近期，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際啟動多地成熟制程擴產(chǎn)計劃，聚焦28nm及以上工藝節(jié)點，新增月產(chǎn)能折合8英寸約24萬片，重點投向汽車電子、工業(yè)控制、功率器件、物聯(lián)網(wǎng)等剛需領(lǐng)域，直接緩解國內(nèi)長期存在的車規(guī)芯片、工控芯片供應(yīng)緊張局面。

一、擴產(chǎn)核心：成熟制程為主，12英寸產(chǎn)能占比超八成

本輪擴產(chǎn)以28nm、40nm、55nm等成熟工藝為核心，兼顧8英寸特色工藝，整體產(chǎn)能結(jié)構(gòu)以12英寸晶圓為主，占比超過80%。

產(chǎn)能方向高度聚焦高可靠、長周期需求賽道，包括車規(guī)級MCU、電源管理芯片、工業(yè)控制芯片、模擬芯片、功率半導體等，也是當前國產(chǎn)替代最迫切、缺口最大的領(lǐng)域。

二、多地聯(lián)動布局，覆蓋全國核心產(chǎn)業(yè)帶

中芯國際采用多基地同步擴產(chǎn)模式，產(chǎn)能分布與下游產(chǎn)業(yè)高度匹配，形成京津冀、長三角、珠三角協(xié)同供應(yīng)格局：

- 上?；兀褐攸c投放28nm車規(guī)級產(chǎn)線，主攻新能源汽車MCU、電池管理、車身控制芯片
- 天津基地：聚焦工業(yè)控制、工業(yè)MCU、功率器件，服務(wù)智能制造與高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈
- 北京基地：整合成熟產(chǎn)能，側(cè)重車規(guī)傳感器、通信接口芯片等高可靠產(chǎn)品
- 深圳基地：面向華南電子制造集群，覆蓋消費電子與車規(guī)通用芯片需求

三、產(chǎn)能釋放節(jié)奏：2026年集中爬坡，全面緩解芯片缺口

本次24萬片/月新增產(chǎn)能將在2025年底至2026年二季度集中爬坡，預計2026年年中實現(xiàn)全面達產(chǎn)，是近年來國內(nèi)成熟制程規(guī)模最大的一次產(chǎn)能投放。

隨著產(chǎn)能釋放，國內(nèi)車規(guī)芯片、工控芯片交付周期將明顯縮短，海外依賴度持續(xù)下降，同時帶動國產(chǎn)設(shè)備、材料、封測產(chǎn)業(yè)鏈同步提升。

四、產(chǎn)業(yè)意義：穩(wěn)定供應(yīng)鏈，加速國產(chǎn)替代

中芯國際本次擴產(chǎn)，不僅是產(chǎn)能規(guī)模的提升，更直接解決三大核心問題：

1. 緩解車規(guī)/工控芯片長期短缺，支撐新能源汽車、工業(yè)自動化、智能裝備穩(wěn)定發(fā)展
2. 提升成熟制程自主可控水平，降低海外供應(yīng)鏈波動風險
3. 帶動上下游生態(tài)協(xié)同擴產(chǎn)，推動設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備全鏈條成熟

在全球半導體產(chǎn)能緊張、AI與汽車芯片需求持續(xù)增長的背景下，中芯成熟制程大規(guī)模擴產(chǎn)，將成為國內(nèi)半導體供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要壓艙石。