《投資者網》引線 | 吳微

2026年1月，阿里平頭哥一反常態(tài)的走到了聚光燈下。隨著央視《新聞聯(lián)播》對“真武 810E”芯片的曝光，這款專為大模型設計的PPU（并行處理單元）正式亮相。96GB HBM2e顯存、700GB/s的互聯(lián)帶寬，讓其實測性能在特定場景下已優(yōu)于英偉達（NVDA.US）的特供版H20。

伴隨技術的突破，市場還傳出平頭哥正推進重組并尋求獨立IPO的消息。這不僅是阿里對算力供應鏈安全的防御，更是其“通義模型+阿里云+平頭哥”全棧戰(zhàn)略的野心釋放。然而，在英偉達每年超百億美元研發(fā)投入的壓制與騰訊系燧原科技等對手的資本競速下，平頭哥能否走出“內供”溫室，依然是其面臨的核心挑戰(zhàn)。

從“不服就干”到“云端鑄劍”：平頭哥的進化邏輯

2018年云棲大會上，阿里宣布合并中天微與達摩院芯片團隊，成立平頭哥半導體。“平頭哥”這一名字取自性格火爆的生物蜜獾，寓意“生死看淡，不服就干”。彼時，外界多將其視為阿里對中興事件后的激進表態(tài)，但回看其發(fā)展歷程，平頭哥每一步的布局都精準踩在了阿里業(yè)務轉型的節(jié)點上。

平頭哥的首次破繭是在2019年，當年首款AI推理芯片“含光800”發(fā)布。在當時的雙11期間，該芯片通過自研架構實現(xiàn)的能效比，支撐了淘寶“拍立淘”等視覺任務的爆發(fā)式增長。這標志著平頭哥完成了從零到一的商業(yè)化驗證，證明了自研芯片在阿里內部業(yè)務中“省錢且高效”的可行性。

2021年，平頭哥將觸角伸向了計算領域最難啃的骨頭——服務器CPU。發(fā)布了5nm工藝的“倚天710”，成為中國首款自研5nm服務器芯片。不同于含光800的局部應用，倚天710的邏輯是推動阿里云從傳統(tǒng)x86架構向ARM架構的大規(guī)模遷移。

根據阿里提供的數(shù)據，該芯片在處理數(shù)據庫、大數(shù)據等云原生應用時，能效比提升了50%以上。這一動作不僅降低了阿里云的運營成本，更通過RISC-V架構的玄鐵系列布局，為阿里在全球處理器指令集授權風險中構筑了技術防火墻。

平頭哥之所以能引發(fā)市場的關注，不僅在于其技術迭代快，更在于其身份的特殊性。平頭哥既是阿里技術皇冠上的明珠，也是其削減云成本、提升毛利的關鍵變量。

“真武”出鞘與戰(zhàn)略野心：阿里為何此時亮劍？

進入2025年后，全球AI競爭從算法轉向了底層的算力競賽。阿里近期高調曝光平頭哥最新的“真武”系列芯片，背后或蘊含著深層的戰(zhàn)略陽謀。

首先是構建“通云哥”戰(zhàn)略閉環(huán)。在阿里內部，通義大模型提供算法，阿里云提供基礎設施，平頭哥則提供最底層的算力支撐。這種“三位一體”的垂直整合模式，效仿了Google的TPU路徑。

通過“真武 810E”，阿里試圖解決大模型訓練中最高昂的兩個成本，硬件購置與電力損耗。由于真武芯片針對通義模型架構進行了底層優(yōu)化，使其單片成本據估算比英偉達H20低約40%，這讓阿里云在面對百度（BIDU.US）或騰訊（00700.HK）的價格戰(zhàn)時，擁有了更為靈活的定價空間。

其次，目前的高調亮劍或是其為獨立IPO鋪路。長期以來，平頭哥被視為阿里的“內供”部門。若要實現(xiàn)獨立上市，必須證明其具備外部市場化生存能力。阿里近期密集展示平頭哥在國家電網、小鵬汽車（XPEV.US）等外部客戶中的應用案例，本質上是在向資本市場遞交一份“去阿里化”的成績單。通過引入員工持股計劃并重組，平頭哥正試圖擺脫單一集團依賴，向專業(yè)的半導體廠商轉型。

此外，這種高調也是一種對B端客戶的信心喊話。在全球供應鏈不確定的背景下，擁有自研且已量產的高性能芯片，是阿里云吸引政企大客戶的重要砝碼。平頭哥不僅是阿里的技術引擎，更是其在全球AI算力博弈中的一張“戰(zhàn)略安全牌”。

資本與技術的雙重夾擊：平頭哥們的突圍之戰(zhàn)

盡管平頭哥在技術參數(shù)上交出了亮眼答卷，但放在全球及國內競爭坐標系中，其面臨的挑戰(zhàn)依然嚴峻。

從資本維度看，國內AI芯片賽道已進入“IPO競速期”。騰訊深度扶持的燧原科技IPO申請已于近日獲得受理，作為國內領先的訓練芯片供應商，燧原科技憑借其獨立的商業(yè)模式和較早的外部化布局，穩(wěn)步推進公司的上市進程。

相比平頭哥，摩爾線程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、燧原科技等初創(chuàng)派更早的在金融、政府智算中心等領域形成了標準化交付能力，并率先開始了資本化。平頭哥若不能在上市節(jié)奏上跟進，未來可能會在人才爭奪與資本估值中處于被動。

從技術維度看，真正的對手依然是英偉達。英偉達2024財年財報顯示，其研發(fā)投入高達129.1億美元，且2025年研發(fā)投入還有所增加。這種“飽和攻擊”式的研發(fā)投入，支撐了其每年一次的大版本更新速度。而國內頭部芯片企業(yè)即便如平頭哥，在研發(fā)投入金額上仍有較大量級的差距。

更核心的挑戰(zhàn)在于生態(tài)鴻溝。英偉達的CUDA生態(tài)構建了極高的用戶粘性，大模型開發(fā)者已習慣于在CUDA環(huán)境下進行調試。平頭哥雖然在硬件參數(shù)上追平了H20，但在底層軟件棧、編譯器以及開發(fā)者社區(qū)的廣度上，仍需跨越巨大的鴻溝。如果不能在國產軟件生態(tài)（如昇騰架構或自研異構計算平臺）中取得主導地位，平頭哥的芯片可能只能在阿里系內部的萬卡集群中“自給自足”。

展望未來，平頭哥的突圍路徑在于能否在RISC-V等新興賽道實現(xiàn)“換道超車”。作為RISC-V國際基金會董事會成員，平頭哥已將Android、Linux等系統(tǒng)適配至該架構。這種在底層指令集上的布局，是其相比于依賴ARM授權的其他廠商的核心優(yōu)勢。

平頭哥目前正處于從“阿里賦能者”向“市場競爭者”轉型的驚險一躍。在英偉達的技術高墻與騰訊系對手的資本擠壓下，平頭哥能否通過IPO獲得獨立的資金造血能力，并利用阿里生態(tài)完成最初的算力規(guī)?；瑢Q定這只“蜜獾”在國產芯片生死局中的最終結局。（思維財經出品）■

平頭哥芯片阿里系