2月9日，中國電動汽車百人會的高端平臺“車百智庫”正式發(fā)布《2026年智能駕駛發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢研判》。報告指出，智能駕駛產(chǎn)業(yè)正邁入以城區(qū)NOA為核心的規(guī)模普及階段，高階智駕進入發(fā)展拐點。其中，國產(chǎn)智駕芯片龍頭地平線，憑借“全棧式技術(shù)布局與軟硬一體”先發(fā)優(yōu)勢，不僅在自主品牌NOA功能芯片市場躋身前三，依托J6M、J6P兩大核心產(chǎn)品，更是在基礎(chǔ)輔助駕駛芯片領(lǐng)域拿下近50%市場份額，實現(xiàn)了高低階賽道的“雙線領(lǐng)跑”，強勢引領(lǐng)國產(chǎn)智駕芯片突圍。

高階智駕拐點已至，地平線“雙線領(lǐng)跑”開創(chuàng)國產(chǎn)智駕三強新格局

報告數(shù)據(jù)顯示，2025年是國內(nèi)智能駕駛發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點，高階智駕滲透率呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，遠超市場預(yù)期。2025年10月，新車銷售中L2級以上滲透率達34.8%，首次反超基礎(chǔ)L2滲透率，較同年1月的15.2%增長近20個百分點。其中，城區(qū)NOA作為高階智駕的核心落地場景，市場需求呈現(xiàn)井噴式增長，成為驅(qū)動智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心增長極。

在智駕芯片市場的競爭格局中，新的“一超兩強”態(tài)勢日趨清晰：英偉達憑借完善的軟硬件生態(tài)占據(jù)自主品牌NOA功能芯片60%以上市場份額；華為依托先發(fā)優(yōu)勢及軟硬一體化深度優(yōu)化位居第二；地平線則成為最大黑馬，市場份額快速攀升至第三名，且與第二名的差距持續(xù)縮小，是市場中增長最快的國產(chǎn)智駕芯片企業(yè)，與華為、英偉達合計占據(jù)9成以上市場。

更為亮眼的是，地平線實現(xiàn)了高低階賽道的“雙線領(lǐng)跑”：在基礎(chǔ)輔助駕駛芯片領(lǐng)域，其市場份額接近50%，其中自主品牌ADAS前視一體機市場份額達47.66%，蟬聯(lián)市場榜首。在高階賽道上，地平線憑借征程6系列實現(xiàn)了從普惠到高端的全階覆蓋，成為國產(chǎn)智駕芯片的絕對標桿。

截至目前，地平線產(chǎn)品解決方案已獲得27家OEM(42個0EM品牌)采用。中國前十大0EM均為其客戶，賦能定點合作車型超500款，270+款量產(chǎn)上市，成為超600萬車主的智慧之選。2025年8月，地平線更跨越1000萬量產(chǎn)出貨大關(guān)，成為國內(nèi)首個突破千萬級出貨量的智駕科技品牌，夯實了其作為國產(chǎn)智駕第一梯隊的領(lǐng)軍地位。

征程6系列全階賦能，HSD立國民智駕新標桿

地平線之所以能實現(xiàn)“雙線領(lǐng)跑”，核心得益于其征程6系列的全階布局與規(guī)模化落地。該系列不僅是目前國內(nèi)唯一滿足全階輔助智駕需求的量產(chǎn)方案，征程6M（J6M）與征程6P（J6P）更是分別在普惠市場與高端市場樹立起國產(chǎn)智駕芯片的新標桿。

在廣闊的中端及入門級市場，征程6M（J6M）有效解決了高階智駕“成本高、難普及”的痛點，成為該細分領(lǐng)域的“最大公約數(shù)”。憑借性能與成本的最優(yōu)平衡，征程6M（J6M）已應(yīng)用于理想L系列智能煥新版、比亞迪秦L EV、吉利銀河A7、深藍L06等多款市場爆款車型。此外，依托博世、輕舟智航等頭部方案商，基于單顆征程6M（J6M）芯片的城區(qū)輔助駕駛解決方案即將量產(chǎn)上車，這將直接推動城區(qū)NOA功能下沉至10萬元級國民車市場，成為車企落地“智駕平權(quán)”戰(zhàn)略的核心選擇。

征程6P（J6P）作為當(dāng)前最高算力的國產(chǎn)計算芯片，打破了高端智駕芯片市場的海外壟斷格局，成為2025年智駕芯片市場的最大黑馬，被譽為“智駕六代機”。其搭載的地平線高階智能駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive(HSD) ，更是被業(yè)內(nèi)評為“中國版FSD”。作為地平線軟硬一體技術(shù)積累的集大成者，HSD基于真正的一段式端到端架構(gòu)，大幅提升智駕的安全性與舒適性，可從容應(yīng)對城市復(fù)雜路況。隨著2025年11月，全球首搭HSD及征程6P的奇瑞星途ET5正式上市，地平線正將城區(qū)輔助駕駛體驗帶入15萬元以內(nèi)主流市場。目前，征程6P（J6P）已鎖定超20家車企及品牌量產(chǎn)合作。

此外，征程6系列實現(xiàn)了全階產(chǎn)品的成熟落地：征程6E（J6E）成為高速輔助駕駛計算芯片最優(yōu)解，2025年8月開啟首批量產(chǎn)車型交付；征程6B（J6B）作為輔助駕駛普惠新物種，大幅降低了前視一體機ADAS系統(tǒng)的成本與功耗，自7月點亮后已斬獲全球超10家車企及品牌定點。

國產(chǎn)智駕芯片迎發(fā)展機遇，全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成關(guān)鍵

車百智庫報告指出，智能駕駛已進入AI驅(qū)動的新階段，下一代車端智駕芯片算力將迎來大幅增長，軟硬一體的解決方案優(yōu)勢將進一步凸顯。這為國產(chǎn)智駕芯片企業(yè)帶來了全新的發(fā)展機遇。而城區(qū)NOA市場的持續(xù)爆發(fā)，為國產(chǎn)智駕芯片提供了廣闊的發(fā)展空間，地平線的快速崛起，正是國產(chǎn)智駕芯片技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)潛力的集中彰顯。

作為全球唯一一家完成高中低產(chǎn)品線全線布局的智駕科技企業(yè)，地平線已啟動下一代征程7芯片的研發(fā)，其算力將對標特斯拉AI5芯片，持續(xù)向高端化、全球化邁進。除硬件算力升級研發(fā)，地平線還在持續(xù)加大軟硬-體技術(shù)投入，推出了HSD Together算法服務(wù)模式。通過數(shù)據(jù)服務(wù)、算法適配工程、基座模型授權(quán)等全周期服務(wù)，地平線致力于為車企及生態(tài)伙伴賦能，從而加速高階智駕的量產(chǎn)落地。

目前HSD已同國內(nèi)外多達10家車企品牌達成合作意向，獲得20+款車型定點，地平線更定下未來3-5年HSD千萬量產(chǎn)的目標，計劃2026年推動城區(qū)MPI漲10倍，2028年實現(xiàn)MPI上萬公里的行業(yè)領(lǐng)先水平。

報告認為，對于行業(yè)而言，推動國產(chǎn)大算力芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用，需要構(gòu)建開放協(xié)同的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。一方面，以地平線為代表的國產(chǎn)芯片企業(yè)，需持續(xù)加大研發(fā)投入，完善軟硬件生態(tài)，提升產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性與場景適配能力，同時通過開放生態(tài)、聯(lián)合研發(fā)的方式，降低車企的合作成本;另一方面，車企應(yīng)打破供應(yīng)鏈慣性，通過場景共建、聯(lián)合測試等方式，與國產(chǎn)芯片企業(yè)深度合作，共同推動國產(chǎn)大算力芯片的技術(shù)迭代與量產(chǎn)落地，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的深度綁定與價值共贏，為中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。