2025至2026年，人工智能掀起的“芯片狂潮”已從GPU、算力芯片逐步蔓延至模擬芯片領(lǐng)域。歷經(jīng)近三年去庫存的“至暗時刻”，這一行業(yè)終于迎來觸底反彈。

01

國際模擬芯片巨頭釋放強(qiáng)勁復(fù)蘇信號

德州儀器、意法半導(dǎo)體等大廠公布的最新業(yè)績數(shù)據(jù)，印證了市場期待的“AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動模擬芯片需求強(qiáng)勁復(fù)蘇”正在成為現(xiàn)實。

史無前例的AI浪潮下，AI訓(xùn)練與推理催生的海量芯片需求，已從AI芯片、存儲芯片順利傳遞至模擬芯片領(lǐng)域，推動德州儀器、亞德諾、恩智浦等行業(yè)領(lǐng)軍者逐漸走向業(yè)績復(fù)蘇。

美東時間周二美股收盤后，德州儀器披露了最新季度業(yè)績及未來展望。盡管其Q4業(yè)績略低于市場一致預(yù)期，但在市場更為關(guān)注的季度展望中，公司管理層給出了超預(yù)期的強(qiáng)勁營收與利潤預(yù)測區(qū)間。

德州儀器首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）在業(yè)績電話會議上表示，第四季度訂單顯著增長，尤其是來自AI數(shù)據(jù)中心的訂單增速最為強(qiáng)勁?！笆袌鲆恢焙芫o張，我們只需要看看結(jié)果如何?！睌?shù)據(jù)顯示，該公司截至12月的第四季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收增長70%。

公司投資者關(guān)系主管邁克·貝克曼補(bǔ)充道，本季度營收增長勢頭有所改善，積壓訂單持續(xù)增加，“周轉(zhuǎn)業(yè)務(wù)”也保持高位。值得關(guān)注的是，本次財報中，德州儀器特意在各部門數(shù)據(jù)中新增“數(shù)據(jù)中心”類別，以此反映其模擬和嵌入式產(chǎn)品在該領(lǐng)域不斷擴(kuò)大的市場機(jī)遇。作為長期穩(wěn)居全球模擬芯片市場“頭把交椅”的企業(yè)，德州儀器的業(yè)績及展望通常被視為“全球芯片需求晴雨表”。

無獨有偶，另一家模擬芯片巨頭亞德諾的最新業(yè)績也釋放出行業(yè)復(fù)蘇的明確信號。數(shù)據(jù)顯示，亞德諾2025年Q4營收同比增長26%至30.76億美元，Non-GAAP每股收益為2.26美元，兩項數(shù)據(jù)均好于市場預(yù)期；公司同時預(yù)計2026年Q1營收為31億美元，Non-GAAP每股收益為2.29美元，同樣超出市場預(yù)期。ADI CEO Vincent Roche在財報電話會議上表示，工業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)成長態(tài)勢，主要受益于周期性動能改善以及人工智能（AI）、自動化與追求高效可靠發(fā)輸配電等強(qiáng)勁結(jié)構(gòu)性趨勢的帶動。這些積極因素為模擬芯片市場的復(fù)蘇提供了有力支撐。

在模擬芯片需求持續(xù)回暖的背景下，意法半導(dǎo)體也公布了好于預(yù)期的2025年第四季度營收和2026年第一季度業(yè)績指引。財報顯示，意法半導(dǎo)體Q4營收同比增長0.2%至33.29億美元，高于分析師平均預(yù)期的32.9億美元；毛利潤同比下降6.5%至11.72億美元，毛利率為35.2%；營業(yè)利潤為1.25億美元，同比下降66.0%，若不計入業(yè)務(wù)重組帶來的1.41億美元減值費用，當(dāng)季營業(yè)利潤為2.66億美元。按部門劃分，模擬、功率和分立、MEMS和傳感器（APMS）產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門營收為18.61億美元，同比下降4.6%；MCU系列產(chǎn)品、模數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF）業(yè)務(wù)部門營收為14.64億美元，同比增長7.0%。

02

AI如何拉動模擬芯片市場復(fù)蘇

AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；ㄔO(shè)對模擬芯片的需求結(jié)構(gòu)正在產(chǎn)生實質(zhì)性影響。模擬芯片雖不直接參與計算，卻是AI系統(tǒng)穩(wěn)定性、能效比與擴(kuò)展性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其在AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；ㄔO(shè)中扮演著重要的角色。

相較于數(shù)字芯片，模擬芯片在電源轉(zhuǎn)換、電壓調(diào)節(jié)、信號鏈管理等基礎(chǔ)功能層發(fā)揮著關(guān)鍵作用，在高功率密度的計算集群中，48V母線架構(gòu)的熱插拔控制、板級供電方案以及電流監(jiān)測系統(tǒng)，均需要專用模擬器件提供支撐。這類產(chǎn)品一旦完成設(shè)計導(dǎo)入，通常具備較長的供應(yīng)周期和穩(wěn)定的配套關(guān)系。

AI服務(wù)器的架構(gòu)升級進(jìn)一步放大了這一需求：多GPU互聯(lián)、高速互連、液冷系統(tǒng)、電源管理等技術(shù)革新，直接帶動了對模擬芯片（如電源管理IC、信號調(diào)理芯片、SerDes、ADC/DAC等）的需求增長，這些芯片是保障AI服務(wù)器高算力、高能效和高可靠性運行的核心組件。行業(yè)普遍認(rèn)為，AI服務(wù)器對模擬芯片的需求顯著高于通用服務(wù)器，核心需求集中在電源管理芯片（PMIC）——AI服務(wù)器的功率較普通服務(wù)器高出6-8倍，對電源的需求也同步大幅提升。

多相電源是高性能計算的主流供電解決方案。多相控制器與XPU通過特定協(xié)議通信，不同XPU廠商采用的協(xié)議各不相同，例如英特爾的SVID、AMD的SVI2/3、英偉達(dá)的OVR、基于ARM芯片的AVS等。而DrMOS作為英特爾2004年推出的高效節(jié)能技術(shù)，將驅(qū)動IC和MOSFET上下管集成到同一封裝中，既顯著減小面積，又極大降低多個元件帶來的寄生參數(shù)，有效提升電源轉(zhuǎn)換效率。DrMOS主要分為兩種方案：一是驅(qū)動IC和MOSFET在不同晶圓上生產(chǎn)后合封，稱為合封DrMOS；二是驅(qū)動IC和MOSFET在同一個Die上制造，稱為單芯片DrMOS。多相控制器+DrMOS的組合方案能夠為XPU提供穩(wěn)定的工作電壓，已成為行業(yè)主流供電技術(shù)。

除電源管理外，信號鏈芯片（Signal Chain）的需求也同步增長。其包含的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔離器、傳感器接口等產(chǎn)品，可用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模塊等高速互聯(lián)場景，保障信號完整性。同時，在大規(guī)模AI集群中，GPU/加速器之間需要納秒甚至飛秒級的同步，時鐘抖動（jitter）過大會導(dǎo)致誤碼率上升、FEC重傳增加，最終拖累有效算力。當(dāng)訓(xùn)練與推理將集群推向更高鏈路速率與更大規(guī)模時，“時鐘/同步/抖動”問題會從次要因素轉(zhuǎn)變?yōu)橛绊懴到y(tǒng)穩(wěn)定性與吞吐效率的隱形瓶頸，這也催生了對時鐘/定時芯片（Timing）的強(qiáng)勁需求，SiTime以約30億美元估值收購瑞薩timing業(yè)務(wù)，正是看準(zhǔn)了這一市場趨勢。

03

相關(guān)國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)迎來業(yè)績拐點

受益于全球行業(yè)復(fù)蘇與AI需求爆發(fā)的雙重利好，國內(nèi)多家相關(guān)的模擬芯片企業(yè)也交出了扭虧為盈或高速增長的成績單。

思瑞浦披露的2025年度業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入21.3億元至21.5億元，同比增長74.66%-76.3%；歸母凈利潤1.65億元至1.84億元，上年同期為虧損1.97億元；扣非凈利潤預(yù)計1.05億元至1.26億元，上年同期虧損2.81億元。而業(yè)績變化的的原因在于，2025年公司業(yè)務(wù)在汽車、AI服務(wù)器、光模塊、新能源（光伏逆變、儲能等）、電源模塊、電網(wǎng)、工控、測試測量、家用電器等多個市場持續(xù)成長。據(jù)思瑞浦此前披露，公司在服務(wù)器市場已有所布局，目前已量產(chǎn)運放、AFE、I3C、I2C、LDO、電流檢測、熱插拔控制器等在內(nèi)的多款產(chǎn)品。上述產(chǎn)品適用范圍廣，可應(yīng)用于應(yīng)用于各類通用服務(wù)器及AI服務(wù)器。2025年上半年，公司面向服務(wù)器電源應(yīng)用新量產(chǎn)了多款產(chǎn)品，包括運放、比較器、驅(qū)動器、輔助電源、電流檢測、DCDC轉(zhuǎn)換器等，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品矩陣。

納芯微發(fā)布公告稱，公司預(yù)計2025年度實現(xiàn)營業(yè)收入33億元至34億元，同比增長68.34%至73.45%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-2.5億元至-2億元，虧損較上年收窄1.53億元至2.03億元。納芯微表示，服務(wù)器電源客戶需求在AI驅(qū)動下增長迅速。此外，AI算力中心發(fā)展帶來的服務(wù)器電源市場，對功率密度要求極高，GaN成為高功率密度最優(yōu)選擇，納芯微將積極拓展該領(lǐng)域布局。

晶豐明源的業(yè)績同樣實現(xiàn)重大突破。預(yù)計2025年度實現(xiàn)營業(yè)收入約15.7億元，較上年同期增加6638.23萬元，同比增長4.41%左右；歸屬于母公司所有者的凈利潤約為3600萬元，較上年同期增加6905.13萬元，同比增長208.92%左右；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約為1800萬元，較上年同期增加2700.95萬元，同比增長299.79%左右。晶豐明源表示，業(yè)績提升主要得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)，電機(jī)控制驅(qū)動芯片及高性能計算電源芯片收入及其在公司整體收入中的占比同比均有所增加，帶動公司整體盈利能力增強(qiáng)。

芯朋微也交出了穩(wěn)健增長的答卷。預(yù)計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入約11.4億元，較上年同期增加1.75億元，同比增長18%左右；歸屬于母公司所有者的凈利潤約為1.85億元，較上年同期增加7367萬元，同比增長66%左右；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約為5500萬元，較上年同期減少1812萬元，同比下降25%左右。芯朋微表示，2025年，公司重磅推出12款面向AI計算能源領(lǐng)域的核心新品，全面完成服務(wù)器一次電源、二次電源到三次電源的全鏈路布局，其中面向800VHVDC系統(tǒng)的1700VSiC輔源、隔離驅(qū)動、SiC/GaN驅(qū)動等芯片、兆赫茲開環(huán)DCX控制器、全集成數(shù)字硬開關(guān)全橋控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率產(chǎn)品可滿足高算力服務(wù)器對電源轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性及小型化的要求。

04

模隱憂浮現(xiàn)：中小模擬芯片企業(yè)遭遇產(chǎn)能瓶頸

不過，在行業(yè)整體向好的繁榮景象背后，一場隱性危機(jī)正悄然浮現(xiàn)：對于眾多中小型模擬芯片企業(yè)而言，晶圓產(chǎn)能短缺已成為制約其發(fā)展的瓶頸。一些從業(yè)人員表示，模擬芯片小公司，目前拿不到晶圓產(chǎn)能。

當(dāng)前模擬芯片行業(yè)普遍采用8寸晶圓生產(chǎn)，而未來2-3年，8寸晶圓產(chǎn)能緊張將持續(xù)成為行業(yè)痛點。原因如下：

其一，海外8寸晶圓廠受國內(nèi)市場競爭沖擊，利潤空間被大幅壓縮，自2025年起已陸續(xù)啟動關(guān)停。三星計劃年內(nèi)關(guān)閉一家8英寸晶圓廠，轉(zhuǎn)而專注于利潤更高的12英寸晶圓廠（用于制造先進(jìn)芯片）；臺積電也在逐步減少8英寸晶圓廠的數(shù)量，這一趨勢已成為全球芯片行業(yè)的普遍現(xiàn)象。此外，海外模擬代工產(chǎn)能本就有限，高塔半導(dǎo)體是其中規(guī)模最大的廠商，韓國DB、世界先進(jìn)等也有一些產(chǎn)能；而ADI、德州儀器等海外模擬芯片大廠多采用IDM模式，擁有自有晶圓廠，且這些工廠均采用內(nèi)部自用的特殊工藝，不對外提供代工服務(wù)。

其二，海外設(shè)計公司紛紛轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓廠投片，進(jìn)一步擠占國內(nèi)8寸晶圓產(chǎn)能。尤其是歐洲公司加速在中國市場布局，使得本就緊張的產(chǎn)能供需矛盾更加突出，這一趨勢預(yù)計將持續(xù)2-3年。

中芯國際、華虹半導(dǎo)體等國內(nèi)主要晶圓代工廠陸續(xù)通知客戶，將對部分產(chǎn)品、尤其是成熟制程的8英寸晶圓代工服務(wù)提價，漲幅最高達(dá)20%，這一舉措也從側(cè)面印證了產(chǎn)能緊張的現(xiàn)狀。從全球范圍來看，長期以來對8英寸晶圓廠的新增資本開支不足，老舊設(shè)備的維護(hù)與運行成本持續(xù)攀升，導(dǎo)致有效產(chǎn)能增長緩慢。供需剪刀差的持續(xù)擴(kuò)大，也為代工廠提供了充足的價格談判空間。

面對8寸晶圓產(chǎn)能短缺的困境，行業(yè)或許可以探索轉(zhuǎn)向12寸晶圓產(chǎn)能的可能性。目前國內(nèi)幾家二線12寸晶圓廠技術(shù)逐步成熟，其產(chǎn)能更適合模擬小芯片的成熟工藝生產(chǎn)。盡管12寸晶圓的單片價格更高，但知情人士透露，幾乎同樣的mask價格，兩個尺寸wefer上die的數(shù)量差距是完全覆蓋單片wafer價格差距的，算下來這是個劃算的生意。不過，這一轉(zhuǎn)型也存在潛在風(fēng)險——企業(yè)需要基于12寸工藝進(jìn)行產(chǎn)品重新設(shè)計，這對技術(shù)研發(fā)能力和資金投入都提出了更高要求。

未來，模擬芯片行業(yè)的復(fù)蘇之路仍將呈現(xiàn)“機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存”的特征，唯有持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)能布局，國產(chǎn)企業(yè)才能在全球競爭中突破瓶頸，實現(xiàn)從“跟隨”到“引領(lǐng)”的跨越，推動行業(yè)進(jìn)入更高質(zhì)量的發(fā)展階段。