhǎng)率為28%以上，增幅同比2025年的24.2%繼續(xù)上漲，主要受全球CSP大幅加強(qiáng)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力度所致。受益于AI基建加快，存儲(chǔ)漲價(jià)仍在持續(xù)，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，包括DRAM和NAND Flash在內(nèi)的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高，預(yù)估2026年將同比增長(zhǎng)134%達(dá)到5516億美元，2027年則將繼續(xù)同比增長(zhǎng)53%達(dá)到8427億美元。近期，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子于2026Q1將NAND閃存的供應(yīng)價(jià)格上調(diào)了100%以上，漲幅遠(yuǎn)超市場(chǎng)此前預(yù)期，凸顯了當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重的供需失衡現(xiàn)狀。

愛(ài)建證券表示，存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)充分受益于下游需求市場(chǎng)回暖，頭部廠商產(chǎn)能利用率已接近滿載水平，封測(cè)服務(wù)報(bào)價(jià)同步上調(diào)約30%。我們判斷，存儲(chǔ)行業(yè)景氣度正由下游需求端向上游封測(cè)環(huán)節(jié)傳導(dǎo)，行業(yè)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的發(fā)展行情。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。