前沿導讀

荷蘭Techwatch媒體公司CEO、荷蘭高科技學院董事瑞尼·雷吉梅克在接受采訪時表示，ASML迫于美國對荷蘭政府施壓，先后封鎖了EUV和先進浸潤式光刻機的對華出口，這極大減緩了中國芯片的發(fā)展速度。

2021年，我預測中國將會在三年內解決7nm芯片的量產問題，進而向5nm節(jié)點進攻。7nm看似是先進節(jié)點的芯片，但是在中國企業(yè)眼中，他們將7nm當做成熟芯片來制造，通過規(guī)模化效應來攤平研發(fā)成本，提升制造效率。如果沒有美國的出口管制，那么中國將會在5至10年內追上國際水平。

格局轉變

全球芯片產業(yè)被大規(guī)模運用的產品是DUV光刻機，其中包括了干式設備以及先進的浸潤式設備。

浸潤式光刻機最高支持7nm節(jié)點的芯片制造，也可以支持5nm節(jié)點的芯片制造，但是目前沒有任何一個企業(yè)能夠成功實現(xiàn)用DUV量產5nm芯片。越是向下發(fā)展，浸潤式光刻機的良品率和經濟性也就越低，所以英特爾、三星、臺積電均選擇在7nm節(jié)點全面引入EUV光刻機進行使用。

ASML是EUV光刻機的唯一供應商，ASML的成功得益于美國英特爾和中國臺積電的支持。

臺積電在技術、人才、資金上面大力扶持ASML，而英特爾則是聯(lián)合美國能源部成立了EUV LLC技術聯(lián)盟，將ASML吸納了進來，把尼康和佳能等日本光刻機企業(yè)拒之門外。英特爾在這個過程中，擔任一個幫助ASML掃清競爭對手的角色。

ASML享受到了來自于美國的政策扶持，這極大加快了EUV光刻機的研發(fā)速度，但同時也與美國資本簽訂了合作協(xié)議，使美國政府持有EUV光刻機的最大話語權。

雷吉梅克認為，ASML能成功的核心因素有兩點。一個是因為其擁有發(fā)明、設計、生產復雜系統(tǒng)的能力，另一個就是政府的支持。

ASML可以將所有的子模塊全部組裝到一起，形成一個可持續(xù)運行的整機設備。并且ASML已經陸續(xù)收購了一批供應鏈企業(yè)，其中包括了供應光源的美國西盟公司，以及供應玻璃和光學組件的Berliner Glas集團。

其收購的原因是這些企業(yè)的部門工程師無法將各個環(huán)節(jié)的子系統(tǒng)有效的結合在一起，只有ASML全資掌控了這兩家企業(yè)，才能將每個環(huán)節(jié)有效的利用起來。

美國、德國、日本、中國等國家都嘗試過開發(fā)自主的光刻機，美國是最先成功的國家，但是由于其對待客戶傲慢無禮的態(tài)度，讓日本企業(yè)趁虛而入，日本的佳能、尼康憑借優(yōu)質的客戶服務成功壓制了美國光刻機企業(yè)。從此美國的光刻機產業(yè)一蹶不振，最終被ASML全資收購。

德國蔡司曾經也嘗試過開發(fā)光刻機設備，但是由于整機的復雜性和資本上面的傾斜，導致蔡司最終放棄了光刻機項目，專注于為ASML的光刻機供應光學成像系統(tǒng)。

到目前為止，全球光刻機產業(yè)已經形成了三家制衡的局面：荷蘭ASML穩(wěn)坐全球第一，其次是日本佳能和尼康，中國企業(yè)還在持續(xù)追趕。

中國技術

雷吉梅克對于中國光刻機的發(fā)展持保守態(tài)度，相關的中國企業(yè)擁有足夠多的資金補助和知識儲備，一旦設備就位，中國企業(yè)立馬就可以啟動先進晶圓廠的擴產計劃。不過這個設備什么時候有，技術水平怎么樣，穩(wěn)定性如何，都是未知數(shù)。

美國光刻機的失敗，是因為美國企業(yè)傲慢無禮，客戶反饋產品有問題，美國企業(yè)的第一印象就是客戶原因，是客戶不會用才導致的設備損壞。

德國光刻機的放棄，是因為當時的蔡司總部認為制造望遠鏡、眼鏡、醫(yī)療科研器械等消費品才是能賺大錢的項目，光刻機產業(yè)的研發(fā)周期長、見效時間長，不符合蔡司的運營規(guī)劃，所以砍掉光刻機項目，只保留成像系統(tǒng)的研發(fā)。

中國光刻機的研發(fā)正好避開了這兩個雷區(qū)，國家對于光刻機項目非?？粗?，一直將先進的國產設備列為政策規(guī)劃的首要扶持對象。相關企業(yè)也一直在推動自主技術的研發(fā)進度，2024年公布了新一代國產干式DUV光刻機，其技術水平較之前應用在90nm節(jié)點的設備進步明顯。

2023年國產7nm芯片上市，在采用ASML浸潤式光刻機的基礎上，通過多重圖案化技術成功實現(xiàn)量產。

雖然實現(xiàn)了7nm芯片的量產，但是多年過去了，現(xiàn)在最新的產品也只是在之前的基礎上進行優(yōu)化，并未達到5nm芯片的技術水平。不過對比2023年剛上市的時候，現(xiàn)在制造的7nm芯片已經在功耗、良品率、產能等多個維度有了大幅度的優(yōu)化。

先進芯片的發(fā)展思路與成熟芯片如出一轍，先完成初步的制造，然后進入規(guī)模化量產，在量產的基礎上不斷的對已有技術進行打磨優(yōu)化，一點點積累技術經驗。