AI熱潮之下，人們的焦點(diǎn)往往集中在CPU、GPU或整機(jī)品牌之上。但在不被注視的地方，存儲控制器、網(wǎng)絡(luò)接口卡等底層核心部件，也在影響著算力的發(fā)揮。然而，這類I/O部件，長期被博通（Broadcom）等國際巨頭把持，國產(chǎn)替代需求迫切但鮮有突破。

在壁壘看似堅(jiān)不可摧之時(shí)，國內(nèi)一匹“黑馬”在最近悄然殺出。這家公司就是光合組織成員單位——靈達(dá)。該公司聚焦兩大關(guān)鍵服務(wù)器部件，完成全棧自研與產(chǎn)品突破：一是存儲方向的HBA卡（主機(jī)總線適配器）和RAID卡（冗余獨(dú)立磁盤陣列卡），二是網(wǎng)絡(luò)方向的網(wǎng)卡（NIC）。值得關(guān)注的是，其產(chǎn)品性能已追平國際一線水準(zhǔn)，在部分場景實(shí)現(xiàn)了真正國產(chǎn)自主化信創(chuàng)應(yīng)用的無短板替換。

從整機(jī)到系統(tǒng)，從系統(tǒng)再到部件，當(dāng)下“自主可控”的浪潮已經(jīng)深入到服務(wù)器底層板卡。靈達(dá)的突圍，正成為重塑產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，本土客戶的選型也多了一個(gè)“最優(yōu)解”。

打通“最后一公里”，國產(chǎn)三模RAID/HBA卡問世

“存儲鏈路”是靈達(dá)布局的重點(diǎn)技術(shù)路線之一。這條路線上，HBA卡和RAID卡作為數(shù)據(jù)進(jìn)出存儲介質(zhì)的 “高速通道”，直接決定了存儲系統(tǒng)的傳輸速率、運(yùn)行可靠性與數(shù)據(jù)安全等級。換句話說，只有這兩個(gè)I/O部件足夠快，才能夠不浪費(fèi)每一分算力。

當(dāng)前，RAID和HBA卡的核心技術(shù)與市場主要由Broadcom、Microchip等國際廠商主導(dǎo)，尤其是同時(shí)兼容SAS、SATA、NVMe協(xié)議的Tri-mode（三模）產(chǎn)品，在國內(nèi)市場仍處于技術(shù)空白階段。由于這類核心I/O部件直接關(guān)系系統(tǒng)長期運(yùn)行能力，因此長期被視為國產(chǎn)服務(wù)器進(jìn)入生產(chǎn)系統(tǒng)的“最后1%命門”。

靈達(dá)的2230系列是國產(chǎn)首家全端口支持Tri-mode的HBA卡，也是唯一規(guī)模量產(chǎn)HBA卡，并與國產(chǎn)Expander組成全鏈路高密存儲國產(chǎn)化解決方案。產(chǎn)品最多支持18口直連，采用特色M.2板載設(shè)計(jì)、節(jié)省服務(wù)器空間，支持熱插拔套件、實(shí)現(xiàn)免開箱高效運(yùn)維。值得一提的是，該系列擁有豐富產(chǎn)品組合，擁有更多物理形態(tài)，滿足服務(wù)器全場景應(yīng)用。

根據(jù)實(shí)測數(shù)據(jù)對比，2230系列HBA性能在各場景較國際一線產(chǎn)品持平，自主可控?zé)o短板。

從規(guī)格上來看，對比國際主流的95系列，靈達(dá)主推HBA產(chǎn)品2230-10i/18i功能更全面，支持M.2連接器、支持RAID等級（0/1/10/1E）、支持RAID成員盤巡檢、支持串口遠(yuǎn)程Debug，同時(shí)支持中文HII界面。此外，在核心指標(biāo)上也實(shí)現(xiàn)了全面升級，SAS/SATA最大連接數(shù)可達(dá)1024+2，NVMe最大連接數(shù)達(dá)32+2，典型功耗僅為13(16)W。

靈達(dá)的3260系列則是國產(chǎn)首家Tri-mode RAID卡，也是唯一規(guī)模量產(chǎn)RAID卡，并與國產(chǎn)Expander組成全鏈路高密存儲國產(chǎn)化解決方案，產(chǎn)品軟硬件全棧自研，標(biāo)配4G/8G緩存，最大支持16G，為瞬時(shí)業(yè)務(wù)風(fēng)暴提供更穩(wěn)定性能保障。支持RAID組硬件加密、支持雙Function模式、支持固件安全啟動、支持實(shí)時(shí)監(jiān)測與遠(yuǎn)程運(yùn)維。

根據(jù)實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，3260系列RAID在SSD RAID5/6場景寫性能較國際一線產(chǎn)品更優(yōu)。同時(shí)，該系列在JBOD、RAID1E、數(shù)據(jù)應(yīng)用場景，性能與主流產(chǎn)品相當(dāng)。

從規(guī)格上來看，對比國際主流的95系列，3260-10i/18i不僅同樣支持中文HII界面，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更豐富的功能升級，支持板級功耗實(shí)時(shí)監(jiān)測、板級環(huán)境實(shí)時(shí)監(jiān)測、串口遠(yuǎn)程Debug、RAID數(shù)據(jù)加密。在延續(xù)上述功能優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，3260-10i/18i的核心性能指標(biāo)同樣亮點(diǎn)，SAS/SATA最大連接數(shù)達(dá)到256+2、NVMe最大連接數(shù)達(dá)到32+2，緩存容量達(dá)到了4(8)GB，典型功耗也優(yōu)化到15(19)W。

在存儲產(chǎn)品規(guī)劃上，2026年靈達(dá)即將實(shí)現(xiàn)2230-16i/8i系列HBA卡、3260-16i 8G/8i 4G系列RAID卡的量產(chǎn)落地；2028年還將向更高性能、更高密度、更高規(guī)格的產(chǎn)品方向持續(xù)突破升級。

100%全棧自研，國產(chǎn)網(wǎng)卡性能走向新高度

如果說“存儲鏈路”是數(shù)據(jù)的“內(nèi)部通道”，“網(wǎng)絡(luò)鏈路”就是服務(wù)器與外部交互的通道，這也是靈達(dá)布局的另一條技術(shù)路線。網(wǎng)卡作為“網(wǎng)絡(luò)鏈路”上的最關(guān)鍵部件之一，直接影響著數(shù)據(jù)交互效率與業(yè)務(wù)安全。

當(dāng)前服務(wù)器網(wǎng)卡博通、邁絡(luò)思（英偉達(dá)）等國外廠商市占率極高，市場呈現(xiàn)明顯的供需失衡，國內(nèi)客戶常處于服務(wù)弱勢和被動買單的地位。因此，國產(chǎn)破局刻不容緩。

靈達(dá)1260系列10G/25G網(wǎng)卡在國產(chǎn)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破：其板卡器件100%國產(chǎn)，且軟硬件均為全棧自研，真正做到了從內(nèi)到外的完全自主可控。在產(chǎn)品性能上，該系列同樣表現(xiàn)卓越。其DPDK 4隊(duì)列即可跑滿50G線速，單核單隊(duì)列性能超越國際主流標(biāo)桿產(chǎn)品。其中，尤其是25G RDMA網(wǎng)卡典型功耗可控制在9W以下，是目前同類國產(chǎn)網(wǎng)卡中的能效佼佼者。

1260系列是少數(shù)實(shí)現(xiàn)芯片國內(nèi)流片、全國產(chǎn)的產(chǎn)品。相比國外方案，其不光在產(chǎn)品形態(tài)和大部分參數(shù)上與國外主流產(chǎn)品相持平，在供應(yīng)鏈安全與信息安全上具備不可替代的優(yōu)勢，尤其契合國內(nèi)政企、金融等對自主可控有強(qiáng)需求的場景；相比國內(nèi)同類產(chǎn)品，無需外置DDR和DSP，在成本、功耗、性能、VF數(shù)量上具備優(yōu)勢，同時(shí)支持RDMA和OSV卸載，可在更多場景上發(fā)揮優(yōu)勢。此外，1260系列也具備多數(shù)友商不具備的特性，支持實(shí)時(shí)板卡溫度與功耗監(jiān)控。

左圖：DPDK 4隊(duì)列即可打滿50G線速；右圖：單核單隊(duì)列性能超越國際標(biāo)桿產(chǎn)品

面向下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施，靈達(dá)正在推進(jìn)13xx系列產(chǎn)品的研發(fā)。該系列將覆蓋100G到800G的超高速率，主攻AI等高端市場，完成從PCIe 3.0到PCIe 6.0的技術(shù)升級，同時(shí)持續(xù)保持“低功耗、高性能、國產(chǎn)全棧自研”的核心競爭力。

走進(jìn)行業(yè)，創(chuàng)造價(jià)值

紙面參數(shù)只是產(chǎn)品的一面，真正的核心實(shí)力，在于深入產(chǎn)業(yè)場景，創(chuàng)造實(shí)際價(jià)值。事實(shí)上，如今靈達(dá)的產(chǎn)品已悄然融入千行百業(yè)，在不被察覺的應(yīng)用場景中，默默賦能并改變著我們的日常生產(chǎn)與生活。

首先，某60盤高密存儲項(xiàng)目中，靈達(dá)成功替換原“BCM 9500-16i+SAS35x24R”方案。該項(xiàng)目采用基于靈達(dá)2230HBA卡的高密存儲方案，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的系統(tǒng)無縫適配，并在性能上實(shí)現(xiàn)突破，最高吞吐量達(dá) 14061MB/s，超越業(yè)內(nèi)同類方案。此外，采用靈達(dá)方案后，項(xiàng)目交付周期縮短了50%，加之全國產(chǎn)供應(yīng)可靠穩(wěn)定，性價(jià)比大幅提升。

其次，在電網(wǎng)場站項(xiàng)目中，通過靈達(dá)3260 RAID卡與海光CPU的搭配，為項(xiàng)目提供了全套國產(chǎn)化解決方案。項(xiàng)目中超千片網(wǎng)卡穩(wěn)定運(yùn)行，各類業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)無異常傳輸；同時(shí)方案完成專用OS適配，保證業(yè)務(wù)上線最后一棒交接。

這樣的案例還有很多?？梢哉f，靈達(dá)的技術(shù)突破，無需高調(diào)吶喊，而是通過一個(gè)個(gè)扎實(shí)落地的產(chǎn)業(yè)案例，躬身證明自身已是算力賽道的核心玩家。與此同時(shí)，這也印證著在中國核心部件領(lǐng)域，一股不容小覷的高端自主力量已強(qiáng)勢崛起。

聚沙成塔，靈達(dá)正在創(chuàng)造更大價(jià)值

在國產(chǎn)化這條路上，無疑，靈達(dá)不僅實(shí)現(xiàn)了“能用”，更是實(shí)現(xiàn)了“好用”。但此之后，真正困難的一定是形成生態(tài)。

靈達(dá)認(rèn)為，未來3~5年，服務(wù)器部件的“國產(chǎn)化”標(biāo)簽將逐漸淡化，性價(jià)比將成為越來越重要的核心競爭力，與此同時(shí)，單點(diǎn)部件替換也會逐漸轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級部件替換，這要求硬件廠商、軟件伙伴與上下游聯(lián)系更加緊密，共同為客戶交付全國產(chǎn)化的系統(tǒng)級解決方案。

做好生態(tài)并非一家廠商的任務(wù)，因此，靈達(dá)不止步于做單品，將深度依托光合組織平臺，與上下游伙伴在接口標(biāo)準(zhǔn)制定、開放架構(gòu)研發(fā)及聯(lián)合定制開發(fā)等進(jìn)一步深化協(xié)作，推動國產(chǎn)硬件實(shí)現(xiàn)從“被動替代”到“主動參與規(guī)則構(gòu)建”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。

與此同時(shí)，靈達(dá)也在積極推進(jìn)生態(tài)適配工作，并明確了六大核心方向，分別為云、數(shù)據(jù)庫、OS、硬盤、CPU、光模塊。目前，靈達(dá)已與眾多客戶達(dá)成合作共識，相關(guān)生態(tài)適配工作均已進(jìn)入規(guī)劃落地階段，并取得階段性進(jìn)展。這意味著，靈達(dá)當(dāng)前已經(jīng)能夠攜手伙伴，為客戶交付系統(tǒng)級的國產(chǎn)化解決方案。

由此可見，當(dāng)前靈達(dá)不再只是產(chǎn)業(yè)中的“補(bǔ)位者”，而是以體系化的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)能力，深度參與算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)的長期塑造。靈達(dá)的突圍，不僅是一家企業(yè)的成功，更是國產(chǎn)算力底層核心部件崛起的縮影，推動算力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控向縱深發(fā)展。

黑馬突圍，國產(chǎn)算力的“隱形脊梁”

隨著AI與數(shù)字化走向深處，算力根基的重構(gòu)，才剛剛拉開序幕。服務(wù)器部件國產(chǎn)化，便是必須要走的那一步。

事實(shí)上，站在聚光燈下以前，靈達(dá)已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)深耕數(shù)年。截止2025年，產(chǎn)品已基本在國內(nèi)主流OEM廠商中完成導(dǎo)入和批量供貨，出貨量已超30萬，產(chǎn)品分布覆蓋安全、安防、金融、運(yùn)營商、能源、醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)。

為了讓客戶使用更安心、更順暢，靈達(dá)所有新產(chǎn)品量產(chǎn)前，均完成超萬條嚴(yán)苛測試與百萬小時(shí)規(guī)模驗(yàn)證；依托軟件全棧自研體系，在芯片級、功能級層層做安全加固，從根源筑牢技術(shù)安全防線，杜絕漏洞隱患；此外，靈達(dá)的全國產(chǎn)化服務(wù)團(tuán)隊(duì)提供7×24小時(shí)響應(yīng)的支持，既規(guī)避合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)，更能隨時(shí)提供專業(yè)安全服務(wù)。

當(dāng)然，作為一家本土公司，其在設(shè)計(jì)上也必然會更加能夠懂得本土客戶的需求，三個(gè)比較鮮明的例子包括：

第一，產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，靈達(dá)的HBA卡采用M.2插槽設(shè)計(jì)，這既符合國內(nèi)服務(wù)器主板的布局習(xí)慣，為主板節(jié)省兩個(gè)M.2接口，同時(shí)在運(yùn)維層面支持安裝兩個(gè)M.2 SSD組建RAID 1系統(tǒng)盤。這種設(shè)計(jì)在降低服務(wù)器成本與方便運(yùn)維方面獨(dú)具特色，是其他廠商所不具備的。

第二，固件層面，靈達(dá)擁有100%自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件，因此能夠靈活實(shí)現(xiàn)客戶定制需求。例如，針對國內(nèi)數(shù)據(jù)中心運(yùn)維中不愿頻繁開箱的痛點(diǎn)，開發(fā)了帶外串口BMC重映射功能，避免了開箱接調(diào)試線進(jìn)行Debug的繁瑣操作。

第三，深度適配方面，在國內(nèi)客戶適配過程中，靈達(dá)發(fā)現(xiàn)不同客戶的硬件配置差異很大，例如HBA卡到擴(kuò)展器（expander）的線纜長度，有的客戶用1.2米，有的則需2米甚至更長。這需要具備完全自主代碼掌控力的企業(yè)，才能針對性地完成深度適配，確保產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。

可以說，屬于靈達(dá)的國產(chǎn)突圍故事，才剛剛開篇。下一步，靈達(dá)將以此為基石，向更高端的領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，直面更大規(guī)模的市場挑戰(zhàn)。未來，靈達(dá)將會成為國產(chǎn)算力中，不可或缺的一部分。

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