全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈傳來(lái)利好信號(hào)。

據(jù)最新數(shù)據(jù)，今年1月份，號(hào)稱(chēng)全球經(jīng)濟(jì)“金絲雀”的韓國(guó)出口半導(dǎo)體總金額達(dá)205億美元（約合人民幣1425億元），同比暴漲超102%。這預(yù)示著，在AI（人工智能）浪潮下，全球半導(dǎo)體需求仍非常強(qiáng)勁。

與此同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)潮正持續(xù)蔓延，國(guó)科微、中微半導(dǎo)、英集芯等國(guó)產(chǎn)芯片廠商相繼發(fā)布調(diào)價(jià)通知，漲幅最高達(dá)80%，覆蓋存儲(chǔ)、MCU、模擬芯片等核心賽道。分析認(rèn)為，2026年上半年國(guó)產(chǎn)芯片漲價(jià)趨勢(shì)將延續(xù)，甚至可能有更多企業(yè)跟進(jìn)。

暴增超102%

2月1日，據(jù)韓國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，韓國(guó)2026年1月半導(dǎo)體出口同比大幅增長(zhǎng)102.7%，半導(dǎo)體出口額達(dá)205億美元，為連續(xù)兩個(gè)月突破200億美元，也是半導(dǎo)體出口史上第二高的月度紀(jì)錄，并帶動(dòng)韓國(guó)1月出口總額增加。

數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)1月總出口額同比增長(zhǎng)33.9%，為658.5億美元，創(chuàng)下歷史同期最高紀(jì)錄。同期，韓國(guó)進(jìn)口額同比增長(zhǎng)11.7%，為571億美元。由此計(jì)算，韓國(guó)1月貿(mào)易收支實(shí)現(xiàn)87億美元順差。單月貿(mào)易收支連續(xù)12個(gè)月實(shí)現(xiàn)順差。

有分析指出，韓國(guó)是全球主要半導(dǎo)體出口國(guó)，擁有“存儲(chǔ)芯片雙雄”三星電子、SK海力士。隨著全球AI熱潮大幅推升存儲(chǔ)芯片需求，韓國(guó)成為最大的贏家之一。

除主力品類(lèi)外，韓國(guó)的電氣設(shè)備（19.8%）、農(nóng)水產(chǎn)品（19.3%）和化妝品（36.4%）出口也均創(chuàng)下歷年1月新高。

相比之下，受全球供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致出口價(jià)格下跌的影響，石化產(chǎn)品出口額同比下降1.5%，至35.2億美元；船舶出口額為24.7億美元，同比下降0.4%，原因是出口價(jià)格持續(xù)高企，但交付量有所下降。

從出口目的地來(lái)看，九大主要出口地區(qū)中有七個(gè)地區(qū)的出口額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。對(duì)美國(guó)出口方面，盡管受關(guān)稅政策影響，汽車(chē)、汽車(chē)零部件和機(jī)械等品類(lèi)表現(xiàn)承壓，但半導(dǎo)體出口同比激增169%，推動(dòng)對(duì)美的出口額達(dá)到120.2億美元，較上年同期增長(zhǎng)29.5%。

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官金正官表示，今年1月出口實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的高增速增長(zhǎng)，尤其是半導(dǎo)體、汽車(chē)等主力產(chǎn)業(yè)以及消費(fèi)品等潛力品類(lèi)實(shí)現(xiàn)均衡增長(zhǎng)，表現(xiàn)亮眼。

他進(jìn)一步指出，在全球貿(mào)易環(huán)境不確定性上升的背景下，政府將以國(guó)家利益為優(yōu)先，持續(xù)推進(jìn)與美方溝通協(xié)商，并通過(guò)推進(jìn)出口品類(lèi)、市場(chǎng)多元化，構(gòu)建更加穩(wěn)健的貿(mào)易結(jié)構(gòu)，全力應(yīng)對(duì)外部環(huán)境變化。

漲價(jià)潮來(lái)襲

與此同時(shí)，芯片行業(yè)掀起的漲價(jià)潮愈演愈烈。

近日，國(guó)產(chǎn)芯片廠商英集芯發(fā)布漲價(jià)函，宣布對(duì)旗下部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)，但具體漲幅并未公布。

英集芯在漲價(jià)函中表示，“近期半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)成本持續(xù)上漲，我司本著長(zhǎng)期合作共贏的想法，盡量消化吸收成本上升帶來(lái)的影響，維持芯片價(jià)格不變，時(shí)至今日。為保障供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期穩(wěn)定，經(jīng)公司慎重研究與綜合考量，現(xiàn)決定對(duì)部分產(chǎn)品型號(hào)的價(jià)格進(jìn)行一定比例的上浮調(diào)整。”

該公司指出，本次調(diào)價(jià)的具體IC型號(hào)及新價(jià)格，將由公司銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)同步至各位合作伙伴：所有新訂單，均按最新價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

在此之前，中微半導(dǎo)、國(guó)科微2家半導(dǎo)體公司也相繼發(fā)出了漲價(jià)函，公司旗下部分芯片產(chǎn)品將不同程度漲價(jià)。

其中，中微半導(dǎo)宣布，經(jīng)過(guò)慎重研究，決定于即日起對(duì)MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度15%—50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。

國(guó)科微宣布，自2026年1月起對(duì)合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品漲價(jià)40%，對(duì)合封1Gb的KGD產(chǎn)品漲價(jià)60%，對(duì)合封2Gb的KGD漲價(jià)80%，對(duì)外掛DDR的產(chǎn)品價(jià)格另行通知。

業(yè)內(nèi)普遍判斷，2026年上半年國(guó)產(chǎn)芯片漲價(jià)趨勢(shì)將延續(xù)，甚至可能有更多企業(yè)跟進(jìn)。

從供給端看，全球巨頭向AI高端芯片傾斜產(chǎn)能的趨勢(shì)短期內(nèi)不會(huì)改變，通用芯片產(chǎn)能緊缺將持續(xù)至2027年；在國(guó)產(chǎn)替代加速背景下，國(guó)內(nèi)芯片需求仍將保持高增長(zhǎng)，供需失衡格局難以快速逆轉(zhuǎn)。

在需求端，隨著全球云服務(wù)大廠紛紛擴(kuò)建AI數(shù)據(jù)中心，不僅驅(qū)動(dòng)了對(duì)于AI芯片及存儲(chǔ)芯片的需求暴漲，對(duì)于服務(wù)器CPU的需求也在增長(zhǎng)，導(dǎo)致頭部大廠英特爾、AMD的服務(wù)器CPU供應(yīng)均出現(xiàn)了緊缺和漲價(jià)。

招商證券指出，2026第一季度各品類(lèi)存儲(chǔ)價(jià)格環(huán)比漲幅超預(yù)期，預(yù)計(jì)2026年全年全球存儲(chǔ)供給整體維持偏緊狀態(tài)，AI需求增長(zhǎng)持續(xù)高于產(chǎn)能擴(kuò)張速度，其他消費(fèi)類(lèi)存儲(chǔ)和利基型存儲(chǔ)受到產(chǎn)能擠壓和下游恐慌備貨等因素，價(jià)格漲幅也遠(yuǎn)超常規(guī)水平。今年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)都將受益于缺貨漲價(jià)浪潮，核心建議關(guān)注存儲(chǔ)原廠、存儲(chǔ)模組/芯片公司、存儲(chǔ)封測(cè)/代工等環(huán)節(jié)。

責(zé)編：楊喻程

排版：劉珺宇

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