在全球半導(dǎo)體行業(yè)高速迭代演進(jìn)的浪潮中，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新始終是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的核心引擎。無(wú)論是當(dāng)下炙手可熱的人形機(jī)器人賽道，還是近年來(lái)席卷全球的產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)——人工智能，其技術(shù)落地與規(guī)模化發(fā)展均離不開(kāi)半導(dǎo)體器件的支撐。而半導(dǎo)體器件的持續(xù)迭代創(chuàng)新，不僅為上述領(lǐng)域筑牢技術(shù)根基，更深度驅(qū)動(dòng)工業(yè)、能源等關(guān)鍵行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

作為模擬和嵌入式領(lǐng)域的芯片巨頭，2025年，德州儀器通過(guò)持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新與精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察，在模擬與嵌入式領(lǐng)域多點(diǎn)突破，以硬核技術(shù)和產(chǎn)品賦能多行業(yè)升級(jí)。2026年，德州儀器將在工業(yè)、汽車、能源等關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行深度布局，并積極擁抱人工智能帶來(lái)的時(shí)代變革。

2025產(chǎn)品突破：模擬與嵌入式雙線突破

2025年，德州儀器在模擬與嵌入式兩大核心領(lǐng)域推出了多款兼具創(chuàng)新性與實(shí)用性的產(chǎn)品。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，功能隔離式電流與電壓檢測(cè)解決方案AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25系列，憑借3.5mm x 2.7mm的小巧封裝，將感應(yīng)解決方案尺寸縮小50%以上，為機(jī)器人小型化設(shè)計(jì)提供了關(guān)鍵支撐。其12至14個(gè)有效位數(shù)（(ENOB）的高精度測(cè)量能力，搭配150V/ns的高共模瞬態(tài)抗擾度，既提高了測(cè)量精度以改進(jìn)對(duì)低電流和電壓電平的測(cè)量，又改善了防噪性能與溫漂控制，能夠使設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的轉(zhuǎn)矩操作和精確的電機(jī)控制。

而集成柵極驅(qū)動(dòng)與多重保護(hù)功能的GaN功率器件LMG3650R035，依托變壓器外形無(wú)引腳（TOLL）封裝優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了超98%的效率與超100W/in3的功率密度，同時(shí)集成過(guò)電流、過(guò)溫、短路等多重保護(hù)電路，為數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、車載充電器等領(lǐng)域提供了高效可靠的電源轉(zhuǎn)換方案。

此外，采用Dynamic Z-Track技術(shù)的BQ41Z90電池電量計(jì)，將電池荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)的測(cè)量誤差控制在1%以內(nèi)，助力電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)高達(dá)30%。面內(nèi)霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)TMAG5134則通過(guò)集成磁集中器提升靈敏度的同時(shí)，無(wú)需額外成本與復(fù)雜工藝，憑借靈活的封裝與參數(shù)配置，具備高靈敏度與成本等優(yōu)勢(shì)，可替代磁阻傳感器在個(gè)人電子設(shè)備、門(mén)窗傳感器等場(chǎng)景的應(yīng)用。

同時(shí)，高速激光雷達(dá)激光驅(qū)動(dòng)器LMH13000以800ps超快上升時(shí)間延長(zhǎng)測(cè)量距離，汽車級(jí)時(shí)鐘解決方案CDC6C-Q1系列以百倍于傳統(tǒng)石英時(shí)鐘的可靠性保障車載系統(tǒng)穩(wěn)定，均在各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)升級(jí)。

在嵌入式產(chǎn)品領(lǐng)域，德州儀器以高集成度與智能化特性賦能終端創(chuàng)新。毫米波雷達(dá)傳感器AWRL6844通過(guò)運(yùn)行邊緣AI算法的單個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)了高精度的車內(nèi)乘員檢測(cè)、兒童識(shí)別與入侵檢測(cè)，準(zhǔn)確率超90%，同時(shí)滿足ASIL-B安規(guī)與ISO 21434網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證，為駕駛安全筑牢防線。

全球超小型微控制器MSPM0C1104以1.38mm2的極小尺寸，較同類產(chǎn)品縮減38%，為醫(yī)療可穿戴設(shè)備等緊湊型應(yīng)用優(yōu)化了布板空間。而低成本高能效處理器AM62L與C2000?系列新品F28E12，分別在多領(lǐng)域通用計(jì)算與高性能電機(jī)控制場(chǎng)景中展現(xiàn)優(yōu)勢(shì)，前者低功耗與高安全性兼具，后者憑借專有算法實(shí)現(xiàn)高速無(wú)傳感器控制與振動(dòng)補(bǔ)償，顯著提升家電、電動(dòng)工具的運(yùn)行效能。

TI迄今為止最高分辨率直接成像解決方案DLP991UUV則為先進(jìn)封裝數(shù)字光刻提供核心支撐，以亞微米級(jí)精度與無(wú)掩模優(yōu)勢(shì)，為無(wú)掩模光刻提供核心光調(diào)制能力。

2025年AI賦能縱深，構(gòu)建端側(cè)智能新生態(tài)

2025年，AI對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。德州儀器公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源表示：“隨著大模型訓(xùn)練和推理對(duì)計(jì)算能力的需求迅速擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心成為能源消耗的核心，設(shè)計(jì)人員需要從根本上重新構(gòu)想從電網(wǎng)到處理器柵極的整個(gè)數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。同時(shí)，服務(wù)器數(shù)量和功率負(fù)載正走向更高水平，交流到直流的轉(zhuǎn)換正從機(jī)架內(nèi)移出至側(cè)機(jī)架或獨(dú)立電源室，以支撐高性能處理器運(yùn)行。隨著發(fā)電與用電規(guī)模的增加，高效電力管理的需求將持續(xù)高漲?！?/p>

可以看出，AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，需要由多種關(guān)鍵半導(dǎo)體器件共同構(gòu)建的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)高效的電源管理、精準(zhǔn)的傳感與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。德州儀器的可擴(kuò)展產(chǎn)品組合（包括微控制器、微處理器、無(wú)線連接和基于雷達(dá)的設(shè)備）均配備了集成的AI加速器，能夠支持各種邊緣AI應(yīng)用。

如在光伏系統(tǒng)中，嵌入邊緣AI器件有助于提升電弧檢測(cè)準(zhǔn)確率，降低誤停機(jī)成本；在光伏逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）中，AI支持復(fù)雜拓?fù)涓咝Чβ兽D(zhuǎn)換，優(yōu)化電池荷電/健康狀態(tài)，延長(zhǎng)壽命并預(yù)測(cè)熱失控風(fēng)險(xiǎn)。TI在太陽(yáng)能應(yīng)用中用于機(jī)器學(xué)習(xí)電弧檢測(cè)的模擬前端參考設(shè)計(jì)(TIDA-010955)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的電弧檢測(cè)準(zhǔn)確率。

2026年聚焦核心賽道，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)

面向2026年，哪些終端應(yīng)用會(huì)重塑半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求結(jié)構(gòu)呢？趙向源表示主要集中于四個(gè)方面，一是如上所述的AI數(shù)據(jù)中心帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，如電源管理、高性能處理器等。二是智能終端應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新。AI智能眼鏡等終端設(shè)備的設(shè)計(jì)核心在于平衡輕量、效能與續(xù)航。面對(duì)電池空間受限的挑戰(zhàn)，快充與低功耗技術(shù)顯得格外關(guān)鍵。德州儀器的創(chuàng)新電池充電方案，就能為智能穿戴設(shè)備帶來(lái)更高效率充電與更長(zhǎng)使用時(shí)間。三是可再生能源與儲(chǔ)能系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)新機(jī)會(huì)。太陽(yáng)能與電池儲(chǔ)能系統(tǒng)為數(shù)據(jù)中心供電提供可持續(xù)方案，同時(shí)增加了對(duì)電源轉(zhuǎn)換、BMS及能量監(jiān)控芯片的市場(chǎng)需求。

還有一個(gè)領(lǐng)域就是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。為提升下一代汽車的安全性與自動(dòng)化水平，汽車制造商正采用中央計(jì)算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能決策。TI的TDA5 SoC系列就專為高性能計(jì)算打造，該系列支持芯粒就緒(Chiplet-ready)設(shè)計(jì)，具備出色的可擴(kuò)展性，能讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高L3級(jí)自動(dòng)駕駛。趙向源強(qiáng)調(diào)：“不同于多芯片模塊，這里的‘芯粒’特指通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的UCIe接口進(jìn)行互連的獨(dú)立功能單元?！蓖ㄟ^(guò)這種模塊化的芯粒設(shè)計(jì)，工程師能夠以創(chuàng)新的方式對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行定制與擴(kuò)展，從而突破傳統(tǒng)單片集成電路的限制?？蛻艨梢酝ㄟ^(guò)具體的設(shè)計(jì)需求，靈活增配算力單元、TOPS、圖形處理能力、內(nèi)存甚至攝像頭等模塊資源。

結(jié)語(yǔ)

從2025年扎實(shí)的產(chǎn)品突破，到2026年對(duì)核心賽道的聚焦與深化，德州儀器始終以客戶需求為導(dǎo)向，用技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點(diǎn)。未來(lái)，隨著AI、新能源、工業(yè)及汽車智能化等趨勢(shì)的持續(xù)深化，德州儀器將通過(guò)持續(xù)的技術(shù)投入與深度的市場(chǎng)融合，以更豐富的產(chǎn)品矩陣、更完善的解決方案，賦能全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)。